芯片封装结构半成品制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片封装结构半成品，包括一芯片、两个金属体及一封装胶层，该芯片的上表面具有两个焊垫。该两个金属体设置于该两个焊垫且凸出于该芯片的上表面，该每一金属体的上端形成一供打线使用的接合面。该封装胶层形成于该芯片的上表面且包覆住该两个金属体的周缘，该封装胶层的上端形成一平齐于该两个接合面的平面，该平面在对应于该两个金属体的位置设有两个开口，以显露出该两个接合面；藉此，使封装胶层具有较精确的尺寸及一致的厚度。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片封装结构半成品，特别是指一种具有尺寸精确且厚度一致的封装胶层的芯片封装结构半成品。
技术介绍
封装胶层为大部分芯片封装结构所需的必要构件，其包覆于芯片外围，藉此与芯片配合而达成所需的效果。已知芯片封装结构的封装胶层的成型是在固晶、打线作业后才进行，其成型方法是以点胶机将封装胶材点布于芯片上以形成封装胶层。上述已知技术在点布封装胶材的过程中容易造成导线塌陷的现象，且其形成的封装胶层容易产生尺寸不精确及厚度不一致的问题。于是，本技术人有感上述问题的可改善，乃潜心研究并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述问题的本技术。
技术实现思路
本技术实施例提供一种芯片封装结构半成品，其封装胶层具有较精确的尺寸及一致的厚度。本技术实施例提供一种芯片封装结构半成品，包括一芯片、两个金属体及一封装胶层，该芯片的上表面具有两个焊垫。该两个金属体设置于该两个焊垫且凸出于该芯片的上表面，该每一金属体的上端形成一接合面供打线(引线接合)使用。该封装胶层形成于该芯片的上表面且包覆住该两个金属体的周缘，该封装胶层的上端形成一平齐于该两个接合面的平面，该平面在对应于该两个金属体的位置设有两个开口，以显露出该两个接合面。进一步地，芯片为设置于一晶圆的芯片。进一步地，芯片为固晶于一封装载板的芯片。进一步地，封装胶层是一荧光胶层。进一步地，焊垫呈矩形。进一步地，焊垫呈圆形。本技术实施例具有以下有益效果本技术实施例的芯片封装结构半成品可供后续的打线作业使用，封装胶层在打线作业之前即已形成，且导线是接合于金属体的接合面，故不会产生塌陷的现象，藉此可以较为便利地制造出一芯片封装结构。再者，该封装胶层上端形成一平面，该平面平齐于该两个金属体的接合面，因此封装胶层的尺寸精确且厚度一致。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1是本技术芯片封装结构半成品的芯片的立体图。图2是本技术芯片封装结构半成品的立体组合图。图3是图2的3-3剖视图。主要元件符号说明10芯片101上表面11焊垫12焊垫20金属体21接合面30金属体31接合面40封装胶层41平面42开口43开口具体实施方式请参阅图1至图3所示，本实施例提供一种芯片封装结构半成品，包括一芯片 10、两个金属体20、30及一封装胶层40。该芯片10的上表面101具有两个焊垫11、12。当然，焊垫11、12的形状未有限定。 本实施例中，焊垫11的形状为矩形，而焊垫12的形状为圆形。其中，芯片10可为设置于一晶圆(图未示)的芯片，或者芯片10为固晶于一封装载板(图未示)的芯片，但不限定。该两个金属体20、30设置于芯片10的两个焊垫11、12，且该两个金属体20、30凸出于该芯片10的上表面101。其中在设置该两个金属体20、30时，可利用焊线机或植球机将两个金属体20、30与对应的两个焊垫11、12结合且固定。该两个金属体20、30的上端形成两个接合面21、31。该封装胶层40形成于该芯片10的上表面101 (如图3所示)，其中，可利用喷涂方式或点胶方式将一封装胶材喷涂或点布于芯片10的整个上表面101，以形成该封装胶层 40，同时该封装胶层40包覆住该两个金属体20、30的周缘。此外，该封装胶层40的上端形成一平面41，该平面41与该两个金属体20、30的接合面21、31呈平齐。