光电封装体和键盘制造技术

本发明专利技术适用于键盘技术领域，尤其涉及一种光电封装体和键盘，其中，光电封装体包括光源模块、感应模块和驱动模块，感应模块根据触控输出触发信号至控制器，控制器根据触发信号确定包含感应模块的光电封装体的物理地址并执行对应的操作，同时输出光源驱动信号至设定的光电封装体的驱动模块，从而驱动对应的光源模块点亮，光电封装体实现光源和按键的同步驱动，无需单独设置驱动电路，简化了线路结构和降低了设计成本。

【技术实现步骤摘要】
光电封装体和键盘
本专利技术属于键盘
，尤其涉及一种光电封装体和键盘。
技术介绍
现有键盘按键和RGB炫彩控制均是采用矩阵扫描方式控制，从驱动IC(Integratedcircuit)引脚到按键底部光轴控制电路需要布线，另驱动IC引脚到各个RGBLED(LightEmittingDiode)的控制线路需要布线，多个光电封装体和多个RGB驱动电路，线路布局较多。同时，键盘光电封装体和RGB炫彩需要单独控制，需要多个驱动IC成本高。同时，现有键盘如果要达到防鬼的按键功能(防鬼指的是同时按下多个按键时，防止被按下的键盘按键错乱的输出按键信号)，需要在电路中设计高阻抗的线路以辨识各个按键的差异值，或者在每条矩阵控制的线路上串接多个电阻，实现防鬼功能，线路结构复杂。因此，现有键盘存在成本高以及线路复杂的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种光电封装体，旨在解决传统的光电封装体因键盘按键和RGB灯需要单独控制导致线路复杂和成本高的问题。本专利技术实施例的第一方面提了一种光电封装体，所述光电封装体用于与前一级的光电封装体或者控制器电性连接以及与后一级的光电封装体电性连接，所述光电封装体包括集成设置的光源模块、感应模块和驱动模块；所述驱动模块分别与所述光源模块和所述感应模块电性连接，所述感应模块用于感应触控并通过信号总线与所述控制器电性连接，所述驱动模块还用于与前一级的光电封装体的驱动模块或者控制器电性连接以及与后一级的光电封装体的驱动模块电性连接；>所述驱动模块，用于：输出控制信号至所述感应模块；接收所述控制器输出的光源驱动信号，并根据所述光源驱动信号驱动所电性连接的所述光源模块点亮；所述感应模块，用于：在感应到被触控时输出触发信号至所述控制器，以使所述控制器根据所述触发信号以及所述触发信号的传输时间确定包含所述感应模块的所述光电封装体的物理地址以及执行对应的操作，以及使得所述控制器根据所述触发信号输出所述光源驱动信号至设定的光电封装体的驱动模块。在一个实施例中，所述驱动模块的第一时钟信号端用于与前一级的光电封装体的驱动模块的第二时钟信号端或者所述控制器的时钟信号端电性连接，所述驱动模块的第二时钟信号端用于与后一级的光电封装体的驱动模块的第一时钟信号端电性连接，所述驱动模块的第一数据信号端用于与前一级的光电封装体的驱动模块的第二数据信号端或者所述控制器的数据信号端电性连接，所述驱动模块的第二数据信号端用于与后一级的光电封装体的驱动模块的第一数据信号端电性连接。在一个实施例中，所述光电封装体的电源端用于通过电源总线输入供电电源，所述光电封装体的接地端用于通过接地总线电性连接公共地。在一个实施例中，所述光源模块包括至少一个发光单元；所述发光单元的阳极端与所述光电封装体的电源端电性连接，所述发光单元的阴极端与所述驱动模块的信号端电性连接。在一个实施例中，所述光电封装体的反馈信号端用于通过所述信号总线与所述控制器电性连接，所述感应模块包括光发射单元和光接收单元；所述光发射单元的阳极端与所述光电封装体的电源端电性连接，所述光发射单元的阴极端与所述驱动模块的信号端电性连接，所述光接收单元分别与所述光电封装体的反馈信号端、电源端和接地端电性连接；所述光发射单元，用于根据所述驱动模块输出的所述控制信号发出光线；所述光接收单元，用于在所述光电封装体被触控时接收反射的所述光线，并发出所述触发信号至所述控制器。在一个实施例中，所述光接收单元包括受光芯片和电阻，所述受光芯片的阳极端与所述光电封装体的电源端电性连接，所述受光芯片的阴极端与所述电阻的第一端电性连接且连接节点与所述光电封装体的反馈信号端电性连接，所述电阻的第二端与所述光电封装体的接地端电性连接。在一个实施例中，所述光电封装体的接地端延伸至所述光电封装体的内部，所述驱动模块及所述电阻固定于所述接地端上，所述光电封装体的电源端延伸至所述光电封装体的内部，所述光源模块及所述受光芯片固定于所述电源端上。在一个实施例中，所述光电封装体的反馈信号端延伸至所述光电封装体的内部，且延伸至所述光电封装体内部的所述反馈信号端位于所述电阻及所述受光芯片之间。在一个实施例中，所述光发射单元和所述光接收单元并排设置，所述光接收单元和所述光发射单元之间设置有不透光隔板，所述光接收单元和所述光发射单元外围还设置有用于隔离环境光的不透光围板。本专利技术实施例的第二方面提了一种键盘，键盘包括多个按键键帽、控制器和多个如上所述的光电封装体；所述光电封装体一一设置于所述按键键帽的下方，同一列的各所述光电封装体依次级联并与所述控制器电性连接。本专利技术实施例通过采用光源模块、感应模块和驱动模块组成光电封装体，感应模块根据触控输出触发信号至控制器，控制器根据触发信号确定包含感应模块的光电封装体的物理地址并执行对应的操作，同时输出光源驱动信号至设定的光电封装体的驱动模块，从而驱动对应的光源模块点亮，光电封装体实现光源和按键的同步驱动，无需单独设置驱动电路，简化了线路结构和降低了设计成本。附图说明图1为本专利技术实施例提供的光电封装体的第一种结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的光电封装体的第二种结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的光电封装体的第三种结构示意图；图4为图3所示的感应模块的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的光电封装体的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的光电封装体的封装结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。本专利技术实施例的第一方面提了一种光电封装体。如图1所示，图1为本专利技术实施例提供的光电封装体的第一种结构示意图，本实施例中，光电封装体用于与前一级的光电封装体或者控制器1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电封装体，其特征在于，所述光电封装体用于与前一级的光电封装体或者控制器电性连接以及与后一级的光电封装体电性连接，所述光电封装体包括集成设置的光源模块、感应模块和驱动模块；/n所述驱动模块分别与所述光源模块和所述感应模块电性连接，所述感应模块用于感应触控并通过信号总线与所述控制器电性连接，所述驱动模块还用于与前一级的光电封装体的驱动模块或者所述控制器电性连接以及与后一级的光电封装体的驱动模块电性连接；/n所述驱动模块，用于：/n输出控制信号至所述感应模块；/n接收所述控制器输出的光源驱动信号，并根据所述光源驱动信号驱动所电性连接的所述光源模块点亮；/n所述感应模块，用于：/n在感应到被触控时输出触发信号至所述控制器，以使所述控制器根据所述触发信号以及所述触发信号的传输时间确定包含所述感应模块的所述光电封装体的物理地址以及执行对应的操作，以及使得所述控制器根据所述触发信号输出所述光源驱动信号至设定的光电封装体的驱动模块。/n

