组合式传感器和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种组合式传感器和电子设备，组合式传感器包括第一传感器，第一传感器包括第一封装结构和第一传感器芯片，第一封装结构包括分体设置的第一基板、第一支撑件以及第二基板，第一基板、第二基板及第一支撑件围合形成第一空腔，第一传感器芯片设于第一空腔内，并与第一基板电连接；所述第一支撑件为PCB板，和第二传感器，第二传感器包括第二传感器芯片，第二传感器芯片与第一传感器芯片在垂直于第二基板的方向上对应排列设置，并通过第二基板、第一支撑件与第一基板电连接。本实用新型专利技术提供了一种组合式传感器，可实现批量化、低成本、一致性加工，且能够有效节省横向空间。

【技术实现步骤摘要】
组合式传感器和电子设备
本技术涉及封装
，特别涉及一种组合式传感器和电子设备。
技术介绍
随着整机产品的智能化、微型化趋势，不断要求芯片、元器件进行多功能、小型化、集成化整合及小体积设计，于是，将多颗裸芯片进行整合的SiP(SysteminPackage)封装技术开始普及。目前，系统级封装结构通常都是基板和罩盖的配合封装，只能一个一个进行贴装，效率低，产品一直性较差，无法满足大批量、高一致性的生产需求。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种组合式传感器，旨在改善组合式传感器的工艺效率低以及横向空间占用较大的问题。为实现上述目的，本技术提出的组合式传感器包括：第一传感器，所述第一传感器包括第一封装结构和第一传感器芯片，所述第一封装结构包括分体设置的第一基板、第一支撑件以及第二基板，所述第一基板、第二基板及第一支撑件围合形成第一空腔，所述第一传感器芯片设于所述第一空腔内，并与所述第一基板电连接；所述第一支撑件为PCB板，和第二传感器，所述第二传感器包括第二传感器芯片，所述第二传感器芯片与所述第一传感器芯片在垂直于所述第二基板的方向上对应排列设置，并通过所述第二基板、第一支撑件与所述第一基板电连接。可选地，所述第二传感器还包括第二封装结构，所述第二封装结构包括分体设置的第二支撑件和盖板，所述盖板与所述第二基板、第二支撑件围合形成第二空腔，所述第二传感器芯片设于所述第二空腔内，并通过第二基板、第一支撑件与所述第一基板电连接。可选地，所述第一支撑件开设有贯通其上下表面的第一通孔，所述第一基板开设有与所述第一通孔连通的第二通孔，所述第二基板开设有与所述第一通孔连通的第三通孔，所述第一通孔内设有第一导电件，所述第二通孔和第三通孔内分别设有第二导电件和第三导电件，所述第一导电件的两端分别抵接第二导电件和第三导电件，所述第二传感器芯片与所述第三导电件电连接。可选地，所述第一通孔设有多个，多个所述第一通孔间隔分布于所述第一支撑件的周缘，所述第一导电件对应设有多个；或，所述第一通孔呈环形设置，并位于所述第一支撑件的周缘。可选地，所述第一导电件、第二导电件和第三导电件三者中的至少一者的材质为金属；和/或，所述第一导电件、第二导电件和第三导电件三者中的至少一者外表面镀设有金层。可选地，所述第二基板的面向所述第二传感器芯片的表面设置有第一焊脚，所述第一焊脚与所述第三导电件电连接，所述第二传感器芯片通过金属线与所述第一焊脚连接；和/或，所述第一基板背离所述第二基板的表面设有第二焊脚，所述第二焊脚与所述第二导电件电连接。可选地，第二支撑件和所述盖板均为PCB板。可选地，所述第一传感器为MEMS麦克风，所述第一基板上开设有声孔；和/或，所述第二传感器为惯性传感器。可选地，所述第二空腔内填充有环氧树脂胶。根据本技术的另一方面，还提出一种电子设备，包括壳体和设于所述壳体内的组合式传感器，所述组合式传感器为如上所述的组合式传感器。本技术技术方案的组合式传感器包括第一传感器和第二传感器，可以同时兼具处理多种不同信号的功能。该组合式传感器还包括用于封装芯片的第一封装结构，第一封装结构包括分体设置的第一基板、第一支撑件和第二基板，三者围合形成第一空腔，相比于现有的罩盖一体结构，该组合式传感器可以进行批量生产，即分别在三张模板上制作多个第一基板、多个第一支撑件和多个第二基板，将三张模板对应贴合后再进行切割，即可实现多个组合式传感器的制作，避免了单独将一罩盖贴合一基板的生产方式，有效提高了生产效率。