一种光学传感器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光学传感器的封装结构，包括外壳、透光材料，所述外壳的内部设置有光学传感器芯片和ASIC芯片，以及将光学传感器芯片塑封在外壳中的透光材料，所述光学传感器芯片位于ASIC芯片的上方，所述光学传感器芯片和所述ASIC芯片活动连接；本实用新型专利技术通过设有保护罩、支撑板和弹簧，并且通过将保护罩从外壳的一侧插接在滑槽上，并套接在ASIC芯片的外围，在将保护罩套接在ASIC芯片上时，支撑板与光学传感器芯片滑动连接，支撑在光学传感器芯片的下表面，然后通过透光材料将光学传感器芯片和ASIC芯片分别封装在外壳的内部，保护罩不仅对ASIC芯片起到保护的作用，防止ASIC芯片受到损坏，同时也能够对ASIC芯片起到加强散热的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种光学传感器的封装结构
本技术涉及封装结构
，具体为一种光学传感器的封装结构。
技术介绍
目前针对腕部可穿戴产品，例如智能手表或智能手环中均设置有心率传感器。心率传感器一般包括一颗光学传感器芯片，一颗ASIC芯片和2-3颗绿光LED芯片，上述芯片封装在一起即可形成心率传感器，LED芯片也可采用外置方法，并不与光学传感器芯片和ASIC芯片集成在一起，不论LED芯片采用哪种放置方式，封装过程中光学传感器芯片和ASIC芯片会采用堆叠的方式，光学传感器芯片在上面，ASIC芯片在下面，但是，目前的光学传感器的封装结构还存在一些不足，比如：现有技术中光学传感器芯片和ASIC芯片封装在外壳的内部，并且光学传感器芯片和ASIC芯片之间通过黏贴的方式进行固定连接，不仅不利于ASIC芯片的散热，而且不便于光学传感器芯片和ASIC芯片的拆装。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种光学传感器的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种光学传感器的封装结构，包括外壳、透光材料，所述外壳的内部设置有光学传感器芯片和ASIC芯片，以及将光学传感器芯片塑封在外壳中的透光材料，所述光学传感器芯片位于ASIC芯片的上方，所述光学传感器芯片和所述ASIC芯片活动连接，所述外壳的上端面固定设置有电极，所述光学传感器芯片贴装在外壳上的同时，其下端的引脚与所述电极直接导通在一起。优选的，所述外壳的内部设置有空腔，且空腔的内壁上表面中部两侧均开设有滑槽，所述ASIC芯片的外围套接有保护罩，所述保护罩与所述滑槽滑动连接，所述保护罩的上表面四角边缘处均焊接有弹簧，所述弹簧的另一端焊接有支撑板，所述支撑板位于所述光学传感器芯片的下方，所述支撑板与所述光学传感器芯片滑动连接。优选的，所述光学传感器芯片的尺寸大于ASIC芯片的尺寸。优选的，所述保护罩呈U型结构，所述保护罩的外围设置有若干个散热孔。优选的，所述保护罩采用铝型材的材料制成。优选的，所述光学传感器芯片的上端面设置有至少一个引脚，所述光学传感器芯片上端面的引脚通过引线的方式连接到外壳的相应电极上。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过设有保护罩、支撑板和弹簧，并且通过将保护罩从外壳的一侧插接在滑槽上，并套接在ASIC芯片的外围，在将保护罩套接在ASIC芯片上时，支撑板与光学传感器芯片滑动连接，支撑在光学传感器芯片的下表面，然后通过透光材料将光学传感器芯片和ASIC芯片分别封装在外壳的内部，保护罩不仅对ASIC芯片起到保护的作用，防止ASIC芯片受到损坏，同时也能够对ASIC芯片起到加强散热的作用，同时，在将ASIC芯片和光学传感器芯片活动连接的同时，弹簧被压缩，利用弹簧的弹性作用，能够对ASIC芯片和光学传感器芯片分别起到减震的作用，并且在将ASIC芯片和光学传感器芯片拆装时，只需要将保护罩从ASIC芯片上抽出即可，拆装时，简单方便。附图说明图1为本技术整体剖面结构示意图；图2为图1中A处放大结构示意图；图3为本技术保护罩俯视结构示意图。图中：1-外壳；11-滑槽；2-光学传感器芯片；21-电极；3-ASIC芯片；4-透光材料；5-保护罩；51-散热孔；6-支撑板；7-弹簧。