一种LED发光装置及LED灯具，该LED发光装置包括电路板及设置于电路板上的电路层、内阻隔墙、外阻隔墙、LED裸晶、电子元件、透光封装体以及反光封装体。所述内阻隔墙与外阻隔墙呈同心圆状，LED裸晶设置于内阻隔墙之内，电子元件呈圆环状地设置于内阻隔墙与外阻隔墙之间。透光封装体设置于内阻隔墙之内，以使LED裸晶包覆于其内。而反光封装体设置于内阻隔墙与外阻隔墙之间，以使电子元件包覆于其内。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光装置，且特别涉及一种能以交流电力直接驱动发光的LED发光装置及LED灯具。
技术介绍
近几年来，发光二极管(LED)的应用已逐渐广泛，且随着
的不断提升，目前已研发出高照明辉度的高功率发光二极管，其足以取代传统的照明光源。但LED要完全取代传统的照明光源还有许多待克服的问题存在。举例来说，由于LED所适用的范围越来越广，所以微小化以及同款型号适于搭配更多尺寸的光学元件，已是研究发展的趋势。于是，本专利技术人有感上述缺陷的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种LED发光装置及LED灯具，其能进一步地微小化且能与更多尺寸的光学配件搭配使用而不会大幅影响出光效果。本专利技术实施例提供一种LED发光装置,包括:一电路板，该电路板具有一基板与一电路层，该基板具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面，该电路层设置于该基板的第一表面上，且该电路层具有一 LED线路、一电子元件线路以及两个电极，该电子元件线路与该LED线路电性连接，而该两个电极与该电子元件线路电性连接；一内阻隔墙，该内阻隔墙呈圆形且设置于该电路板上，该内阻隔墙与该电路板共同包围界定出一内容置空间，该LED线路至少部分显露于该内容置空间中；一外阻隔墙，该外阻隔墙呈圆形且设置于该电路板上，该外阻隔墙位于该内阻隔墙外侧，并且该外阻隔墙的圆心重叠于该内阻隔墙的圆心，该外阻隔墙、该内阻隔墙与该电路板共同包围界定出一外容置空间，该电子元件线路至少部分显露于该外容置空间中，而该两个电极至少部分显露于该外阻隔墙之外；至少一个LED裸晶，该至少一个LED裸晶设置于该内容置空间中且与该LED线路电性连接；多个电子元件，所述多个电子元件呈圆环状地排列设置于该外容置空间中且与该电子元件线路电性连接，并且这些电子元件具有一 LED驱动元件；一透光封装体，该透光封装体形成于该内容置空间中且将该LED裸晶包覆于透光封装体内；以及一反光封装体，该反光封装体形成于该外容置空间中且将这些电子元件包覆于反光封装体内；其中，该两个电极用以与一交流电源电性连接，使该交流电源所提供的交流电力经由该电路层与这些电子元件的传输与转换，而能使该LED裸晶发光。本专利技术实施例另外提供一种LED灯具，包括:如上所述的该LED发光装置；以及一光学配件，该光学配件装设于该LED发光装置上，该光学配件邻近于该发光装置的该反光封装体的部位形成有一呈圆形的开口，并且该开口的圆心对应于该内阻隔墙的圆心，而该开口的直径大于等于该内阻隔墙的直径，并小于等于该外阻隔墙的直径。综上所述，本专利技术实施例所提供的LED发光装置及LED灯具，其在能够以交流电力直接驱动发光的前提下，通过将电子元件圆环状地排列设置在外容置空间中，以便能进一步缩小基板所使用的尺寸；并且，经由形成圆环状的反光封装体，用以使LED发光装置的顶面能有效地反射光线，进而使装设在LED发光装置上的光学配件的开口尺寸能有更大的选用范围。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是这些说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的权利要求范围作任何的限制。【附图说明】图1为本专利技术LED发光装置的立体示意图。图2为图1的剖视示意图。图3为图1的分解示意图。图4为图1的另一分解示意图。图5为图1的又一分解示意图。图6为本专利技术LED发光装置的反射面的反射率示意图。图7为本专利技术LED发光装置连接交流电源的发光示意图。图8为本专利技术LED灯具的示意图。图9为本专利技术LED灯具另一形式的示意图。【符号说明】100 LED发光装置I电路板11 基板111 第一表面112 第二表面12电路层121 LED 线路122电子元件线路123 电极2内阻隔墙21内容置空间3外阻隔墙31外容置空间4 LED 裸晶5电子元件51 LED驱动元件52整流元件53功率元件6透光封装体61出光面7反光封装体71反射面200光学配件201反射杯202、202’ 开口300交流电源【具体实施方式】请参阅图1，其为本专利技术的一实施例，需先说明的是，本实施例对应的示图所提及的相关数量与数量，仅用以具体地说明本专利技术的实施方式，以便于了解其内容，而非用以局限本专利技术的权利要求范围。