【技术特征摘要】
1.一种光电封装体，其特征在于，所述光电封装体用于与前一级的光电封装体或者控制器电性连接以及与后一级的光电封装体电性连接，所述光电封装体包括集成设置的光源模块、感应模块和驱动模块；
所述驱动模块分别与所述光源模块和所述感应模块电性连接，所述感应模块用于感应触控并通过信号总线与所述控制器电性连接，所述驱动模块还用于与前一级的光电封装体的驱动模块或者所述控制器电性连接以及与后一级的光电封装体的驱动模块电性连接；
所述驱动模块，用于：
输出控制信号至所述感应模块；
接收所述控制器输出的光源驱动信号，并根据所述光源驱动信号驱动所电性连接的所述光源模块点亮；
所述感应模块，用于：
在感应到被触控时输出触发信号至所述控制器，以使所述控制器根据所述触发信号以及所述触发信号的传输时间确定包含所述感应模块的所述光电封装体的物理地址以及执行对应的操作，以及使得所述控制器根据所述触发信号输出所述光源驱动信号至设定的光电封装体的驱动模块。


2.如权利要求1所述的光电封装体，其特征在于，所述驱动模块的第一时钟信号端用于与前一级的光电封装体的驱动模块的第二时钟信号端或者所述控制器的时钟信号端电性连接，所述驱动模块的第二时钟信号端用于与后一级的光电封装体的驱动模块的第一时钟信号端电性连接，所述驱动模块的第一数据信号端用于与前一级的光电封装体的驱动模块的第二数据信号端或者所述控制器的数据信号端电性连接，所述驱动模块的第二数据信号端用于与后一级的光电封装体的驱动模块的第一数据信号端电性连接。


3.如权利要求1所述的光电封装体，其特征在于，所述光电封装体的电源端用于通过电源总线输入供电电源，所述光电封装体的接地端用于通过接地总线电性连接公共地。


4.如权利要求3所述的光电封装体，其特征在于，所述光源模块包括至少一个发光单元；
所述发光单元的阳极端与所述光电封装体的电源端电性连接，所述发光单元的阴极端与所述驱动模块的信号端电性连接。

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【专利技术属性】
技术研发人员：何俊杰，黄建中，
申请(专利权)人：弘凯光电深圳有限公司，弘凯光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44