且第一支撑件为PCB板，也可以进一步节约材料成本。同时，两个传感器的芯片在垂直于第二基板的方向上对应排列设置，在提高产品功能的情况下，能够减小对产品平面空间的占用，从而有效提供空间利用率，有利于产品小型化，且第二传感器芯片通过第二基板、第一支撑件与第一基板电连接，同时也减少了引线的设置，方便布线装配加工。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术组合式传感器一实施例的剖视图；图2为本技术组合式传感器另一实施例的剖视图；图3～图6为本技术组合式传感器制作过程中的剖视图。附图标号说明：本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种组合式传感器100。请参照图1和图2，在本技术实施例中，为了便于说明，以MEMS麦克风和惯性传感器为例进行解释，相应的，第一传感器芯片为MEMS麦克风芯片，第二传感器芯片为惯性传感器芯片。具体地，该组合式传感器100包括：MEMS麦克风10，所述MEMS麦克风10包括第一封装结构11和MEMS麦克风芯片13，所述第一封装结构11包括分体设置的第一基板111、第一支撑件113以及第二基板115，第一基板111、第二基板115及第一支撑件113围合形成第一空腔11a，所述MEMS麦克风芯片13设于所述第一空腔11a内，并与所述第一基板111电连接；所述第一支撑件113为PC本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组合式传感器，其特征在于，所述组合式传感器包括：/n第一传感器，所述第一传感器包括第一封装结构和第一传感器芯片，所述第一封装结构包括分体设置的第一基板、第一支撑件以及第二基板，所述第一基板、第二基板及第一支撑件围合形成第一空腔，所述第一传感器芯片设于所述第一空腔内，并与所述第一基板电连接；所述第一支撑件为PCB板，和/n第二传感器，所述第二传感器包括第二传感器芯片，所述第二传感器芯片与所述第一传感器芯片在垂直于所述第二基板的方向上对应排列设置，并通过所述第二基板、第一支撑件与所述第一基板电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种组合式传感器，其特征在于，所述组合式传感器包括：
第一传感器，所述第一传感器包括第一封装结构和第一传感器芯片，所述第一封装结构包括分体设置的第一基板、第一支撑件以及第二基板，所述第一基板、第二基板及第一支撑件围合形成第一空腔，所述第一传感器芯片设于所述第一空腔内，并与所述第一基板电连接；所述第一支撑件为PCB板，和
第二传感器，所述第二传感器包括第二传感器芯片，所述第二传感器芯片与所述第一传感器芯片在垂直于所述第二基板的方向上对应排列设置，并通过所述第二基板、第一支撑件与所述第一基板电连接。


2.如权利要求1所述的组合式传感器，其特征在于，所述第二传感器还包括第二封装结构，所述第二封装结构包括分体设置的第二支撑件和盖板，所述盖板与所述第二基板、第二支撑件围合形成第二空腔，所述第二传感器芯片设于所述第二空腔内，并通过第二基板、第一支撑件与所述第一基板电连接。


3.如权利要求2所述的组合式传感器，其特征在于，所述第一支撑件开设有贯通其上下表面的第一通孔，所述第一基板开设有与所述第一通孔连通的第二通孔，所述第二基板开设有与所述第一通孔连通的第三通孔，所述第一通孔内设有第一导电件，所述第二通孔和第三通孔内分别设有第二导电件和第三导电件，所述第一导电件的两端分别抵接第二导电件和第三导电件，所述第二传感器芯片与所述第三导电件电连接。


4.如权利要求3所述的组合式传感器，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱恩成，陈磊，张强，刘兵，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37