气压计制造技术

本实用新型专利技术提供一种气压计，包括基板和罩设于基板的外壳，外壳上形成有气孔，外壳与基板配合形成容纳腔，容纳腔内设置有感应芯片组件、隔离层和阻隔件，隔离层包裹感应芯片组件，阻隔件安装于基板且阻隔件围绕感应芯片组件和隔离层的外周设置。通过设置阻隔件将外壳隔离，防止设置隔离层时胶水注入过程中会流动到外壳，造成胶水外漏；在贴装外壳之前注入胶水，也便于控制注胶量。气孔的尺寸可以设计的较小，避免了产品封装时的进水风险以及使用过程中进入异物等影响感应芯片组件感应膜的性能。该气压计具有气孔较小、点胶量容易控制和能够避免漏胶风险的优点。避免漏胶风险的优点。避免漏胶风险的优点。

【技术实现步骤摘要】
气压计


[0001]本技术涉及气压计
，尤其涉及一种气压计。

技术介绍

[0002]现小型气压计的应用目前在智能电子设备上越来越广泛化和多元化，智能手机、手表或定高定位设备已经成为标配。所以随着应用场景的增多，使用环境也越来越多元，比如恶劣环境，油、烟、灰尘等异物，越来越多的客诉伴随而来。比如：气压计应用在电子烟气中或者除尘设备中，落到MEMS敏感膜上的异物会导致产品性能失效，或异物掉落在金线PAD上导致短路，长期的烟油也会腐蚀芯片PAD，导致金线脱落，性能失效。现有技术采用的方案是在外壳上加工一个大点的气孔，从气孔中注入胶水，将芯片、金线及打线PAD包裹住，阻隔与外界的接触从而防止产品失效。但现有技术的方案也存在以下缺陷：1、由于设计的气孔较大，在产品封装时存在进水风险，在后续使用过程中也容易进入异物；2、出胶量不好控制，出胶量大，胶易爬外壳内壁导致外壳气孔堵塞；设备胶量少，设备出胶不稳定，难控制；3、外壳与基板粘接不密封时，胶容易从外壳与基板的缝隙漏出，影响使用性能。
[0003]鉴于此，有必要提供一种新的气压计，以解决或至少本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气压计，其特征在于，包括基板和罩设于所述基板的外壳，所述外壳上形成有气孔，所述外壳与所述基板配合形成容纳腔，所述容纳腔内设置有感应芯片组件、隔离层和阻隔件，所述隔离层包裹所述感应芯片组件，所述阻隔件安装于所述基板且所述阻隔件围绕所述感应芯片组件和所述隔离层的外周设置。2.根据权利要求1所述的气压计，其特征在于，所述阻隔件的高度高于所述隔离层的高度。3.根据权利要求1所述的气压计，其特征在于，所述阻隔件和所述基板之间设置有环氧树脂胶层。4.根据权利要求1所述的气压计，其特征在于，所述阻隔件包括围绕所述感应芯片组件和所述隔离层一周的侧围板。5.根据权利要求4所述的气压计，其特征在于，所述阻隔件还包括设置于所述侧围板背离所述隔离层一侧的支撑杆。6.根据权利要求1所述的气压计，其特征在于，所述阻隔件为绝缘件。7.根据权利要求1～6中任一项所述的气...

【专利技术属性】
技术研发人员：于文秀，闫文明，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：