侧发光LED的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种侧发光LED的封装结构，包括支撑基板、若干LED芯片、驱动芯片、封装层以及挡墙。所述支撑基板垂直于安装面，若干所述LED芯片设置于所述支撑基板上，且与所述支撑基板电性连接。所述驱动芯片倒装设置于所述支撑基板上，所述封装层包覆若干所述LED芯片和所述驱动芯片的外部。所述挡墙设于所述支撑基板上且围设于所述封装层的周围。本实用新型专利技术中的侧发光LED的封装结构将LED芯片封装成单面出光体，使照射向四周的光线被挡墙阻挡传播，出光角度更为集中、聚拢，提高了光源的利用率，光照亮度更高；更采用倒装式的LED芯片及驱动芯片，使最终成型的侧发光LED产品有效缩小了产品体积，实现产品结构微型化。实现产品结构微型化。实现产品结构微型化。

【技术实现步骤摘要】
侧发光LED的封装结构


[0001]本技术涉及半导体器件的
，特别涉及侧发光LED的封装结构。

技术介绍

[0002]LED(light emitting diode)为发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。由于LED具备节能、高效、反应时间快、寿命周期时间长以及环保等优点，LED产品逐渐成为显示或照明等
的主流产品，越来越受到人们的重视。
[0003]LED产品根据发光方向不同分为顶发光LED和侧发光LED，其中，发光方向是垂直于安装面的，叫做顶发光LED；发光方向是平行于安装面的，叫侧发光LED。
[0004]随着技术发展越来越迅速，侧发光LED产品更新迭代的速度也越来越快，市场应用对于侧发光LED产品的要求是更亮、更微型化。然而，对于侧发光LED产品，目前的封装技术使封装后的LED产品的发光角呈180
°
散光，不利于LED芯片出光的集中以及高亮的要求；并且，驱动芯片、LED芯片与电路板通过焊线方式连接，而焊线线弧有一定的高度，从而影响到整个LED产品的尺寸，不能满足市场对产品的微型化要求。

技术实现思路

[0005]为解决现有技术中，侧发光LED产品存在的光线散射、体积较大的技术问题，本技术的技术方案如下：
[0006]一方面，本技术提供了一种侧发光LED的封装结构，包括支撑基板、若干LED芯片、驱动芯片、封装层以及挡墙。所述支撑基板垂直于安装面，所述安装面用于固接外部电路基板。若干所述LED芯片设置于所述支撑基板上，且与所述支撑基板电性连接。所述驱动芯片倒装设置于所述支撑基板上，且与所述支撑基板电性连接，用于驱动若干所述LED芯片。所述封装层包覆若干所述LED芯片和所述驱动芯片的外部。所述挡墙设于所述支撑基板上且围设于所述封装层的周围，用于遮挡若干所述LED芯片照向周围的光线，所述挡墙的下侧面位于所述安装面。
[0007]本技术中的侧发光LED的封装结构，针对传统的侧发光LED四周无挡墙包围，发光源呈现180
°
广角，光线不够集中，无法满足市场对LED高亮的要求，将若干LED芯片封装成只具有一侧出光口的单面出光体，使照射向四周的光线被挡墙阻挡传播，若干LED芯片发出的光线只能从一个出光口射出，使出光角度更为集中、聚拢，提高了光源的利用率，光照亮度更高，同时还避免了若干LED芯片出现漏光的缺陷，采用本实施例的侧发光LED的封装结构，能够输出均匀的光线，使发光性能得到提升；更采用倒装式的若干LED芯片及驱动芯片，使最终成型的侧发光LED产品有效缩小了产品体积，实现产品结构微型化的效果。
[0008]在一种可能的设计中，若干所述LED芯片包括蓝光芯片、红光芯片及绿光芯片。
[0009]在一种可能的设计中，所述驱动芯片具有若干电性接点，若干所述电性接点包括电性接点一、电性接点二、电性接点三、电性接点四、电性接点五、电性接点六、电性接点七，所述蓝光芯片的负极电性连接所述电性接点六，所述红光芯片的负极电性连接所述电性接
点四，所述绿光芯片的负极电性连接所述电性接点五。
[0010]在一种可能的设计中，所述支撑基板具有外露于所述安装面的若干引脚，若干所述引脚包括数据输出端、接地端、电源供应端及数据输入端；所述支撑基板为多层结构，所述多层结构包括面对所述封装层的布线层一，所述数据输出端、所述接地端及所述电源供应端皆延伸至所述布线层一中，所述电性接点二固定接合所述数据输出端，所述电性接点七固定接合所述接地端，所述蓝光芯片的正极、所述红光芯片的正极及所述绿光芯片的正极皆固定接合所述电源供应端。
[0011]在一种可能的设计中，所述支撑基板还开设有电镀孔一、电镀孔二、电镀孔三、电镀孔四、电镀孔五、电镀孔六、电镀孔七；所述多层结构从内向外还依次包括布线层二及布线层三；于所述布线层一中，所述电性接点一与所述电镀孔一连接，所述电性接点三与所述电镀孔二连接，所述电性接点四与所述电镀孔三连接，所述电性接点五与所述电镀孔四连接，所述蓝光芯片的负极与所述电性接点六连接，所述红光芯片的负极和所述电镀孔六连接，所述绿光芯片的负极和所述电镀孔七连接，所述电源供应端与所述电镀孔五连接；于所述布线层二中，所述电镀孔四与所述电镀孔七连接，所述电镀孔三与所述电镀孔六连接；于所述布线层三中，所述电镀孔二与所述电镀孔五连接，所述电镀孔一与所述数据输入端连接。
[0012]在一种可能的设计中，外露于所述安装面中的若干所述引脚用于焊接于所述外部电路基板上，且所述支撑基板用于垂直设置于所述外部电路基板上。
[0013]在一种可能的设计中，若干所述LED芯片皆倒装设置于所述布线层一上。
[0014]在一种可能的设计中，所述挡墙围设的空间呈三角形、矩形、五边形或者六边形。
[0015]在一种可能的设计中，所述封装层为树脂胶层。
[0016]在一种可能的设计中，所述封装层为混合有荧光颗粒的树脂胶层。
[0017]由于采用了侧发光LED的封装结构，发光装置的光线出光角度更为集中、聚拢，提高了光源的利用率，光照亮度更高，同时还避免了若干LED芯片出现漏光的缺陷，能够输出均匀的光线，使发光性能得到提升；更采用倒装式的若干LED芯片及驱动芯片，使最终成型的侧发光LED产品有效缩小了产品体积，实现产品结构微型化的效果。
附图说明
[0018]图1是本技术中，一种实施例提供的支撑基板的示意图；
[0019]图2是本技术中，一种实施例提供的支撑基板和封装层的示意图；
[0020]图3是本技术中，一种实施例提供的侧发光LED的封装结构的示意图；
[0021]图4是本技术中，另一种实施例提供的侧发光LED的封装结构的示意图；
[0022]图5是本技术中，一种实施例提供的支撑基板的布线层一的示意图；
[0023]图6是本技术中，一种实施例提供的支撑基板的布线层二的示意图；
[0024]图7是本技术中，一种实施例提供的支撑基板的布线层三的示意图。
[0025]附图标记：10、支撑基板；11、引脚；111、数据输出端；112、接地端；113、电源供应端；114、数据输入端；121、电镀孔一；122、电镀孔二；123、电镀孔三；124、电镀孔四；125、电镀孔五；126、电镀孔六；127、电镀孔七；20、LED芯片；21、蓝光芯片；22、红光芯片；23、绿光芯片；30、封装层；40、挡墙；50、驱动芯片；51、电性接点；511、电性接点一；512、电性接点二；
513、电性接点三；514、电性接点四；515、电性接点五；516、电性接点六；517；电性接点七；60、外部电路基板；61、焊盘。
具体实施方式
[0026]下面将结合附图，对本技术中的技术方案进行描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0027]在本技术的描述中，需要说明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种侧发光LED的封装结构，其特征在于，包括：支撑基板(10)，垂直于安装面，所述安装面用于固接外部电路基板(60)；若干LED芯片(20)，设置于所述支撑基板(10)上，且与所述支撑基板(10)电性连接；驱动芯片(50)，倒装设置于所述支撑基板(10)上，且与所述支撑基板(10)电性连接，用于驱动若干所述LED芯片(20)；封装层(30)，包覆若干所述LED芯片(20)和所述驱动芯片(50)的外部；挡墙(40)，设置于所述支撑基板(10)上且围设于所述封装层(30)的周围，用于遮挡若干所述LED芯片(20)照向周围的光线，所述挡墙(40)的下侧面位于所述安装面。2.根据权利要求1所述的侧发光LED的封装结构，其特征在于，若干所述LED芯片(20)包括蓝光芯片(21)、红光芯片(22)及绿光芯片(23)。3.根据权利要求2所述的侧发光LED的封装结构，其特征在于，所述驱动芯片(50)具有若干电性接点(51)，若干所述电性接点(51)包括电性接点一(511)、电性接点二(512)、电性接点三(513)、电性接点四(514)、电性接点五(515)、电性接点六(516)、电性接点七(517)，所述蓝光芯片(21)的负极电性连接所述电性接点六(516)，所述红光芯片(22)的负极电性连接所述电性接点四(514)，所述绿光芯片(23)的负极电性连接所述电性接点五(515)。4.根据权利要求3所述的侧发光LED的封装结构，其特征在于，所述支撑基板(10)具有外露于所述安装面中的若干引脚(11)，若干所述引脚(11)包括数据输出端(111)、接地端(112)、电源供应端(113)及数据输入端(114)；所述支撑基板(10)为多层结构，所述多层结构包括面对所述封装层(30)的布线层一，所述数据输出端(111)、所述接地端(112)及所述电源供应端(113)皆延伸至所述布线层一中，所述电性接点二(512)固定接合所述数据输出端(111)，所述电性接点七(517...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘洋，何俊杰，黄建中，
申请(专利权)人：弘凯光电深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：