LED发光装置及其封装方法制造方法及图纸

本申请涉及发光技术领域，尤其涉及一种LED发光装置及其封装方法。该LED发光装置包括支架结构、固定于所述支架结构上的LED芯片组和覆盖所述LED芯片组的封装层；其中，所述封装层含有具有阻光作用的金属氮化物粒子粉。因该金属氮化物粒子粉具有阻挡光和吸收光的作用，因此其可以降低器件的发光效率满足低亮度的需要，而且可以通过添加该金属氮化物粒子粉的质量比来调节LED发光装置的亮度达到不同客户需要，适应不同应用场合，并且使用在LED发光装置内，不与其它粉尘起反应，具有成本低、良率好的特点。

【技术实现步骤摘要】
LED发光装置及其封装方法
本申请属于发光
，尤其涉及一种LED发光装置及其封装方法。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode)即发光二极管，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料。随着LED市场对亮度的要求越来越高，目前使用的封装芯片物料都在往高亮度上提升，但一些需要低亮度应用的市场无法得到满足。一般LED亮度规格均是以发光芯片搭配金线加上二次封装荧光胶水折射后实现，其白光成品亮度可适用于一般及其高亮市场，但在一些极低白光亮度市场上与之无法配用，低亮白光市场比如车内背光、极低亮的智能家居，其白光亮度要求微弱微亮表示给人一种温馨舒适的环境。目前，低亮白光的封装技术有：1、使用专用的黑色PPA(Polyphthalamide，聚邻苯二甲酰胺)支架结构来阻挡白光的输出，该方法需要使用专用支架结构，其会造成单一产品单一物料的使用成本上涨，另外因其黑色的PPA支架结构成份比例只能固定，调节白光亮度的区间有限，无法适用全部规格；2、在白光封装体内添加9-13μm的碳粉，黑色碳粉粒径较小抑制亮度佳，但黑色本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED发光装置，其特征在于，所述LED发光装置包括支架结构、固定于所述支架结构上的LED芯片组和覆盖所述LED芯片组的封装层；其中，所述封装层含有具有阻光作用的金属氮化物粒子粉。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED发光装置，其特征在于，所述LED发光装置包括支架结构、固定于所述支架结构上的LED芯片组和覆盖所述LED芯片组的封装层；其中，所述封装层含有具有阻光作用的金属氮化物粒子粉。


2.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述金属氮化物粒子粉的材料包括氮化铝；和/或，
所述金属氮化物粒子粉呈灰色；和/或，
所述金属氮化物粒子粉的粒径为2-10μm。


3.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述LED发光装置的功率≤0.1W。


4.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述LED芯片组包含橙光芯片、红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片中的至少一种，所述封装层由胶水和所述金属氮化物粒子粉混合后固化得到。


5.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述LED芯片组为蓝光芯片，所述封装层由胶水、黄色荧光粉和所述金属氮化物粒子粉混合后固化得到。


6.如权利要求4或5所述的LED发光装置，其特征在于，所述胶水和所述金属氮化物粒子粉的质...

【专利技术属性】
技术研发人员：易欢欢，谭成邦，何俊杰，
申请(专利权)人：弘凯光电深圳有限公司，弘凯光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44