显示面板的制备方法技术

本发明专利技术实施例涉及显示技术领域，公开了一种显示面板的制备方法，包括：提供基板，所述基板包括：显示区域和位于所述显示区域内的待打孔区域；在所述基板上形成层叠结构，所述层叠结构包括：在所述基板上层叠设置的栅介质层、电容绝缘层和绝缘介质层；在所述显示区域形成多个贯穿所述栅介质层、所述电容绝缘层以及所述绝缘介质层的通孔，并去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层；其中，形成多个所述通孔的工艺与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的工艺至少部分不同。本发明专利技术中显示面板的制备方法，降低显示区通孔大小不一致而引起显示Mura的风险。

【技术实现步骤摘要】
显示面板的制备方法
本专利技术实施例涉及显示
，特别涉及一种显示面板的制备方法。
技术介绍
HIAA(HoleinAA)技术是当前实现全面屏的一种主流方案，需要在待打孔区域去除大面积无机膜层，减薄该区域无机膜层，为形成undercut结构提供前提。相关技术中在刻蚀无机膜层形成显示区通孔(该通孔用于形成TFT器件的源极或漏极)时，会同步去除位于该待打孔区域内的至少部分无机膜层。但专利技术人发现，由于待打孔区域内与AA区较近、且两个区域内干刻差异较大，易产生显影刻蚀的均一性问题，从而导致显示区通孔大小不一，显示Mura的问题。
技术实现思路
本专利技术实施方式的目的在于提供一种显示面板的制备方法，降低显示区通孔大小不一致而引起显示Mura的风险。为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种显示面板的制备方法，包括：提供基板，所述基板包括：显示区域和位于所述显示区域内的待打孔区域；在所述基板上形成层叠结构，所述层叠结构包括：在所述基板上层叠设置的栅介质层、电容绝缘层和绝缘介质层；在所述显示区域形成多个贯穿所述栅介质层、所述电容绝缘层以及所述绝缘介质层的通孔，并去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层；其中，形成多个所述通孔的工艺与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的工艺至少部分不同。另外，所述形成多个所述通孔的工艺与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的工艺至少部分不同，包括：在所述显示区域形成多个所述通孔的步骤、与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的步骤不同时执行；或者，在所述显示区域形成多个所述通孔的步骤、与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的步骤同时执行，但形成多个所述通孔的工艺参数，与去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的工艺参数不同。另外，当在所述显示区域形成多个所述通孔的步骤、与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的步骤不同时执行时；所述在所述显示区域形成多个贯穿所述栅介质层、所述电容绝缘层以及所述绝缘介质层的通孔，并去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层，包括：先在所述显示区域形成多个贯穿所述栅介质层、所述电容绝缘层以及所述绝缘介质层的通孔；在形成多个所述通孔后，去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层。另外，所述层叠结构还包括：位于所述基板和所述栅介质层之间的有源层；所述在形成多个所述通孔后，去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层，包括：在形成多个所述通孔后，去除位于所述待打孔区域内所述有源层、所述栅介质层、所述电容绝缘层、以及所述绝缘介质层。另外，当在所述显示区域形成多个所述通孔的步骤、与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的步骤不同时执行时；所述在所述显示区域形成多个贯穿所述栅介质层、所述电容绝缘层以及所述绝缘介质层的通孔，并去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层，包括：先去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层；在去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层之后，在所述显示区域形成多个贯穿所述栅介质层、所述电容绝缘层以及所述绝缘介质层的通孔。另外，所述基板还包括：位于所述显示区域外围的非显示区域；所述在所述基板上形成层叠结构之后，还包括：去除位于所述非显示区域的所述电容绝缘层和所述绝缘介质层；当在所述显示区域形成多个所述通孔的步骤、与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的步骤不同时执行时，所述去除位于所述非显示区域的所述电容绝缘层和所述绝缘介质层的步骤，与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的步骤同步执行。另外，在所述去除位于所述非显示区域的所述电容绝缘层、以及所述绝缘介质层的步骤，与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的步骤同步执行时，所述待打孔区域内去除的膜层包括：所述电容绝缘层和所述绝缘介质层。另外，所述层叠结构还包括：位于所述基板和所述栅介质层之间的有源层；所述在所述显示区域形成多个贯穿所述栅介质层、所述电容绝缘层以及所述绝缘介质层的通孔，并去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层之后，还包括：在所述绝缘介质层上形成金属膜层，所述金属膜层填充多个所述通孔、且与所述有源层欧姆接触。另外，所述在所述绝缘介质层上形成金属膜层之后，还包括：在所述金属膜层上形成平坦化层。