封装载板以及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种封装载板及显示装置，封装载板包括依次叠设的第一布线层、第一绝缘层、第二布线层、第二绝缘层、第三布线层、第三绝缘层及第四布线层；第一布线层包括多个第一焊盘，多个第一焊盘用于贴装作为子像素的LED芯片；第二绝缘层内设置有多个通过第二布线层与LED芯片连接的瞬态电压抑制器；第三布线层包括多个与第一焊盘、瞬态电压抑制器连接的第二焊盘，第二焊盘还用于贴装LED芯片的驱动芯片；第四布线层包括多个与第一焊盘、瞬态电压抑制器、第二焊盘连接的第三焊盘，第三焊盘还用于与外围驱动电路连接。本发明专利技术具有提高封装载板的抗静电释放能力、散热能力以及简化外围驱动电路的优点。

【技术实现步骤摘要】
封装载板以及显示装置
本专利技术属于显示
，特别涉及一种封装载板以及显示装置。
技术介绍
现有的MiniLED或MicroLED显示产品，通过控制多个MiniLED或多个MicroLED发光显示图像，多个MiniLED或多个MicroLED作为表面贴装器件，一般直接贴设于电路板上，由于多个MiniLED或多个MicroLED的器件尺寸较小，导致MiniLED以及MicroLED的抗静电释放(ESD)能力较弱，导致显示产品的显示可靠性降低。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种封装载板，旨在解决上述提出的现有MiniLED或MicroLED显示产品抗静电释放(ESD)能力较弱的问题。为实现上述目的，本专利技术提供一种封装载板，所述封装载板包括依次叠设的第一布线层、第一绝缘层、第二布线层、第二绝缘层、第三布线层、第三绝缘层以及第四布线层；其中，所述第一布线层包括多个第一焊盘，多个所述第一焊盘用于贴装作为子像素的LED芯片；所述第二布线层与所述第一布线层连接，所述第二绝缘层内设置有多个通过所述第二布线层与所述LED芯片连接的瞬态电压抑制器；所述第三布线层包括多个与所述第一焊盘、瞬态电压抑制器连接的第二焊盘，所述第二焊盘还用于贴装所述LED芯片的驱动芯片；所述第四布线层包括多个与所述第一焊盘、瞬态电压抑制器、第二焊盘连接的第三焊盘，所述第三焊盘还用于与外围驱动电路连接。进一步地，所述LED芯片包括红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片，一所述红色LED芯片、一所述绿色LED芯片以及一所述蓝色LED芯片形成一个像素并对应设置一所述驱动芯片；对应于每一所述像素，所述第一布线层上设置有六个所述第一焊盘，分别为用于贴装所述红色LED芯片的红色负极焊盘以及红色正极焊盘、用于贴装所述绿色LED芯片的绿色负极焊盘以及绿色正极焊盘、用于贴装所述蓝色LED芯片的蓝色负极焊盘以及蓝色正极焊盘。进一步地，对应于每一所述像素，所述第二绝缘层内设置有四个所述瞬态电压抑制器，分别为第一抑制器、第二抑制器、第三抑制器以及第四抑制器所述第一抑制器的一端、第二抑制器的一端、第三抑制器的一端以及第四抑制器的一端相互连接，所述第一抑制器的另一端与所述红色正极焊盘、绿色正极焊盘、蓝色正极焊盘均连接，第二抑制器的另一端、第三抑制器的另一端以及第四抑制器的另一端分别与所述红色负极焊盘、绿色负极焊盘、蓝色负极焊盘连接。进一步地，对应于每一所述像素，所述第三布线层上设置有七个用于贴设一所述驱动芯片的所述第二焊盘，分别为接地焊盘、扫描焊盘、数据焊盘、电源焊盘，红色驱动焊盘、绿色驱动焊盘以及蓝色驱动焊盘，所述接地焊盘、扫描焊盘、数据焊盘、电源焊盘用于与所述第三焊盘连接，所述红色驱动焊盘、绿色驱动焊盘以及蓝色驱动焊盘一一对应与所述红色负极焊盘、绿色负极焊盘、蓝色负极焊盘连接。进一步地，对应于每一所述像素，所述第四布线层上设置有四个所述第三焊盘，并分别为底层接地焊盘、底层扫描焊盘、底层数据焊盘以及底层电源焊盘，所述底层接地焊盘与所述接地焊盘、所述第一抑制器的一端、第二抑制器的一端、第三抑制器的一端以及第四抑制器的一端连接，所述第一抑制器的另一端与所述红色正极焊盘、绿色正极焊盘、蓝色正极焊盘、电源焊盘以及底层电源焊盘连接，所述第二抑制器的另一端与蓝色负极焊盘以及蓝色驱动焊盘连接、所述第三抑制器的另一端与绿色负极焊盘以及绿色驱动焊盘连接、所述第四抑制器的另一端与红色负极焊盘以及红色驱动焊盘连接；所述底层扫描焊盘与所述扫描焊盘连接，所述底层数据焊盘与所述数据焊盘连接。