一种LED硅胶制造工艺制造技术

本发明专利技术属于LED硅胶制造技术领域，尤其是一种LED硅胶制造工艺，针对现有的LED硅胶制造操作复杂，胶水混合和封胶多分部操作，降低了工作效率，不能满足使用需求的问题，现提出如下方案，其包括以下工艺步骤：S1：将A胶水与B胶水混合、消泡；S2：对模具加热；S3：对电路板清洁，加工LED灯，然后放入模具中；S4：模具抽真空、加入胶量、加热成型；S5：脱模、老化烘烤；S6：喷涂保护膜并再次烘烤；S7：产品性能检测后包装、然后入库，S1中A胶水与B胶水的比例为1:1。本发明专利技术操作方便，可以自动对A胶水和B胶水混合，自动进行上料封胶、密封和固化，可以提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED硅胶制造工艺
本专利技术涉及LED硅胶制造
，尤其涉及一种LED硅胶制造工艺。
技术介绍
发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管，LED硅胶是LED光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄，影响透光效果，而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能，在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材料所取代，LED制作时需要设置在电路板上，然后通过硅胶进行密封。现有的LED硅胶制造操作复杂，胶水混合和封胶多分部操作，降低了工作效率，不能满足使用需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有的LED硅胶制造操作复杂，胶水混合和封胶多分部操作，降低了工作效率，不能满足使用需求的缺点，而提出的一种LED硅胶制造工艺。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种LED硅胶制造工艺，包括以下工艺步骤：S1：将A胶水与B胶水混合、消泡；S2：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED硅胶制造工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：/nS1：将A胶水与B胶水混合、消泡；/nS2：对模具加热；/nS3：对电路板清洁，加工LED灯，然后放入模具中；/nS4：模具抽真空、加入胶量、加热成型；/nS5：脱模、老化烘烤；/nS6：喷涂保护膜并再次烘烤；/nS7：产品性能检测后包装、然后入库。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED硅胶制造工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：
S1：将A胶水与B胶水混合、消泡；
S2：对模具加热；
S3：对电路板清洁，加工LED灯，然后放入模具中；
S4：模具抽真空、加入胶量、加热成型；
S5：脱模、老化烘烤；
S6：喷涂保护膜并再次烘烤；
S7：产品性能检测后包装、然后入库。


2.根据权利要求1所述的一种LED硅胶制造工艺，其特征在于，所述S1中A胶水与B胶水的比例为1:1，将A胶水和B胶水加入两个上料筒内，通过上料机上料，自动搅拌时间为一分钟，在自动搅拌的情况下抽真空，抽真空时间为一分钟，可以将胶水中的气泡消除。


3.根据权利要求1所述的一种LED硅胶制造工艺，其特征在于，所述S2中模具分为上模和下模，上模加热温度为150℃，下模加热温度为135℃。


4.根据权利要求1所述的一种LED硅胶制造工艺，其特征在于，所述S3中手动对电路板进行清洁，电路板为PCB电路板，清洁前需要将电路板与LED灯进行贴片加工，加工完成后再进行清洁，将电路板放入模具内，上模与...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱丽君，
申请(专利权)人：钱丽君，
类型：发明
国别省市：湖北;42