镭射光源封装结构制造技术

本申请适用于镭射晶片封装技术领域，具体为一种镭射光源封装结构，包括至少一个镭射晶片、基座、基板、若干线体、透镜及至少一个棱镜反射器；基座具有内腔结构，内腔结构贴底面上贴设镭射晶片，基座还设有若干开孔；基板布设有导电线路，基板的顶面上设有若干接点垫，基板的底面上设有若干焊盘，接点垫通过导电线路与焊盘电性连接，接点垫与开孔对正；线体为金属材质，线体连接镭射晶片的电性接点、穿过对应的开孔及连接对应的接点垫；透镜设置在基座上，适于光束穿过，棱镜反射器设于内腔结构的底面上，棱镜反射器用于将镭射晶片发出的光束反射至透镜处。旨在解决现有技术中制造成本高，生产效率低，原件体积大，散热效果不好的技术问题。术问题。术问题。

【技术实现步骤摘要】
镭射光源封装结构


[0001]本专利技术涉及镭射晶片封装
，更具体地说，是涉及一种镭射光源封装结构。

技术介绍

[0002]镭射光源有着光束集中、亮度高、光色纯、能量密度大等优点，广泛应用于光盘驱动、扫描仪、医疗、光通讯、舞台灯等领域。目前市面上的镭射光源主要是TO CAN(Transistor
‑
Outline Can)封装，这种封装结构制造成本高，生产效率低，原件体积大，散热效果不好，这种焊脚式的会慢慢被淘汰。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种镭射光源封装结构，旨在解决现有技术中制造成本高，生产效率低，原件体积大，散热效果不好的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种镭射光源封装结构，包括：至少一个镭射晶片；基座，为金属材质且具有内腔结构，所述内腔结构的底面上贴设镭射晶片，所述基座还设有若干开孔，所述开孔贯穿所述内腔结构的底面和所述基座的底面；基板，为非金属材质且布设有导电线路，所述基板的顶面上设有若干接点垫，所述基板的底面上设有若干焊盘，所述接点垫通过所述导电线路与所述焊盘电性连接，所述基板顶面通过导热材料与所述基座底面连接，所述接点垫与所述开孔对正；若干线体，为金属材质，所述线体连接所述镭射晶片的电性接点、穿过对应的所述开孔及连接对应的所述接点垫；透镜，设置在所述基座上且所述镭射晶片发出的光束适于穿过所述透镜；以及至少一个棱镜反射器，设于所述内腔结构的底面上，所述棱镜反射器用于将所述镭射晶片发出的光束反射至所述透镜处。
[0005]在其中一个实施例中，所述基座材质为紫铜。
[0006]在其中一个实施例中，所述基板材质为陶瓷。
[0007]在其中一个实施例中，所述镭射晶片的数量及所述棱镜反射器的数量皆为多个，若干所述镭射晶片以所述内腔结构底面的中心为圆心呈圆周形式排布，若干所述棱镜反射器与若干所述镭射晶片一一对应设置，所述棱镜反射器较对应的所述镭射晶片靠近所述内腔结构底面的中心。
[0008]在其中一个实施例中，所述镭射晶片的出光方向朝向所述内腔结构底面的中心，若干所述棱镜反射器以所述内腔结构底面的中心为圆心呈圆周形式排布。
[0009]在其中一个实施例中，所述镭射光源封装结构还包括荧光片，所述荧光片附于所述透鏡上，所述镭射晶片发出的光束经过所述棱镜反射器反射后依次穿过所述荧光片以及所述透镜。
[0010]在其中一个实施例中，所述荧光片位于所述透镜的中心处，所述荧光片的面积匹配呈圆周形式排布的若干所述棱镜反射器所围成的面积。
[0011]在其中一个实施例中，所述透镜为凸透镜、凹透镜、纹面透镜、菲尼尔透镜中的一
种或多种。
[0012]在其中一个实施例中，所述基板顶面通过焊锡与所述基座底面连接。
[0013]在其中一个实施例中，所述内腔结构的周壁为台阶状，所述透镜装配在台阶状的所述周壁上。
