气压计制造技术

本实用新型专利技术提供一种气压计，包括基板和罩设于基板的外壳，外壳上形成有气孔，外壳与基板配合形成容纳腔，容纳腔内设置有感应芯片组件、隔离层和阻隔件，隔离层包裹感应芯片组件，阻隔件安装于基板且阻隔件围绕感应芯片组件和隔离层的外周设置。通过设置阻隔件将外壳隔离，防止设置隔离层时胶水注入过程中会流动到外壳，造成胶水外漏；在贴装外壳之前注入胶水，也便于控制注胶量。气孔的尺寸可以设计的较小，避免了产品封装时的进水风险以及使用过程中进入异物等影响感应芯片组件感应膜的性能。该气压计具有气孔较小、点胶量容易控制和能够避免漏胶风险的优点。避免漏胶风险的优点。避免漏胶风险的优点。

【技术实现步骤摘要】
气压计


[0001]本技术涉及气压计
，尤其涉及一种气压计。

技术介绍

[0002]现小型气压计的应用目前在智能电子设备上越来越广泛化和多元化，智能手机、手表或定高定位设备已经成为标配。所以随着应用场景的增多，使用环境也越来越多元，比如恶劣环境，油、烟、灰尘等异物，越来越多的客诉伴随而来。比如：气压计应用在电子烟气中或者除尘设备中，落到MEMS敏感膜上的异物会导致产品性能失效，或异物掉落在金线PAD上导致短路，长期的烟油也会腐蚀芯片PAD，导致金线脱落，性能失效。现有技术采用的方案是在外壳上加工一个大点的气孔，从气孔中注入胶水，将芯片、金线及打线PAD包裹住，阻隔与外界的接触从而防止产品失效。但现有技术的方案也存在以下缺陷：1、由于设计的气孔较大，在产品封装时存在进水风险，在后续使用过程中也容易进入异物；2、出胶量不好控制，出胶量大，胶易爬外壳内壁导致外壳气孔堵塞；设备胶量少，设备出胶不稳定，难控制；3、外壳与基板粘接不密封时，胶容易从外壳与基板的缝隙漏出，影响使用性能。
[0003]鉴于此，有必要提供一种新的气压计，以解决或至少缓解上述技术缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种气压计，旨在解决现有技术中气压计气孔较大、点胶量难以控制和存在漏胶风险的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供一种气压计，包括基板和罩设于所述基板的外壳，所述外壳上形成有气孔，所述外壳与所述基板配合形成容纳腔，所述容纳腔内设置有感应芯片组件、隔离层和阻隔件，所述隔离层包裹所述感应芯片组件，所述阻隔件安装于所述基板且所述阻隔件围绕所述感应芯片组件和所述隔离层的外周设置。
[0006]在一实施例中，所述阻隔件的高度高于所述隔离层的高度。
[0007]在一实施例中，所述阻隔件和所述基板之间设置有环氧树脂胶层。
[0008]在一实施例中，所述阻隔件包括围绕所述感应芯片组件和所述隔离层一周的侧围板。
[0009]在一实施例中，所述阻隔件还包括设置于所述侧围板背离所述隔离层一侧的支撑杆。
[0010]在一实施例中，所述阻隔件为绝缘件。
[0011]在一实施例中，所述气孔的孔径为0.03mm～0.3mm。
[0012]在一实施例中，所述隔离层为硅胶层。
[0013]在一实施例中，所述感应芯片组件包括MEMS芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片连接于所述基板，所述MEMS芯片叠设于所述ASIC芯片上方，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片通过第一金线连接，所述基板上设置有焊盘，所述ASIC芯片通过第二金线与所述焊盘连接，所述隔离层包裹所述MEMS芯片、ASIC芯片、焊盘、第一金线和第二金线。
[0014]在一实施例中，所述感应芯片组件包括集成处理芯片，所述集成处理芯片安装于所述基板，所述基板上设置有焊盘，所述集成处理芯片与所述焊盘通过第三金线连接，所述隔离层包裹所述集成处理芯片、焊盘和第三金线。
