本申请属于半导体技术领域，具体提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，芯片封装方法包括提供具有多个安装孔的电路载板，电路载板具有安装表面，安装孔贯穿电路载板，提供多个滤光片，将多个滤光片分别嵌入多个安装孔内，提供多个具有受光区域的芯片，将多...

本申请属于传感器技术领域，提供了一种感测封装结构及制作方法，感测封装结构包括第一基板、第二基板、光发射源和光接收源；第一基板开设有发射孔和接收孔，并具有第一电路结构；第二基板开设有容置空间并具有第二电路结构，第二基板与第一基板相对设置，...

本申请提供了一种全反射透镜组膜片以及背光模组，背光模组包括沿着光线传播方向依次设置的发光板、全反射透镜组膜片和均光膜片。全反射透镜组膜片包括片层区和多个全反射透镜单体；片层区的出光面为平面；多个全反射透镜单体设于片层区的相对出光面的侧面...

本申请适用于镭射晶片封装技术领域，具体为一种镭射光源封装结构，包括至少一个镭射晶片、基座、基板、若干线体、透镜及至少一个棱镜反射器；基座具有内腔结构，内腔结构贴底面上贴设镭射晶片，基座还设有若干开孔；基板布设有导电线路，基板的顶面上设有...

本申请公开了一种镭射光源，涉及镭射光源技术领域，为解决相关技术中镭射光源的发光不均匀、发光功率相对较低的问题而发明。该镭射光源包括基座、透镜以及多个镭射晶片，基座上设有放置腔，放置腔的一侧具有开口，基座具有安装表面以及位于安装表面的周缘...

一种多芯片封装结构，其包括：基板单元、发光单元、框架单元、封装单元及透镜单元。基板单元包括一基板本体。发光单元包括两个成对角线地设置在基板本体上的第一发光元件及两个成对角线地设置在基板本体上的第二发光元件。框架单元包括两个成对角线地设置...

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一封装基板；提供一钢板，该钢板设置于该封装基板上，该钢板具有穿槽；使一粘合材料通过该钢板的穿槽而涂布于该封装基板，以形成一粘合图案；提供一由无机材料制成的透镜，将该透镜配置于该粘合图案...

本发明提供一种封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一平板状的无机基板，该无机基板具有一承载平面；在该承载平面上形成一咬合接着部；以及利用射出成型的方式于该承载平面的咬合接着部形成一绝缘框架，该绝缘框架具有一围绕壁及一由该围绕壁界定而成...

本发明提供一种发光二极管模块与该发光二极管模块的设置方法，该发光二极管模块包括多个互相间隔设置的灯体及多个第一电极，该第一电极分布于多个灯体的间，每一灯体通过至少一导线而与至少一第一电极相耦接；该发光二极管模块的设置方法包括下列步骤：将...

本发明提供一种导热结构的制造方法，包括以下步骤：提供一基板，其具有多个贯穿孔；接着填充导热材料在该基板的贯穿孔中；以及固化该导热材料而在所述贯穿孔中形成导热体；由此，能利用导热结构将发热元件的热量有效且快速地传导。

本发明提供一种芯片封装结构半成品的制造方法，包括以下步骤：提供一芯片，该芯片的上表面具有两个焊垫；将两个金属体设置于该两个焊垫，且该两个金属体凸出于该芯片的上表面；形成一封装胶层于该芯片的上表面，且该封装胶层至少包覆住该两个金属体的局部...

一种灯具散热结构制造方法，包括以下步骤：提供一绝缘散热座，所述绝缘散热座上具有一安装面；接着涂布一导电胶材在所述安装面以形成一导电线路图案；并配置多个发光二极管在所述导电线路图案；以及利用烘烤方式固化所述导电胶材以形成导电线路，使所述的...

本发明提供一种发光二极管封装方法，其步骤包括：提供基座以及设置于基座的发光二极管芯片；选取至少一热塑性的塑胶颗粒；安置所述至少一热塑性塑胶颗粒于所述发光二极管芯片的一侧；加热所述至少一塑胶颗粒；使所述至少一塑胶颗粒软化并包覆所述发光二极...

一种发光二极管的封装结构，其包括有一基板单元、一发光单元及一胶体单元，其中，基板单元具有一基板本体、一正极导电轨迹及一负极导电轨迹，正极导电轨迹及负极导电轨迹间隔设置于基板本体上；发光单元具有多个电性连接地设于基板单元上的发光二极管芯片...

本实用新型提供了一种分切设备的排刀控制装置，包括：所述宽度测量单元(100)，用于测量待分切材料的总宽度；分切宽度获取单元(200)，用于获取待分切材料的分切宽度；分切段数计算单元(300)，与所述宽度测量单元(100)和所述分切宽度获...

本实用新型提供一种芯片封装结构半成品，包括一芯片、两个金属体及一封装胶层，该芯片的上表面具有两个焊垫。该两个金属体设置于该两个焊垫且凸出于该芯片的上表面，该每一金属体的上端形成一供打线使用的接合面。该封装胶层形成于该芯片的上表面且包覆住...

本实用新型提供一种发光二极管模块，该发光二极管模块包括有多个互相间隔设置的灯体、多个第一电极及多个第二电极，该第一电极分布于多个灯体之间，每一灯体通过至少一导线而与至少一第一电极相耦接；每一第二电极均设置于两相邻第一电极之间，且该第二电...

一种封装结构，包括一平板状的无机基板及一绝缘框架，该无机基板具有一承载平面，该承载平面上形成一咬合接着部。该绝缘框架是以射出成型的方式形成于该承载平面的咬合接着部，该绝缘框架具有一围绕壁及一由该围绕壁界定而成的容置空间；由此，可使无机基...

本实用新型为一种灯具散热结构，包括：多个发光二极管以及一绝缘散热座，绝缘散热座具有一承载面供承载所述的多个发光二极管，所述承载面上设有由导电胶固化构成的导电线路供所述的多个发光二极管配置而实现电性连接；由此，可使灯具散热结构具有较高的散...

本实用新型涉及一种导热结构，包括一基板、一发热元件以及多个导热体。其中，该基板具有多个贯穿孔，各导热体填入于该贯穿孔中，该发热元件设置于该基板上且与该基板电性连接。由此，可使本实用新型的导热结构具有较佳的导热效果。