进一步地，对应于每一所述像素：所述红色负极焊盘、红色正极焊盘、绿色负极焊盘、绿色正极焊盘、蓝色负极焊盘以及蓝色正极焊盘呈阵列排布；其中，所述红色负极焊盘以及红色正极焊盘处于同一行，所述绿色负极焊盘以及绿色正极焊盘处于同一行，所述绿色负极焊盘以及绿色正极焊盘处于同一行，红色负极焊盘、绿色负极焊盘、绿色负极焊盘处于同一列，所述红色正极焊盘、绿色正极焊盘、绿色正极焊盘处于同一列；或者所述红色负极焊盘以及红色正极焊盘处于同一列，所述绿色负极焊盘以及绿色正极焊盘处于同一列，所述绿色负极焊盘以及绿色正极焊盘处于同一列，所述红色负极焊盘、绿色负极焊盘、绿色负极焊盘处于同一行，所述红色正极焊盘、绿色正极焊盘、绿色正极焊盘处于同一行。进一步地，对应于每一所述像素：所述封装载板还包括一个第一金属化过孔以及一第二金属化过孔；其中，所述第一金属化过孔穿设于所述第三绝缘层、第三布线层、第二绝缘层、第二布线层以及第一绝缘层中，所述第四布线层中的底层电源焊盘通过所述第一金属化过孔与所述红色正极焊盘、绿色正极焊盘以及蓝色正极焊盘中的任一者连接，所述红色正极焊盘、绿色正极焊盘以及蓝色正极焊盘通过金属走线依次连接；所述第二金属化过孔穿设于所述第三绝缘层、第三布线层、第二绝缘层中，所述第四布线层中的底层接地焊盘通过所述第二金属化过孔与所述第一抑制器、第二抑制器、第三抑制器以及第四抑制器的一端连接。进一步地，所述第三布线层还包括两条金属连线，所述第三布线层中的电源焊盘经一所述金属连线与所述第一金属化过孔连接，所述第三布线层中的所述接地焊盘经另一所述金属连线与所述第二金属化过孔连接。进一步地，对应于每一所述像素：所述封装载板还包括两个第三金属化过孔，两个所述第三金属化过孔穿设于所述第三绝缘层中，所述第四布线层中的底层扫描焊盘、底层数据焊盘分别通过一个所述第三金属化过孔与所述第三布线层中的扫描焊盘、数据焊盘连接。进一步地，对应于每一所述像素：所述封装载板还包括三个第四金属化过孔，所述第四金属化过孔穿设于所述第二绝缘层、第二布线层以及第一绝缘层中，所述第三布线层中的红色驱动焊盘、绿色驱动焊盘以及蓝色驱动焊盘分别通过一个所述第四金属化过孔与所述第一布线层中的红色负极焊盘、绿色负极焊盘、蓝色负极焊盘连接。进一步地，对应于每一所述像素：所述第二绝缘层上开设有四个凹槽，所述第一抑制器、第二抑制器、第三抑制器以及第四抑制器分别设置四个所述凹槽中，四个所述凹槽呈排状设置，所述凹槽的槽底尺寸大于所述凹槽的槽口尺寸，且自所述凹槽的槽底向所述凹槽的槽口，所述凹槽的槽壁倾斜设置，所述瞬态电压抑制器为向所述凹槽注入陶瓷半导体化合物形成。进一步地，所述凹槽的槽壁上设置有所述瞬态电压抑制器的两个电极，所述第二布线层包括与所述电极连接的导电金属，所述第一抑制器其中一个电极、第二抑制器其中一个电极、第三抑制器其中一个电极以及第四抑制器其中一个电极通过所述导电金属连接，并通过所述导电金属与所述第二金属化过孔连接，所述第一抑制器的另一个电极通过所述导电金属与所述第一金属化过孔连接，所述第二抑制器另一个电极、第三抑制器另一个电极以及第四抑制器另一个电极通过所述导电金属与对应的所述第四金属化过孔连接。为实现上述目的，本专利技术还提供一种显示装置，所述显示装置包括如上任一项所述的封装载板，所述显示装置还包括：多个LED芯片，多个所述LED芯片贴装于所述第一焊盘上；多个驱动芯片，多个所述驱动芯片贴装于所述第二焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装载板，其特征在于，所述封装载板包括依次叠设的第一布线层、第一绝缘层、第二布线层、第二绝缘层、第三布线层、第三绝缘层以及第四布线层；其中/n所述第一布线层包括多个第一焊盘，多个所述第一焊盘用于贴装作为子像素的LED芯片；/n所述第二布线层与所述第一布线层连接，所述第二绝缘层内设置有多个通过所述第二布线层与所述LED芯片连接的瞬态电压抑制器；/n所述第三布线层包括多个与所述第一焊盘、瞬态电压抑制器连接的第二焊盘，所述第二焊盘还用于贴装所述LED芯片的驱动芯片；/n所述第四布线层包括多个与所述第一焊盘、瞬态电压抑制器、第二焊盘连接的第三焊盘，所述第三焊盘还用于与外围驱动电路连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装载板，其特征在于，所述封装载板包括依次叠设的第一布线层、第一绝缘层、第二布线层、第二绝缘层、第三布线层、第三绝缘层以及第四布线层；其中
所述第一布线层包括多个第一焊盘，多个所述第一焊盘用于贴装作为子像素的LED芯片；
所述第二布线层与所述第一布线层连接，所述第二绝缘层内设置有多个通过所述第二布线层与所述LED芯片连接的瞬态电压抑制器；
所述第三布线层包括多个与所述第一焊盘、瞬态电压抑制器连接的第二焊盘，所述第二焊盘还用于贴装所述LED芯片的驱动芯片；
所述第四布线层包括多个与所述第一焊盘、瞬态电压抑制器、第二焊盘连接的第三焊盘，所述第三焊盘还用于与外围驱动电路连接。


