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本申请涉及一种光耦合器，涉及电信号传输器件的领域，包括发光芯片、感光芯片、透明内封装体、外封装体和导线架，导线架设置有两件，发光芯片和感光芯片分别设置于两件导线架上，还包括基座和第一离型膜，两导线架相向设置的一端均安装于导线架上，透明内封装...
该专利属于厦门久宏鑫光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门久宏鑫光电有限公司授权不得商用。

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