[0015]上述方案中，气压计包括基板和罩设于基板的外壳，外壳上形成有气孔，外壳与基板配合形成容纳腔，容纳腔内设置有感应芯片组件、隔离层和阻隔件，隔离层包裹感应芯片组件，阻隔件安装于基板且阻隔件围绕感应芯片组件和隔离层的外周设置。本技术先在基板上设置阻隔件，阻隔件围绕感应芯片组件设置，然后在阻隔件的围成的空间内向感应芯片组件注入胶水形成隔离层包裹感应芯片组件，最后再贴装外壳。相比于现有技术，本申请至少具有以下优点：1、通过设置阻隔件将外壳隔离，防止胶水注入过程中会流动到外壳，造成胶水外漏，不会影响产品性能或形成客户投诉；并且，通过设置阻隔件将外壳分隔，可以在贴装外壳之前注入胶水，相较于在贴装外壳之后注胶而言，通过人眼就可以看出注胶量的多少，便于控制注胶量；此处需要说明的是，如果不设置阻隔件而在贴装外壳之前注胶是不可行的。因为如果采用粘度较小的胶水，则容易流淌到基板与外壳的粘接处影响外壳推力；如果胶水粘度大又不容易流淌开，造成气泡或堵塞。2、因为气孔仅仅只用起到通气的作用，不再需要通过气孔注胶，因此，气孔的尺寸可以设计的较小，避免了产品封装时的进水风险以及使用过程中进入异物等影响感应芯片组件感应膜的性能；并且因为不需要过大的注胶空间，产品高度可以设计的更小，满足客户的多样化需求。该技术具有气孔较小、点胶量容易控制和能够避免漏胶风险的优点。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0017]图1为本技术实施例气压计的一剖面结构示意图；
[0018]图2为图1在部分结构示意图；
[0019]图3为本技术实施例气压计的另一剖面结构示意图。
[0020]标号说明：
[0021]1、基板；2、外壳；3、容纳腔；4、MEMS芯片；5、ASIC芯片；6、集成处理芯片；7、气孔；8、隔离层；9、阻隔件；91、侧围板；92、支撑杆；10、第一金线；11、第二金线；12、第三金线。
[0022]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施方式，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本技术的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0024]需要说明，本技术实施方式中所有方向性指示(诸如上、下
……
)仅用于解释
在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0025]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0026]并且，本技术各个实施方式之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0027]参见图1～图3，本技术提供一种气压计，包括基板1和罩设于基板1的外壳2，外壳2上形成有气孔7，外壳2与基板1配合形成容纳腔3，容纳腔3内设置有感应芯片组件、隔离层8和阻隔件9，隔离层8包裹感应芯片组件，阻隔件9安装于基板1且阻隔件9围绕感应芯片组件和隔离层8的外周设置。
[0028]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气压计，其特征在于，包括基板和罩设于所述基板的外壳，所述外壳上形成有气孔，所述外壳与所述基板配合形成容纳腔，所述容纳腔内设置有感应芯片组件、隔离层和阻隔件，所述隔离层包裹所述感应芯片组件，所述阻隔件安装于所述基板且所述阻隔件围绕所述感应芯片组件和所述隔离层的外周设置。2.根据权利要求1所述的气压计，其特征在于，所述阻隔件的高度高于所述隔离层的高度。3.根据权利要求1所述的气压计，其特征在于，所述阻隔件和所述基板之间设置有环氧树脂胶层。4.根据权利要求1所述的气压计，其特征在于，所述阻隔件包括围绕所述感应芯片组件和所述隔离层一周的侧围板。5.根据权利要求4所述的气压计，其特征在于，所述阻隔件还包括设置于所述侧围板背离所述隔离层一侧的支撑杆。6.根据权利要求1所述的气压计，其特征在于，所述阻隔件为绝缘件。7.根据权利要求1～6中任一项所述的气...

【专利技术属性】
技术研发人员：于文秀，闫文明，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：