请参阅图1和图2所示，本实施例为一种LED发光装置100，包括一电路板1、设置于电路板I上的一内阻隔墙2与一外阻隔墙3、设置在电路板I上的多个LED裸晶4与多个电子元件5、设置于电路板I与内阻隔墙2所包围的空间内的一透光封装体6以及设置于内阻隔墙2外侧的一反光封装体7。本实施例于下述先说明LED发光装置100的各元件的可能的实施构造，而后再适时介绍各元件之间的彼此连接关系。如图3至图5，所述电路板I包含有一基板11与一电路层12，上述基板11大致呈方形(如:长方形或正方形)且具有位于相反侧的一第一表面111与一第二表面112。其中，所述基板11可为金属基板和绝缘基板，当采用金属基板时，还包含一介电层(图略)设置于金属基板与电路层12之间，介电层覆盖于金属基板的板面上，且介电层边缘大致与金属基板边缘切齐。金属基板可为铝基板或铜基板，不以此为限。绝缘基板可为陶瓷基板或树脂板。而在本实施例中，基板11是以绝缘基板为例。所述电路层12设置于基板11的第一表面111上，且电路层12具有一 LED线路121、一电子元件线路122以及两个电极123，上述电子元件线路122与LED线路121电性连接，而两个电极123则与电子元件线路122电性连接。需说明的是，有关电性连接的方式可以通过打线等方式实施，在此不加以局限。所述内阻隔墙2的材质优选为陶瓷材料，但不局限于此。内阻隔墙2大致呈圆形且固设于电路板I的大致中央部位上(即位于基板11的第一表面111与部分电路层12上)。其中，远离基板11的内阻隔墙2的顶缘至基板11的第一表面111的距离(相当于内阻隔墙2的高度)大于任一个LED裸晶4的顶缘至基板11的第一表面111的距离(相当于LED裸晶4的闻度)。再者，所述内阻隔墙2与电路板I共同包围界定出一内容置空间21，而上述LED线路121至少部分地显露于内容置空间21，用以供LED裸晶4作为置晶与打线之用。所述外阻隔墙3的材质优选为陶瓷材料，但不局限于此。外阻隔墙3也大致呈圆形且设置于电路板I上(即位于基板11的第一表面111与部分电路层12上)，并且外阻隔墙3位于内阻隔墙2外侧，而外阻隔墙3的圆心重叠于内阻隔墙2的圆心。其中，远离基板11的外阻隔墙3的顶缘至基板11第一表面111的距离(相当于外阻隔墙3的高度)大于任一个电子元件5的顶缘至基板11的第一表面111的距离(相当于电子元件5的高度)。而在本实施例中，所述外阻隔墙3的高度大致等于内阻隔墙2的高度，但实际应用时不受限于此。再者，所述外阻隔墙3、内阻隔墙2与电路板I共同包围界定出一外容置空间31，所述电子元件线路122至少部分地显露于外容置空间31，用以供电子元件5安装之用；而上述两个电极123至少部分地显露于外阻隔墙3之外，用以供外部电源连接之用。更详细地说，所述两个电极123位于外阻隔墙3径向方向上相反的两侧部位，并且所述两个电极123所在的位置本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED发光装置，其特征在于，所述LED发光装置包括：一电路板，所述电路板具有一基板与一电路层，所述基板具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面，所述电路层设置于所述基板的第一表面上，且所述电路层具有一LED线路、一电子元件线路以及两个电极，所述电子元件线路与所述LED线路电性连接，而所述两个电极与所述电子元件线路电性连接；一内阻隔墙，所述内阻隔墙呈圆形且设置于所述电路板上，所述内阻隔墙与所述电路板共同包围界定出一内容置空间，所述LED线路至少部分地显露于所述内容置空间；一外阻隔墙，所述外阻隔墙呈圆形且设置于所述电路板上，所述外阻隔墙位于所述内阻隔墙的外侧，并且所述外阻隔墙的圆心与所述内阻隔墙的圆心重叠，所述外阻隔墙、所述内阻隔墙与所述电路板共同包围界定出一外容置空间，所述电子元件线路至少部分地显露于所述外容置空间，而所述两个电极至少部分地显露于所述外阻隔墙之外；至少一个LED裸晶，所述LED裸晶设置于所述内容置空间中且与所述LED线路电性连接；多个电子元件，所述电子元件呈圆环状地排列设置于所述外容置空间中且与所述电子元件线路电性连接，并且所述电子元件具有一LED驱动元件；一透光封装体，所述透光封装体形成于所述内容置空间上且将所述LED裸晶包覆于所述透光封装体内；以及一反光封装体，所述反光封装体形成于所述外容置空间上且将所述电子元件包覆于所述反光封装体内；其中，所述两个电极用以与一交流电源电性连接，使所述交流电源所提供的交流电力经由所述电路层与所述电子元件的传输与转换，而能使所述LED裸晶发光。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄建中，吴志明，陈逸勋，张彦雄，
申请(专利权)人：弘凯光电深圳有限公司，弘凯光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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