【技术实现步骤摘要】
一种光耦合器及其生产工艺
本申请涉及电信号传输器件的领域，尤其是涉及一种光耦合器。
技术介绍
光耦合器亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。它是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器（红外线发光二极管LED）与受光器（光敏半导体管）封装在同一管壳内。当输入端加电信号时发光器发出光线，受光器接受光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现了“电—光—电”转换。以光为媒介把输入端信号耦合到输出端的光电耦合器，由于它具有体积小、寿命长、无触点，抗干扰能力强，输出和输入之间绝缘，单向传输信号等优点，在数字电路上获得广泛的应用。相关技术如申请公布号为CN111354719A的中国专利所公开的一种光耦合器，包含：二个以上的导线架；光学通道结构，包括：发光芯片、感光芯片以及透光内封装体，发光芯片与感光芯片设置于导线架且为共平面，发光芯片的发光面及感光芯片的受光面同向设置，透光内封装体包覆发光芯片及感光芯片；以及光反射外封装体，包覆透光内封装体，光反射外封装体与透光内封装体相接触的接合界面均为光学反射面，其中，光反射外封装体与透...
【技术保护点】
1.一种光耦合器，包括发光芯片（4）、感光芯片（5）、透明内封装体（7）、外封装体（3）和导线架（2），所述导线架（2）设置有两件，发光芯片（4）和感光芯片（5）分别设置于两件导线架（2）上，其特征在于：还包括基座（1）和第一离型膜（6），两所述导线架（2）相向设置的一端均安装于导线架（2）上，所述透明内封装体（7）黏着于基座（1）上，所述发光芯片（4）和感光芯片（5）设置于导线架（2）背离基座（1）的一侧上，所述第一离型膜（6）覆盖在透明内封装体（7）上，所述外封装体（3）黏着在第一离型膜（6）上。/n
【技术特征摘要】
1.一种光耦合器，包括发光芯片（4）、感光芯片（5）、透明内封装体（7）、外封装体（3）和导线架（2），所述导线架（2）设置有两件，发光芯片（4）和感光芯片（5）分别设置于两件导线架（2）上，其特征在于：还包括基座（1）和第一离型膜（6），两所述导线架（2）相向设置的一端均安装于导线架（2）上，所述透明内封装体（7）黏着于基座（1）上，所述发光芯片（4）和感光芯片（5）设置于导线架（2）背离基座（1）的一侧上，所述第一离型膜（6）覆盖在透明内封装体（7）上，所述外封装体（3）黏着在第一离型膜（6）上。
2.根据权利要求1所述的一种光耦合器，其特征在于：所述基座（1）上设置有若干道第一补强孔（15），各所述第一补强孔（15）环绕着透明内封装体（7）设置，所述外封装体（3）黏着于基座（1）上的部分渗透进第一补强孔（15）内。
3.根据权利要求1所述的一种光耦合器，其特征在于：还包括第二离型膜（8），所述第二离型膜（8）覆盖在基座（1）表面上，所述发光芯片（4）和感光芯片（5）均设置于基座（1）和第二离型膜（8）之间，所述透明内封装体（7）黏着于第二离型膜（8）上，所述第二离型膜（8）由透光材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种光耦合器，其特征在于：所述基座（1）上设置有若干道第二补强孔（16），各所述第二补强孔（16）均布于第二离型膜（8）的两侧上，所述透明内封装体（7）黏着于基座（1）上的部分渗透进第二补强孔（16）内。
5.根据权利要求1所述的一种光耦合器，其特征在于：所述基座（1）上设置有限位槽（12），所述限位槽（12）的两端与基座（1）的两个对侧面相通，所述发光芯片（...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈仕财，游国均，
申请(专利权)人：厦门久宏鑫光电有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35
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