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种光学传感器的封装结构，包括外壳1、透光材料4，所述外壳1的内部设置有光学传感器芯片2和ASIC芯片3，以及将光学传感器芯片2塑封在外壳1中的透光材料4，所述光学传感器芯片2位于ASIC芯片3的上方，所述光学传感器芯片2和所述ASIC芯片3活动连接，所述外壳1的上端面固定设置有电极21，所述光学传感器芯片2贴装在外壳1上的同时，其下端的引脚与所述电极21直接导通在一起，所述外壳1的内部设置有空腔，且空腔的内壁上表面中部两侧均开设有滑槽11，所述ASIC芯片3的外围套接有保护罩5，所述保护罩5与所述滑槽11滑动连接，所述保护罩5的上表面四角边缘处均焊接有弹簧7，所述弹簧7的另一端焊接有支撑板6，所述支撑板6位于所述光学传感器芯片2的下方，所述支撑板6与所述光学传感器芯片2滑动连接，所述光学传感器芯片2的尺寸大于ASIC芯片3的尺寸，所述保护罩5呈U型结构，所述保护罩5的外围设置有若干个散热孔51，起到散热的作用，所述保护罩5采用铝型材的材料制成，既能够减轻整体封装材料的重量，又能够起到散热的作用，所述光学传感器芯片2的上端面设置有至少一个引脚，所述光学传感器芯片2上端面的引脚通过引线的方式连接到外壳1的相应电极上，通过将保护罩5从外壳1的一侧插接在滑槽11上，并套接在ASIC芯片3的外围，在将保护罩5套接在ASIC芯片3上时，支撑板6与光学传感器芯片2滑动连接，支撑在光学传感器芯片2的下表面，然后通过透光材料4将光学传感器芯片2和ASIC芯片3分别封装在外壳1的内部，保护罩5不仅对ASIC芯片3起到保护的作用，防止ASIC芯片3受到损坏，同时也能够对ASIC芯片3起到加强散热的作用，同时，在将ASIC芯片3和光学传感器芯片2活动连接的同时，弹簧7被压缩，利用弹簧7的弹性作用，能够对ASIC芯片3和光学传感器芯片2分别起到减震的作用，并且在将ASIC芯片3和光学传感器芯片2拆装时，只需要将保护罩5从ASIC芯片3上抽出即可，拆装时，简单方便。工作原理：在使用时，通过将保护罩5从外壳1的一侧插接在滑槽11上，并套接在ASIC芯片3的外围，在将保护罩5套接在ASIC芯片3上时，支撑板6与光学传感器芯片2滑动连接，支撑在光学传感器芯片2的下表面，然后通过透光材料4将光学传感器芯片2和ASIC芯片3分别封装在外壳1的内部，保护罩5不仅对ASIC芯片3起到保护的作用，防止ASIC芯片3受到损坏，同时也能够对ASIC芯片3起到加强散热的作用，同时，在将ASIC芯片3和光学传感器芯片2活动连接的同时，弹簧7被压缩，利用弹簧7的弹性作用，能够对ASIC芯片3和光学传感器芯片2分别起到减震的作用，并且在将ASIC芯片3和光学传感器芯片2拆装时，只需要将保护罩5从ASIC芯片3上抽出即可，拆装时，简单方便。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学传感器的封装结构，其特征在于，包括：/n外壳(1)；/n透光材料(4)；/n其中，所述外壳(1)的内部设置有光学传感器芯片(2)和ASIC芯片(3)，以及将光学传感器芯片(2)塑封在外壳(1)中的透光材料(4)，所述光学传感器芯片(2)位于ASIC芯片(3)的上方，所述光学传感器芯片(2)和所述ASIC芯片(3)活动连接，所述外壳(1)的上端面固定设置有电极(21)，所述光学传感器芯片(2)贴装在外壳(1)上的同时，其下端的引脚与所述电极(21)直接导通在一起。/n

【技术特征摘要】
1.一种光学传感器的封装结构，其特征在于，包括：
外壳(1)；
透光材料(4)；
其中，所述外壳(1)的内部设置有光学传感器芯片(2)和ASIC芯片(3)，以及将光学传感器芯片(2)塑封在外壳(1)中的透光材料(4)，所述光学传感器芯片(2)位于ASIC芯片(3)的上方，所述光学传感器芯片(2)和所述ASIC芯片(3)活动连接，所述外壳(1)的上端面固定设置有电极(21)，所述光学传感器芯片(2)贴装在外壳(1)上的同时，其下端的引脚与所述电极(21)直接导通在一起。


2.根据权利要求1所述的一种光学传感器的封装结构，其特征在于：所述外壳(1)的内部设置有空腔，且空腔的内壁上表面中部两侧均开设有滑槽(11)，所述ASIC芯片(3)的外围套接有保护罩(5)，所述保护罩(5)与所述滑槽(11)滑动连接，所述保护罩(5)的上表面四角边缘处均焊接有弹簧(7)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文宪，王波，
申请(专利权)人：山东爱杰光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37