[0014]本专利技术提供的镭射光源封装结构的有益效果在于：与现有技术相比，现有技术中的TO CAN封装结构包括管帽、晶片、金线、极针、底座等，这种封装结构制造成本高，生产效率低，原件体积大，而本专利技术的镭射光源通过贴片工艺设置在基座内，制作成本低，生产效率高，并配合设置基板、棱镜反射器以及透镜，简化了结构，基座通过焊锡与基板相焊接，大大提高了导热性，提高了散热效果。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本专利技术实施例提供的镭射光源封装结构的爆炸示意图；
[0017]图2为基板设于基座底部的仰视示意图；
[0018]图3为本专利技术实施例提供的镭射光源封装结构的剖视示意图；
[0019]图4为本专利技术实施例提供的镭射光源封装结构的基座内部结构的俯视示意图。
[0020]图中：1、基座；2、镭射晶片；3、焊盘；4、基板；5、线体；6、透镜；7、棱镜反射器；8、荧光片；9、接点垫；10、开孔。
具体实施方式
[0021]为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0022]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0023]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
[0024]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0025]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相
连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0026]请参阅图1，本专利技术提供了一种镭射光源封装结构的一个具体实施例，在本实施例中，镭射光源封装结构包括至少一个镭射晶片2、基座1、基板4、若干线体5、透镜6及至少一个棱镜反射器7。
[0027]其中，基座1具有内腔结构，内腔结构是为了形成一个稳定的环境，镭射晶片2通过贴片工艺设置在内腔结构中，即设置在内腔结构的底面上，基座1为金属材质，内腔结构的底面上贴设至少一个镭射晶片2，基座1还设有若干开孔10，开孔10贯穿所述内腔结构的底面和基座1的底面。
[0028]其中，基板4为非金属材质且布设有导电线路，基板4的顶面上设有若干接点垫9，如图2，基板4的底面上设有若干焊盘3，若干焊盘3用以与外部电路板焊接，形成电性连接；接点垫9通过导电线路与焊盘3电性连接，基板4顶面通过导热材料与所述基座1底面连接，接点垫9与所述开孔10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.镭射光源封装结构，其特征在于，包括：至少一个镭射晶片；基座，为金属材质且具有内腔结构，所述内腔结构的底面上贴设所述镭射晶片，所述基座还设有若干开孔，所述开孔贯穿所述内腔结构的底面和所述基座的底面；基板，为非金属材质且布设有导电线路，所述基板的顶面上设有若干接点垫，所述基板的底面上设有若干焊盘，所述接点垫通过所述导电线路与所述焊盘电性连接，所述基板顶面通过导热材料与所述基座底面连接，所述接点垫与所述开孔对正；若干线体，为金属材质，所述线体连接所述镭射晶片的电性接点、穿过对应的所述开孔及连接对应的所述接点垫；透镜，设置在所述基座上且所述镭射晶片发出的光束适于穿过所述透镜；以及至少一个棱镜反射器，设于所述内腔结构的底面上，所述棱镜反射器用于将所述镭射晶片发出的光束反射至所述透镜处。2.如权利要求1所述的镭射光源封装结构，其特征在于，所述基座材质为紫铜。3.如权利要求2所述的镭射光源封装结构，其特征在于，所述基板材质为陶瓷。4.如权利要求1所述的镭射光源封装结构，其特征在于，所述镭射晶片的数量及所述棱镜反射器的数量皆为多个，若干所述镭射晶片以所述内腔结构底面的中心为圆心呈圆周形式排布，若干所述棱镜反射器与...

【专利技术属性】
技术研发人员：温锦贤，何俊杰，廖本瑜，黄建中，
申请(专利权)人：弘凯光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：