一种TO-CAN管芯结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种TO

【技术实现步骤摘要】
一种TO-CAN管芯结构


[0001]本技术涉及光通信
，具体地为一种TO-CAN管芯结构。

技术介绍

[0002]激光二极管，是一种具有单向传导电流的电子器件，在激光二极管内部有一个PN结、两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。
[0003]激光二极管通常采用TO封装，其包括若干引脚和芯片，现有的激光二极管芯片在使用过程中会释放大量的热，一旦热量过大，不仅使得激光二极管芯片发射光波长产生漂移，而且还会出现较大的啁啾效应，亦会对激光二极管芯片造成损坏，降低激光二极管芯片的使用效率。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供了一种TO-CAN管芯结构，以解决上述提及的TO封装的激光二极管中，激光二极管芯片散热差所导致的激光二极管芯片性能大幅下降的问题。
[0005]为了达到上述目的，本技术提供了一种TO-CAN管芯结构,包括：
[0006]管座、管帽、冷却散热组件和芯片组件；
[0007]所述管座的一端开设有一凹槽，所述管座沿所述管座的周向均布有若干散热槽，若干本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TO-CAN管芯结构，其特征在于,包括：管座、管帽、冷却散热组件和芯片组件；所述管座的一端开设有一凹槽，所述管座沿所述管座的周向均布有若干散热槽，若干所述散热槽间隔设置，所述管帽的内部为空并形成一空腔，所述管帽固定连接于所述管座开设有所述凹槽的一端；所述冷却散热组件包括半导体制冷片和热沉组件，所述半导体制冷片嵌设于所述凹槽，所述半导体制冷片具有一制冷端，所述制冷端的端面伸出于所述凹槽，所述热沉组件贴设于所述制冷端的端面；所述芯片组件包括基体、激光二极管芯片和散热片，所述基体贴设于所述热沉组件，所述基体的端面开设有一与所述激光二极管芯片相适配的安装腔，所述激光二极管芯片嵌设于所述安装腔，所述基体的两侧均开设有一安装槽，所述散热片固定连接于所述安装槽。2.根据权利要求1所述的TO-CAN管芯结构，其特征在于：所述热沉组件包括第一热沉和第二热沉，所述第一热沉贴设于所述制冷端的端面，所述第二热...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨明，刘亮，罗浩，
申请(专利权)人：湖北冠升光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：