2.如权利要求1所述的封装载板，其特征在于，所述LED芯片包括红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片，一所述红色LED芯片、一所述绿色LED芯片以及一所述蓝色LED芯片形成一个像素并对应设置一所述驱动芯片；对应于每一所述像素，
所述第一布线层上设置有六个所述第一焊盘，分别为用于贴装所述红色LED芯片的红色负极焊盘以及红色正极焊盘、用于贴装所述绿色LED芯片的绿色负极焊盘以及绿色正极焊盘、用于贴装所述蓝色LED芯片的蓝色负极焊盘以及蓝色正极焊盘。


3.如权利要求2所述的封装载板，其特征在于，对应于每一所述像素，
所述第二绝缘层内设置有四个所述瞬态电压抑制器，分别为第一抑制器、第二抑制器、第三抑制器以及第四抑制器所述第一抑制器的一端、第二抑制器的一端、第三抑制器的一端以及第四抑制器的一端相互连接，所述第一抑制器的另一端与所述红色正极焊盘、绿色正极焊盘、蓝色正极焊盘均连接，第二抑制器的另一端、第三抑制器的另一端以及第四抑制器的另一端分别与所述蓝色负极焊盘、绿色负极焊盘、红色负极焊盘连接。


4.如权利要求3所述的封装载板，其特征在于，对应于每一所述像素，
所述第三布线层上设置有七个用于贴设一所述驱动芯片的所述第二焊盘，分别为接地焊盘、扫描焊盘、数据焊盘、电源焊盘，红色驱动焊盘、绿色驱动焊盘以及蓝色驱动焊盘，所述接地焊盘、扫描焊盘、数据焊盘、电源焊盘用于与所述第三焊盘连接，所述红色驱动焊盘、绿色驱动焊盘以及蓝色驱动焊盘一一对应与所述红色负极焊盘、绿色负极焊盘、蓝色负极焊盘连接。


5.如权利要求4所述的封装载板，其特征在于，对应于每一所述像素，
所述第四布线层上设置有四个所述第三焊盘，并分别为底层接地焊盘、底层扫描焊盘、底层数据焊盘以及底层电源焊盘，所述底层接地焊盘与所述接地焊盘、所述第一抑制器的一端、第二抑制器的一端、第三抑制器的一端以及第四抑制器的一端连接，所述第一抑制器的另一端与所述红色正极焊盘、绿色正极焊盘、蓝色正极焊盘、电源焊盘以及底层电源焊盘连接，所述第二抑制器的另一端与蓝色负极焊盘以及蓝色驱动焊盘连接、所述第三抑制器的另一端与绿色负极焊盘以及绿色驱动焊盘连接、所述第四抑制器的另一端与红色负极焊盘以及红色驱动焊盘连接；所述底层扫描焊盘与所述扫描焊盘连接，所述底层数据焊盘与所述数据焊盘连接。


6.如权利要求5所述的封装载板，其特征在于，对应于每一所述像素：
所述红色负极焊盘、红色正极焊盘、绿色负极焊盘、绿色正极焊盘、蓝色负极焊盘以及蓝色正极焊盘呈阵列排布；
其中，所述红色负极焊盘以及红色正极焊盘处于同一行，所述绿色负极焊盘以及绿色正极焊盘处于同一行，所述绿色负极焊盘以及绿色正极焊盘处于同一行，红色负极焊盘、绿色负极焊盘、绿色负极...

【专利技术属性】
技术研发人员：任兴业，
申请(专利权)人：深圳TCL数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44