并且该平面41在对应于该两个金属体20、30的位置设有两个开口 42,43,以显露出该两个接合面21、31 ；藉由上述的组成以形成本技术的芯片封装结构半成品。该芯片封装结构半成品是供后续的打线作业使用。在打线作业中，是将两个导线 (图未示)的一端分别接合于两个金属体20、30的接合面21、31，以使两个导线能与芯片10 的两个焊垫11、12达成电性连接。由于封装胶层40在打线之前即已成型，故不会如同已知技术一般，容易在点胶时产生导线塌陷的现象。如此一来，可经由该芯片封装结构半成品而较为便利地制造出一芯片封装结构。举例来说，芯片10为固晶于一发光二极管封装载板的发光二极管芯片，封装胶材为含有荧光粉的荧光胶材，而封装胶层40则为荧光胶层，如此一来，本技术的芯片封装结构半成品即为一发光二极管芯片封装结构半成品。而在封装胶层40厚度一致的情况下，使得发光二极管芯片所发出的光在通过该封装胶层40后，可具有较高的均勻度及亮度。由上述可知，本技术实施例的芯片封装结构半成品可供后续的打线作业使用，封装胶层在打线作业之前即已形成，且导线是接合于金属体的接合面，故不会产生塌陷的现象，藉此可以较为便利地制造出一芯片封装结构。再者，该封装胶层上端形成一平面， 该平面平齐于该两个金属体的接合面，因此封装胶层的尺寸精确且厚度一致。以上所述仅为本技术的实施例，其并非用以局限本技术的权利要求范围。权利要求1.一种芯片封装结构半成品，其特征在于，包括一芯片，所述芯片的上表面具有两个焊垫；两个金属体，设置于所述两个焊垫且凸出于所述芯片的上表面，每一个所述金属体的上端形成一接合面供打线使用；以及一封装胶层，形成于所述芯片的上表面且包覆住所述两个金属体的周缘，所述封装胶层的上端形成一平齐于两个所述接合面的平面，所述平面在对应于所述两个金属体的位置设有两个开口，以显露出两个所述接合面。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构半成品，其特征在于，所述芯片为设置于一晶圆的芯片。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构半成品，其特征在于，所述芯片为固晶于一封装载板的芯片。4.根据权利要求1、2或3所述的芯片封装结构半成品，其特征在于，所述封装胶层是一荧光胶层。5.根据权利要求4所述的芯片封装结构半成品，其特征在于，所述焊垫呈矩形。6.根据权利要求4所述的芯片封装结构半成品，其特征在于，所述焊垫呈圆形。专利摘要本技术提供一种芯片封装结构半成品，包括一芯片、两个金属体及一封装胶层，该芯片的上表面具有两个焊垫。该两个金属体设置于该两个焊垫且凸出于该芯片的上表面，该每一金属体的上端形成一供打线使用的接合面。该封装胶层形成于该芯片的上表面且包覆住该两个金属体的周缘，该封装胶层的上端形成一平齐于该两个接合面的平面，该平面在对应于该两个金属体的位置设有两个开口，以显露出该两个接合面；藉此，使封装胶层具有较精确的尺寸及一致的厚度。文档编号H01L23/31GK202159657SQ20112017823公开日2012年3月7日 申请日期2011年5月30日 优先权日2011年5月30日专利技术者廖启维, 李恒彦, 王贤明, 陈逸勋, 黄建中 申请人:弘凯光电股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种芯片封装结构半成品，其特征在于，包括：一芯片，所述芯片的上表面具有两个焊垫；两个金属体，设置于所述两个焊垫且凸出于所述芯片的上表面，每一个所述金属体的上端形成一接合面供打线使用；以及一封装胶层，形成于所述芯片的上表面且包覆住所述两个金属体的周缘，所述封装胶层的上端形成一平齐于两个所述接合面的平面，所述平面在对应于所述两个金属体的位置设有两个开口，以显露出两个所述接合面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建中，
申请(专利权)人：弘凯光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71