集成式封装发光装置及显示系统装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及LED技术领域，提供一种集成式封装发光装置及显示系统装置，集成式封装发光装置，包括LED芯片、驱动芯片、载板以及封装结构。驱动芯片具有正面安装端面以及背面安装端面，驱动芯片的背面安装端面设于载板上，LED芯片与驱动芯片的正面安装端面电性连接，封装结构设于载板上且包覆于LED芯片和驱动芯片。将用于驱动和保护LED芯片的各电器元件集成形成驱动芯片，驱动芯片具有正面安装端面和背面安装端面，驱动芯片的背面安装端面阿安装于载板上，而驱动芯片的正面安装端面与LED芯片电性连接，并且，最后封装于封装结构内，这样，将驱动芯片内置于封装结构内，使得该发光装置整体体积能够做到更小，且更加精致化。

【技术实现步骤摘要】
集成式封装发光装置及显示系统装置
本技术涉及LED
，尤其提供一种集成式封装发光装置以及具有该集成式封装发光装置的显示系统装置。
技术介绍
随着技术发展的越来越迅速，LED(Light-EmittingDiode)光源产品更新迭代的速度也越来越快，用户对高品质的LED光源需求也越来越迫切。传统发光装置是将外置驱动电路与LED搭载在一起，往往外置驱动电路较为复杂，需要较多的电子元器件和驱动芯片的搭建才能够完成对一颗LED灯的驱动和保护，使得产品无法精细化。
技术实现思路
本技术的目的提供一种集成式封装发光装置，旨在解决现有的LED发光装置整体体积较大的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种集成式封装发光装置，包括LED芯片、驱动芯片、载板以及封装结构，所述驱动芯片具有正面安装端面以及背面安装端面，所述驱动芯片的背面安装端面设于所述载板上，所述LED芯片与所述驱动芯片的所述正面安装端面电性连接，所述封装结构设于所述载板上且包覆于所述LED芯片和所述驱动芯片。本技术的有益效果：本技术提供的集成式封装发光装置，将用于驱动和保护LED芯片的各电器元件集成形成驱动芯片，驱动芯片具有正面安装端面和背面安装端面，驱动芯片的背面安装端面阿安装于载板上，而驱动芯片的正面安装端面与LED芯片电性连接，并且，最后封装于封装结构内，这样，将驱动芯片内置于封装结构内，使得该发光装置整体体积能够做到更小，且更加精致化。在一个实施例中，所述LED芯片安装于所述载板上。在一个实施例中，所述封装结构为第一胶体，所述第一胶体包覆于所述LED芯片和所述驱动芯片。在一个实施例中，所述封装结构为设于所述载板上的第一腔体以及填充于所述第一腔体内的第二胶体。在一个实施例中，所述LED芯片安装于所述驱动芯片的所述正面安装端面上。在一个实施例中，所述封装结构为设于所述载板上的第二腔体以及填充于所述第二腔体内的第三胶体。在一个实施例中，所述封装结构为罩设于所述LED芯片和所述驱动芯片的模压腔体、设于所述载板上的第三腔体以及填充于所述模压腔体与所述第三腔体之间的第四胶体。在一个实施例中，所述驱动芯片的所述正面安装端面设有R光输出端、G光输出端、B光输出端、电源输入端、接地端、主要输入数据端、备份数据输入端以及共享数据输出端。在一个实施例中，所述主要输入数据端的数量为两个，两所述主要输入数据端延伸至所述背面安装端面，并且，两所述主要输入数据端电性连接。本技术还提供一种显示系统装置，包括上述所述的集成式封装发光装置。本技术的有益效果：本技术提供的显示系统装置，在具有上述集成式封装发光装置的基础上，整体体积更小。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术其中一实施例提供的集成式封装发光装置的结构示意图；图2为本技术另一实施例提供的集成式封装发光装置的结构示意图；图3为本技术又一实施例提供的集成式封装发光装置的结构示意图；图4为本技术再一实施例提供的集成式封装发光装置的结构示意图；图5为本技术实施例提供的集成式封装发光装置的驱动芯片的主视图；图6为本技术实施例提供的集成式封装发光装置的驱动芯片的后视图。其中，图中各附图标记：集成式封装发光装置100、LED芯片10、驱动芯片20、载板30、封装结构40、正面安装端面20a、背面安装端面20b、第一胶体401、第一腔体402、第二胶体403、第二腔体404、第三胶体405、模压腔体406、第三腔体407、第四胶体408、R光输出端21、G光输出端22、B光输出端23、电源输入端24、接地端25、主要输入数据端26、备份数据输入端27、共享数据输出端28。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参考图1、图5和图6，本申请的集成式封装发光装置100，包括LED芯片10、驱动芯片20、载板30以及封装结构40。驱动芯片20具有正面安装端面20a以及背面安装端面20b，驱动芯片20的背面安装端面20b设于载板30上，LED芯片10与驱动芯片20的正面安装端面20a电性连接，封装结构40设于载板30上且包覆于LED芯片10和驱动芯片20。本技术提供的集成式封装发光装置100，将用于驱动和保护LED芯片10的各电器元件集成形成驱动芯片20，驱动芯片20具有正面安装端面20a和背面安装端面20b，驱动芯片20的背面安装端面20b阿安装于载板30上，而驱动芯片20的正面安装端面20a与LED芯片10电性连接，并且，最后封装于封装结构40内，这样，将驱动芯片20内置于封装结构40内，使得该发光装置整体体积能够做到更小，且更加精致化。请参考图1、图5和图6，在其中一个实施例中，LED芯片10安装于载板30上。可以理解地，LED芯片10与驱动芯片20并排设置于载板30上，这样，该发光装置的整体体积缩小至适中。继续参考图1，在该实施例中，封装结构40为第一胶体401，第一胶体401包覆于LED芯片10和驱动芯片20。可以理解地，直接利用第一胶体401将LED芯片10和驱动芯片20进行封装，工艺简单，生效效率高。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成式封装发光装置，其特征在于：包括LED芯片、驱动芯片、载板以及封装结构，所述驱动芯片具有正面安装端面以及背面安装端面，所述驱动芯片的背面安装端面设于所述载板上，所述LED芯片与所述驱动芯片的所述正面安装端面电性连接，所述封装结构设于所述载板上且包覆于所述LED芯片和所述驱动芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成式封装发光装置，其特征在于：包括LED芯片、驱动芯片、载板以及封装结构，所述驱动芯片具有正面安装端面以及背面安装端面，所述驱动芯片的背面安装端面设于所述载板上，所述LED芯片与所述驱动芯片的所述正面安装端面电性连接，所述封装结构设于所述载板上且包覆于所述LED芯片和所述驱动芯片。


2.根据权利要求1所述的集成式封装发光装置，其特征在于：所述LED芯片安装于所述载板上。


3.根据权利要求2所述的集成式封装发光装置，其特征在于：所述封装结构为第一胶体，所述第一胶体包覆于所述LED芯片和所述驱动芯片。


4.根据权利要求2所述的集成式封装发光装置，其特征在于：所述封装结构为设于所述载板上的第一腔体以及填充于所述第一腔体内的第二胶体。


5.根据权利要求1所述的集成式封装发光装置，其特征在于：所述LED芯片安装于所述驱动芯片的所述正面安装端面上。


6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建中，何俊杰，龙成海，
申请(专利权)人：弘凯光电深圳有限公司，弘凯光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44