耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板制造技术

本实用新型专利技术公开了耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板，包括基板，基板的内部开设有导向孔，基板的顶端涂有纳米银浆层，纳米银浆层的顶端涂有阻焊油墨层，阻焊油墨层的顶端粘结有环状反射杯，基板的底端粘结有缓冲层，缓冲层的底端通过粘结孔粘结有散热片，导向孔的内部穿插有导向柱，导向柱的一端与散热片的顶端固定连接，缓冲层的内部开设有若干真空缓冲气囊，若干真空缓冲气囊的内部均固定连接有缓冲架，散热片的底端等距开设有若干散热柱，本实用新型专利技术耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板，通过缓冲层、真空缓冲气囊和缓冲架的配合，增强基板的缓冲能力，增加基板的使用耐性，通过导向孔、导向柱、散热片和散热柱的配合，增加基板的散热效果。的散热效果。的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板


[0001]本技术涉及氧化铝陶瓷基板
，具体为耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板。

技术介绍

[0002]光通信技术，是利用荧光灯或发光二极管等发出的肉眼看不到的高速明暗闪烁信号来传输信息的，将高速因特网的电线装置连接在照明装置上，插入电源插头即可使用。利用这种技术做成的系统能够覆盖室内灯光达到的范围，电脑不需要电线连接，因而具有广泛的开发前景。
[0003]光通讯设备在进行封装的过程中需要用到氧化铝陶瓷基板，氧化铝基板具有优良的绝缘性能、较好的热导率、较低的热膨胀系数及较强的机械强度等显著特点，在电子工业封装领域被广泛应用。
[0004]而现有的封装用氧化铝陶瓷基板在企业生产实践的过程中也产生了一些新的需求，其一：现有的封装用氧化铝陶瓷基板由于其具有较强的机械强度，从而导致其的缓冲性能较差，在对电子元件进行封装的过程中无法对电子元件进行缓冲保护，同样氧化铝陶瓷基板自身也容易因为外接的挤压而断裂；其二：现有的氧化铝陶瓷基板在使用时无法将基板内部的热量有效散发出来，导致基板内部的热量较高，容易本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的内部开设有导向孔(2)，所述基板(1)的顶端涂有纳米银浆层(3)，所述纳米银浆层(3)的顶端涂有阻焊油墨层(4)，所述阻焊油墨层(4)的顶端粘结有环状反射杯(5)，所述基板(1)的底端粘结有缓冲层(7)，所述缓冲层(7)的底端通过粘结孔粘结有散热片(8)，所述导向孔(2)的内部穿插有导向柱(6)，所述导向柱(6)的一端与散热片(8)的顶端固定连接，所述缓冲层(7)的内部开设有若干真空缓冲气囊(9)，若干所述真空缓冲气囊(9)的内部均固定连接有缓冲架(10)，所述散...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金波，姜华，
申请(专利权)人：姜华，
类型：新型
国别省市：