一种LED灯真空封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种LED灯真空封装装置，包括上模，驱动电机，基板，密封垫，真空管，真空机，下模，成型模，模腔，模孔、固晶胶，紫外LED晶片，正极焊盘，散热器和负极焊盘，本发明专利技术一种LED灯真空封装装置，所述上模的下方连接有下模，上模和下模的连接处设置有密封垫，上模和下模的内部设置有模腔，通过密封垫，增加了密封性，避免出现泄漏，防止出现泄漏，增加使用的安全性，克服了不管浅紫外还是紫外光长期照射带来的材料破坏，完全实现较大功率的封装需求，实现了较大功率需求的应用场合，通过真空机将模腔内的空气抽出，基板和成型模压制过程中，由于模腔内为真空环境，基板压制封装胶不会产生气泡，使得成品率大大提高。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯真空封装装置
本专利技术涉及LED灯
，具体为一种LED灯真空封装装置。
技术介绍
目前的发光二极管（LED）基本的组成部分包括基板、LED芯片、由封装胶体形成的透镜以及内引线。内引线连接LED芯片上的电机到基板上的电极，保证基板上的外部电极向LED芯片输送电流；LED芯片属于半导体材料，由于可发出可见光，一般被应用于信号指示、显示照明灯等领域。封装胶体的主要作用是保护LED芯片，并将LED芯片发出的光导出，起到光学透镜的作用，因此，一般为透明材料，如环氧树脂、硅橡胶等。现有技术存在的问题是：模具与基板组合的空腔即封装透镜的成型腔体内存在空气，在封装胶压制的过程中，封装胶会产生较多的气泡，造成封装产品不合格，在透镜内如果存在气泡，会使光线产生折射，使透镜的配光曲线变形，影响LED的出光效果，进而降低LED的光效，器件长时间使用容易造成硅胶黄化、破裂甚至脱落。硅胶封装只适合浅紫外小功率产品使用。因此现有技术瓶颈在无法实现大功率、无法有效解决紫外光对材料的破坏。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED灯真空封装装置，通过密封垫，增加了密封性，避免出现泄漏，防止出现泄漏，增加使用的安全性，通过安装紫外LED晶片、钢化玻璃片和铝制反射杯克服了不管浅紫外还是紫外光长期照射带来的材料破坏，再搭配较大尺寸陶瓷基板，完全实现较大功率的封装需求，实现了较大功率需求的应用场合，通过真空机将模腔内的空气抽出，基板和成型模压制过程中，由于模腔内为真空环境，基板压制封装胶不会产生气泡，使得成品率大大提高，解决了现有技术中的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种LED灯真空封装装置，包括上模、驱动电机、基板、密封垫、真空管、真空机、下模、成型模、模腔、模孔、固晶胶、紫外LED晶片、键合金丝、粘接剂、钢化玻璃片、铝制反射杯、正极焊盘、散热器和负极焊盘，所述上模的下方连接有下模，上模和下模的连接处设置有密封垫，上模和下模的内部设置有模腔，模腔内设置有驱动电机、基板和成型模，基板的上方设置有驱动电机，基板的上方安装有紫外LED晶片、键合金丝、粘接剂、钢化玻璃片和铝制反射杯，紫外LED晶片的侧边设置有键合金丝，钢化玻璃片安装于铝制反射杯的上方，基板的下方连接有正极焊盘、散热器和负极焊盘，散热器安装于正极焊盘和负极焊盘之间，所述成型模的内部设置有模孔，所述下模的侧边连接有真空管，真空管的一端安装于模腔内部，真空管的另一端连接有真空机。所述上模和下模之间通过密封垫密封连接。优选的，所述紫外LED晶片通过固晶胶固定安装于基板的上方。优选的，所述钢化玻璃片通过粘接剂安装于铝制反射杯的上方。优选的，所述正极焊盘、散热器和负极焊盘均固定安装于基板的底部。优选的，所述模孔设置不少于三个，均匀分布于成型模内部。与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：1、本专利技术一种LED灯真空封装装置，上模的下方连接有下模，上模和下模的连接处设置有密封垫，上模和下模之间通过密封垫密封连接，通过密封垫，使上模和下模之间形成密闭的空间，增加了密封性，避免出现泄漏。2、本专利技术一种LED灯真空封装装置，基板的上方安装有紫外LED晶片、键合金丝、粘接剂、钢化玻璃片和铝制反射杯，紫外LED晶片的侧边设置有键合金丝，钢化玻璃片安装于铝制反射杯的上方，紫外LED晶片通过固晶胶固定安装于基板的上方，基板的下方连接有正极焊盘、散热器和负极焊盘，散热器安装于正极焊盘和负极焊盘之间，正极焊盘、散热器和负极焊盘均固定安装于基板的底部，通过安装紫外LED晶片、钢化玻璃片和铝制反射杯克服了不管浅紫外还是紫外光长期照射带来的材料破坏，再搭配较大尺寸陶瓷基板，完全实现较大功率的封装需求，实现了较大功率需求的应用场合。3、本专利技术一种LED灯真空封装装置，成型模的内部设置有模孔，下模的侧边连接有真空管，真空管的一端安装于模腔内部，真空管的另一端连接有真空机，通过真空机将模腔内的空气抽出，基板和成型模压制过程中，由于模腔内为真空环境，基板压制封装胶不会产生气泡，使得成品率大大提高。附图说明图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术的模腔内部结构示意图；图3为本专利技术的正极焊盘、散热器和负极焊盘连接示意图。