电子部件模块及电子部件模块的制造方法技术

本发明专利技术涉及的电子部件模块(100)具备：模块基板(10)，在第一面(表面)(12)和第二面(里面)(14)中的至少一方安装有电子部件(40)；模制部(22、23)；以及屏蔽件(32)。模制部(22、23)覆盖所安装的电子部件(40)。屏蔽件(32)覆盖模制部(22、23)和模块基板(10)的侧面的至少一部分。在模块基板(10)形成有从侧面突出的突起部(15)。屏蔽件(32)被该突起部(15)分离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件模块及电子部件模块的制造方法
本专利技术涉及电子部件模块及电子部件模块的制造方法，更确定地说，涉及在基板的两面安装有电子部件的设备中的屏蔽技术。
技术介绍
公知有在基板的两面安装有电子部件的电子设备(模块)。在这样的模块中，有时从所安装的电子部件向外部放射电磁波、或者电磁波从外部到达，而对模块的动作产生影响。作为抑制因这样的电磁波产生的影响的方法，采用如下的技术，利用屏蔽件覆盖电子设备的周围，由此抑制由电子部件产生的电磁波向该电子设备的外部泄漏、或者电磁波从外部到达。在美国专利第9935083号公报(专利文献1)中公开如下的结构，在基板的两面安装有半导体等电子部件的电子设备中，利用树脂对基板上的电子部件进行模制，并且在模制后的该基板的周围形成屏蔽件，由此抑制电磁干扰(ElectromagneticInterference：EMI)。在美国专利第9935083号公报(专利文献1)所公开的结构中，能够通过屏蔽件而防止在电子设备内的电子部件中产生的电磁波向外部放射，并且减少来自外部的电磁波对所安装的电子部件的影响。...

【技术保护点】
1.一种电子部件模块，其特征在于，具备：/n模块基板，具有第一面、与所述第一面对置的第二面、以及将所述第一面和所述第二面连接的侧面；/n电子部件，安装于所述第一面和所述第二面中的至少一方；/n模制部，覆盖所述电子部件；以及/n屏蔽件，覆盖所述模制部以及所述侧面的至少一部分，/n在所述模块基板形成有从所述侧面突出的突起部，/n所述屏蔽件被所述突起部分离。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180928 JP 2018-1846821.一种电子部件模块，其特征在于，具备：
模块基板，具有第一面、与所述第一面对置的第二面、以及将所述第一面和所述第二面连接的侧面；
电子部件，安装于所述第一面和所述第二面中的至少一方；
模制部，覆盖所述电子部件；以及
屏蔽件，覆盖所述模制部以及所述侧面的至少一部分，
在所述模块基板形成有从所述侧面突出的突起部，
所述屏蔽件被所述突起部分离。


2.根据权利要求1所述的电子部件模块，其特征在于，
所述模块基板具有多层构造，在所述模块基板的内部形成有接地电极，
所述接地电极与所述屏蔽件电连接。


3.根据权利要求2所述的电子部件模块，其特征在于，
所述接地电极在所述侧面与所述屏蔽件电连接。


4.根据权利要求2所述的电子部件模块，其特征在于，
所述接地电极在所述侧面与所述突起部的边界部分与所述屏蔽件电连接。


5.根据权利要求1所述的电子部件模块，其特征在于，
在所述突起部中，与所述模块基板的所述侧面接触的面的至少一部分被所述屏蔽件覆盖。


6.根据权利要求5所述的电子部件模块，其特征在于，
所述屏蔽件中，覆盖所述突起部的部分的厚度比覆盖所述模块基板的所述侧面的部分的厚度更厚。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件模块，其特征在于，
所述突起部的端面未被所述屏蔽件覆盖。

【专利技术属性】
技术研发人员：山元一生，胜部彰夫，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP