LED封装单体、按键装置及LED封装方法制造方法及图纸

本申请提供了一种LED封装单体、按键装置及LED封装方法，所述LED封装单体包括LED芯片、覆盖于所述LED芯片的透光体和覆盖于所述透光体的遮光体，所述透光体由透光胶一体成型于所述LED芯片上制成，所述遮光体由遮光胶一体成型于所述透光体上制成，所述遮光体上远离所述LED芯片的一面开设有延伸至所述透光体的出光孔，所述LED芯片的电极裸露于所述LED封装单体的外侧。本申请的LED封装单体、按键装置及LED封装方法，可以控制LED芯片发出的光线经透光体后由出光孔出射，避免光线由透光体侧边射出，从而减小杂散光，提高LED封装单体的背光效果；在LED封装单体中取消了常见的支架基板，从而减小了LED封装单体的厚度，有利与减小按键装置的厚度。

【技术实现步骤摘要】
LED封装单体、按键装置及LED封装方法
本申请属于LED封装
，更具体地说，是涉及一种LED封装单体、按键装置及LED封装方法。
技术介绍
随着笔记本等的发展，轻薄型笔记本向着更轻、更薄的方向发展，其按键采用LED(LightEmittingDiode，发光二极管)背光。现有按键背光一种是采用大角度LED芯片封装结构，大角度LED芯片封装结构的杂散光漏光严重，背光之时形成大光圈，背光效果差；另一种是采用小角度LED芯片封装结构，但小角度LED芯片封装结构需要将LED芯片焊接在支架基板上，将透光胶和不透明胶与支架基板固定，从而将LED芯片封装，这使得小角度LED芯片封装结构的厚度较大，不利于减小产品厚度。
技术实现思路
本申请实施例的目的在于提供一种LED封装单体，以解决现有技术中存在的按键背光LED芯片封装结构无法兼顾厚度与背光效果的技术问题。为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种LED封装单体，所述LED封装单体包括LED芯片、覆盖于所述LED芯片上的透光体和覆盖于所述透光体上的遮光体，所述透光体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.LED封装单体，其特征在于，所述LED封装单体包括LED芯片、覆盖于所述LED芯片上的透光体和覆盖于所述透光体上的遮光体，所述透光体由透光胶一体成型于所述LED芯片上制成，所述遮光体由遮光胶一体成型于所述透光体上制成，所述遮光体上远离所述LED芯片的一面开设有延伸至所述透光体的出光孔，所述遮光体沿所述透光体的外周朝向所述LED芯片一侧延伸设置，所述LED芯片的电极裸露于所述LED封装单体的外侧。/n

【技术特征摘要】
1.LED封装单体，其特征在于，所述LED封装单体包括LED芯片、覆盖于所述LED芯片上的透光体和覆盖于所述透光体上的遮光体，所述透光体由透光胶一体成型于所述LED芯片上制成，所述遮光体由遮光胶一体成型于所述透光体上制成，所述遮光体上远离所述LED芯片的一面开设有延伸至所述透光体的出光孔，所述遮光体沿所述透光体的外周朝向所述LED芯片一侧延伸设置，所述LED芯片的电极裸露于所述LED封装单体的外侧。


2.如权利要求1所述的LED封装单体，其特征在于，所述LED芯片的厚度为0.06mm-0.1mm；和/或，所述透光体的厚度为0.08mm-0.16mm；和/或，所述遮光体的厚度为0.09mm-0.15mm。


3.如权利要求1所述的LED封装单体，其特征在于，所述LED封装单体的厚度为0.23mm-0.3mm。


4.如权利要求1所述的LED封装单体，其特征在于，所述透光体、所述遮光体与所述LED芯片各自的远离所述出光孔的一面齐平。


5.如权利要求1-4任一项所述的LED封装单体，其特征在于，所述LED封装单体由所述LED芯片、所述透光体和所述遮光体组成。


6.按键装置，包括若干键帽和电路板，其特征在于，还包括若干如权利要求1-5任一项所述的LED封装单体，所述LED封装单体电连接于所述电路板上，所述键帽罩...

【专利技术属性】
技术研发人员：何俊杰，黄建中，
申请(专利权)人：弘凯光电深圳有限公司，弘凯光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44