另外，所述在所述金属膜层上形成平坦化层之后，还包括：去除位于所述待打孔区域内的所述平坦化层。本专利技术实施方式相对于现有技术而言提供了一种显示面板的制备方法，包括：提供基板，基板包括：显示区域和位于显示区域内的待打孔区域；在基板上形成层叠结构，层叠结构包括：在基板上层叠设置的栅介质层、电容绝缘层和绝缘介质层；在显示区域形成多个贯穿栅介质层、电容绝缘层以及绝缘介质层的通孔，并去除位于待打孔区域内层叠结构的至少部分膜层。由于显示区域仅需形成多个通孔，而在待打孔区域需去除多个膜层，以便于后续在待打孔区域进行通孔切割。在去除待打孔区域的膜层时所需的显影液较多，而在显示区域内形成通孔所需的显影液较少，因此，若在形成显示区域内通孔的同时，去除待打孔区域的膜层，易产生显影刻蚀的均一性问题，导致临近待打孔区域的显示区域所形成的通孔大小与远离该待打孔区域的显示区域内所形成的通孔大小不一致，甚至无法形成通孔，如此，导致后续在通孔内所形成的金属源极或漏极的粗细不一致，甚至无法形成金属源极或漏极，而引起显示不均的问题。本实施例中形成多个通孔的工艺与去除位于待打孔区域内层叠结构的至少部分膜层的工艺至少部分不同，以避免在形成显示区域内通孔的同时，去除待打孔区域的膜层，所带来的显影液刻蚀不均的问题，提高了显示区域内所形成的通孔的均一性，大大降低了显示区通孔大小不一致而引起显示Mura的风险。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。图1是根据本专利技术第一实施方式的显示面板的制备方法的流程示意图；图2是根据本专利技术第一实施方式的显示面板的俯视图；图3是根据本专利技术第一实施方式的显示面板的剖视图；图4是根据本专利技术第二实施方式的显示面板的制备方法的流程示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本专利技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。本专利技术的第一实施方式涉及一种显示面板的制备方法，本实施方式的核心在于包括：提供基板，所述基板包括：显示区域和位于所述显示区域内的待打孔区域本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：/n提供基板，所述基板包括：显示区域和位于所述显示区域内的待打孔区域；/n在所述基板上形成层叠结构，所述层叠结构包括：在所述基板上层叠设置的栅介质层、电容绝缘层和绝缘介质层；/n在所述显示区域形成多个贯穿所述栅介质层、所述电容绝缘层以及所述绝缘介质层的通孔，并去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层；/n其中，形成多个所述通孔的工艺与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的工艺至少部分不同。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供基板，所述基板包括：显示区域和位于所述显示区域内的待打孔区域；
在所述基板上形成层叠结构，所述层叠结构包括：在所述基板上层叠设置的栅介质层、电容绝缘层和绝缘介质层；
在所述显示区域形成多个贯穿所述栅介质层、所述电容绝缘层以及所述绝缘介质层的通孔，并去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层；
其中，形成多个所述通孔的工艺与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的工艺至少部分不同。


2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述形成多个所述通孔的工艺与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的工艺至少部分不同，包括：
在所述显示区域形成多个所述通孔的步骤、与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的步骤不同时执行；
或者，在所述显示区域形成多个所述通孔的步骤、与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的步骤同时执行，但形成多个所述通孔的工艺参数，与去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的工艺参数不同。


3.根据权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，当在所述显示区域形成多个所述通孔的步骤、与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的步骤不同时执行时；
所述在所述显示区域形成多个贯穿所述栅介质层、所述电容绝缘层以及所述绝缘介质层的通孔，并去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层，包括：
先在所述显示区域形成多个贯穿所述栅介质层、所述电容绝缘层以及所述绝缘介质层的通孔；
在形成多个所述通孔后，去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层。


4.根据权利要求3所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述层叠结构还包括：位于所述基板和所述栅介质层之间的有源层；
所述在形成多个所述通孔后，去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层，包括：
在形成多个所述通孔后，去除位于所述待打孔区域内所述有源层、所述栅介质层、所述电容绝缘层、以及所述绝缘介质层。


5.根据权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，当在所述显示区域形成多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金方，刘权，韩珍珍，
申请(专利权)人：合肥维信诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34