发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种分切设备的排刀控制装置，包括：所述宽度测量单元(100)，用于测量待分切材料的总宽度；分切宽度获取单元(200)，用于获取待分切材料的分切宽度；分切段数计算单元(300)，与所述宽度测量单元(100)和所述分切宽度获取单元(200)连接，用于根据所述待分切材料的总宽度和待分切材料的分切宽度计算出可使余料最少的各分切宽度应切段数解的集合；分切段数指定单元(400)，与所述分切段数计算单元(300)连接，用于指定所述各分切宽度应切段数解集合中的一分切段数解；控制单元(500)，与所述分切段数指定单元(400)连接，用于根据指定的分切段数解生成排刀控制指令。以实现高效、精确的排刀。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管封装结构。
技术介绍
目前发光二极管(LED)封装结构最常用的以环氧树脂(epoxy)作为封胶材料，不过环氧树脂老化后会逐渐变黄(因“苯环”成份)，进而影响光亮颜色，尤其波长愈低时老化愈快，特别是使用紫外线发光，与其他可见光相比其波长又更低，老化更快。因此如何提供一种具有抗老化功能的发光二极管封装结构，实为业界努力的课题。于是，本创作人提出一种设计合理且有效改善上述问题的本技术。
技术实现思路
本技术实施例提供一种具有抗老化功能的发光二极管封装结构。本技术实施例提供一种发光二极管封装结构，包括一封装基板，其上表面设有一由粘合材料固化构成的粘合层；以及一由无机材料制成的透镜，该透镜配置于该粘合层。进一步地，发光二极管封装结构还包括一芯片及两条导线，芯片及两条导线均设置于封装基板的上表面，芯片经由两条导线而电性连接于封装基板。进一步地，透镜在面对封装基板的一侧形成一金属层，金属层配合粘合于粘合层。进一步地，透镜为由玻璃或水晶制成的透镜。进一步地，封装基板为陶瓷基板或硅基板。本技术实施例具有以下有益效果本技术实施例利用由无机材料(例如玻璃)制成的透镜取代环氧树脂，且通过在封装基板上的粘合层，令透镜与封装基板能够稳固地结合在一起，藉此使得发光二极管封装结构具有抗老化功能。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1是本技术第-一实施例的立体分解示意图。图2是本技术第-一实施例的剖视示意图。图3是本技术第:二实施例的透镜的另一角度立体示意图图4是本技术第:二实施例的剖视示意图。主要元件符号说明10 封装基板30粘合层30’粘合层40透镜41 金属层50-H-* LL 心片60 导线具体实施方式第一实施例请参阅图1及图2所示，本实施例提供一种发光二极管封装结构，举例来说，可为紫外光发光二极管封装结构，或其他无树脂封装的发光二极管封装结构。该发光二极管封装结构包括一封装基板10及一透镜(LENS) 40。该封装基板10可为陶瓷基板(例如氮化铝基板)或硅基板，但不限定。在本实施例中，封装基板10呈平板状，但其形状也不限定。在封装基板10的上表面设有由一粘合材料固化构成的一粘合层30，该粘合层30 位在封装基板10靠近周缘处。其中，粘合材料在本实施例中为黏着胶体，且利用烘烤的方式或紫外光(UV)照射的方式固化为粘合层30。该透镜40由无机材料(例如玻璃或水晶)制成，该透镜40配置于该粘合层30， 使得该透镜40经由该粘合层30而固定在该封装基板10。藉此，使得封装基板10与透镜 40稳固地结合在一起。请继续参阅图1及图2所示，本技术发光二极管封装结构还包括一芯片50及两条导线60，芯片50及两条导线60均设置于该封装基板10的上表面，该芯片50经由该两条导线60而电性连接于该封装基板10。而该透镜40罩设于该芯片50及两条导线60夕卜。第二实施例请参阅图3及图4所示，为本技术发光二极管封装结构的第二实施例，其中相同的元件仍与第一实施例采用相同的标号表示，该第二实施例与第一实施例的差异处在于该粘合材料为焊锡，例如锡膏、银胶或铜胶。该透镜40在面对该封装基板10的一侧(此处为下侧)进一步地形成一金属层41，例如锡金属层、银金属层或铜金属层。该金属层41可以电镀的方式形成。此外，该粘合材料(即焊锡)利用回焊的方式使该粘合材料固化而形成一粘合层30’，以与金属层41配合粘合。藉此，使得封装基板10与透镜40稳固地结合在一起，达成与第一实施例相同的功效。由上述可知，本技术实施例利用由无机材料(例如玻璃)制成的透镜取代环氧树脂，且通过在封装基板上的粘合层，令透镜与封装基板能够稳固地结合在一起，藉此使得发光二极管封装结构具有抗老化功能。以上所述仅为本技术的实施例，其并非用以局限本技术的权利要求范围。权利要求1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括一封装基板，所述封装基板的上表面设有一由粘合材料固化构成的粘合层；以及一由无机材料制成的透镜，所述透镜配置于所述粘合层。2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构还包括一芯片及两条导线，所述芯片及所述两条导线均设置于所述封装基板的上表面， 所述芯片经由所述两条导线而电性连接于所述封装基板。3.根据权利要求1或2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述透镜在面对所述封装基板的一侧形成一金属层，所述金属层配合粘合于所述粘合层。4.根据权利要求1或2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述透镜为由玻璃或水晶制成的透镜。5.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述封装基板为陶瓷基板或硅基板。专利摘要本技术提供了一种分切设备的排刀控制装置，包括所述宽度测量单元(100)，用于测量待分切材料的总宽度；分切宽度获取单元(200)，用于获取待分切材料的分切宽度；分切段数计算单元(300)，与所述宽度测量单元(100)和所述分切宽度获取单元(200)连接，用于根据所述待分切材料的总宽度和待分切材料的分切宽度计算出可使余料最少的各分切宽度应切段数解的集合；分切段数指定单元(400)，与所述分切段数计算单元(300)连接，用于指定所述各分切宽度应切段数解集合中的一分切段数解；控制单元(500)，与所述分切段数指定单元(400)连接，用于根据指定的分切段数解生成排刀控制指令。以实现高效、精确的排刀。文档编号H01L33/48GK202183412SQ20112021621公开日2012年4月4日 申请日期2011年6月23日 优先权日2011年6月23日专利技术者廖启维, 李恒彦, 王贤明, 陈逸勋, 黄建中 申请人:弘凯光电股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建中，王贤明，李恒彦，陈逸勋，廖启维，
申请(专利权)人：弘凯光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：