图中：1、上模；2、驱动电机；3、基板；4、密封垫；5、真空管；6、真空机；7、下模；8、成型模；9、模腔；10、模孔；11、固晶胶；12、紫外LED晶片；13、键合金丝；14、粘接剂；15、钢化玻璃片；16、铝制反射杯；17、正极焊盘；18、散热器；19、负极焊盘。具体84实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚；完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-3，一种LED灯真空封装装置，包括上模1、驱动电机2、基板3、密封垫4、真空管5、真空机6、下模7、成型模8、模腔9、模孔10、固晶胶11、紫外LED晶片12、键合金丝13、粘接剂14、钢化玻璃片15、铝制反射杯16、正极焊盘17、散热器18和负极焊盘19，所述上模1的下方连接有下模7，上模1和下模7的连接处设置有密封垫4，上模1和下模7之间通过密封垫4密封连接，通过密封垫4，使上模1和下模7之间形成密闭的空间，增加了密封性，避免出现泄漏；上模1和下模7的内部设置有模腔9，模腔9内设置有驱动电机2、基板3和成型模8，基板3的上方设置有驱动电机2，基板3的上方安装有紫外LED晶片12、键合金丝13、粘接剂14、钢化玻璃片15和铝制反射杯16，紫外LED晶片12的侧边设置有键合金丝13，钢化玻璃片15安装于铝制反射杯16的上方，紫外LED晶片12通过固晶胶11固定安装于基板3的上方，基板3的下方连接有正极焊盘17、散热器18和负极焊盘19，散热器18安装于正极焊盘17和负极焊盘19之间，正极焊盘17、散热器18和负极焊盘19均固定安装于基板3的底部，通过安装紫外LED晶片12、钢化玻璃片15和铝制反射杯16克服了不管浅紫外还是紫外光长期照射带来的材料破坏，再搭配较大尺寸陶瓷基板3，完全实现较大功率的封装需求，实现了较大功率需求的应用场合；成型模8的内部设置有模孔10，模孔10设置不少于三个，均匀分布于成型模8内部，下模7的侧边连接有真空管5，真空管5的一端安装于模腔9内部，真空管5的另一端连接有真空机6，通过真空机6将模腔9内的空气抽出，基板3和成型模8压制过程中，由于模腔9内为真空环境，基板3压制封装胶不会产生气泡，使得成品率大大提高。综上所述：本专利技术一种LED灯真空封装装置，上模1的下方连接有下模7，上模1和下模7的连接处设置有密封垫4，上模1和下模7之间通过密封垫4密封连接，通过密封垫4，使上模1和下模7之间形成密闭的空间，增加了密封性，避免出现泄漏；基板3的上方安装有紫外LED晶片12、键合金丝13、粘接剂14本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯真空封装装置，包括上模（1）、驱动电机（2）、基板（3）、密封垫（4）、真空管（5）、真空机（6）、下模（7）、成型模（8）、模腔（9）、模孔（10）、固晶胶（11）、紫外LED晶片（12）、键合金丝（13）、粘接剂（14）、钢化玻璃片（15）、铝制反射杯（16）、正极焊盘（17）、散热器（18）和负极焊盘（19），其特征在于，所述上模（1）的下方连接有下模（7），上模（1）和下模（7）的连接处设置有密封垫（4），上模（1）和下模（7）的内部设置有模腔（9），模腔（9）内设置有驱动电机（2）、基板（3）和成型模（8），基板（3）的上方设置有驱动电机（2），基板（3）的上方安装有紫外LED晶片（12）、键合金丝（13）、粘接剂（14）、钢化玻璃片（15）和铝制反射杯（16），紫外LED晶片（12）的侧边设置有键合金丝（13），钢化玻璃片（15）安装于铝制反射杯（16）的上方，基板（3）的下方连接有正极焊盘（17）、散热器（18）和负极焊盘（19），散热器（18）安装于正极焊盘（17）和负极焊盘（19）之间，所述成型模（8）的内部设置有模孔（10），所述下模（7）的侧边连接有真空管（5），真空管（5）的一端安装于模腔（9）内部，真空管（5）的另一端连接有真空机（6）。/n...

【技术特征摘要】
1.一种LED灯真空封装装置，包括上模（1）、驱动电机（2）、基板（3）、密封垫（4）、真空管（5）、真空机（6）、下模（7）、成型模（8）、模腔（9）、模孔（10）、固晶胶（11）、紫外LED晶片（12）、键合金丝（13）、粘接剂（14）、钢化玻璃片（15）、铝制反射杯（16）、正极焊盘（17）、散热器（18）和负极焊盘（19），其特征在于，所述上模（1）的下方连接有下模（7），上模（1）和下模（7）的连接处设置有密封垫（4），上模（1）和下模（7）的内部设置有模腔（9），模腔（9）内设置有驱动电机（2）、基板（3）和成型模（8），基板（3）的上方设置有驱动电机（2），基板（3）的上方安装有紫外LED晶片（12）、键合金丝（13）、粘接剂（14）、钢化玻璃片（15）和铝制反射杯（16），紫外LED晶片（12）的侧边设置有键合金丝（13），钢化玻璃片（15）安装于铝制反射杯（16）的上方，基板（3）的下方连接有正极焊盘（17）、散热器（18）和负极焊盘（19），散热器（18）安装于正极焊盘（17）和负极焊盘（19）之间，...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷邗清，
申请(专利权)人：徐州鑫凯科技咨询服务有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32