LED硅胶模组制造工艺制造技术

本发明专利技术属于硅胶模组制造技术领域，尤其是LED硅胶模组制造工艺，针对现有的LED硅胶制作工艺操作复杂，注胶前没有对胶水进行称量和预热，容易造成胶水浪费和成型较慢，同时没有多成型后的LED硅胶进行表面处理，影响产品质量的问题，现提出如下方案，其包括以下工艺步骤：S1：将A胶水与B胶水混合、消泡；S2：将混合后的胶水导入存放筒内保存；S3：将存放筒内的混合胶水定量导入称量筒内称量；S4：对称量后的混合胶水预热；S5：对模具进行预处理。本发明专利技术操作方便，注胶前对胶水进行称量和预热，避免造成胶水浪费和成型较慢，成型后的LED硅胶进行表面处理，提高了产品质量。

【技术实现步骤摘要】
LED硅胶模组制造工艺
本专利技术涉及硅胶模组制造
，尤其涉及LED硅胶模组制造工艺。
技术介绍
LED硅胶是LED光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄，影响透光效果，而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能，其加工方式主要通过模具加热成型制得。现有的LED硅胶制作工艺操作复杂，注胶前没有对胶水进行称量和预热，容易造成胶水浪费和成型较慢，同时没有多成型后的LED硅胶进行表面处理，影响产品质量。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有的LED硅胶制作工艺操作复杂，注胶前没有对胶水进行称量和预热，容易造成胶水浪费和成型较慢，同时没有多成型后的LED硅胶进行表面处理，影响产品质量的缺点，而提出的LED硅胶模组制造工艺。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：LED硅胶模组制造工艺，包括以下工艺步骤：S1：将A胶水与B胶水混合、消泡；S2：将混合后的胶水导入存放筒内保存；S3：将存放筒内的混合胶水定量导入称量筒内称量；S4：对称量后的混合胶水预热；S5：对模具进行预处理；S6：对电路板进行预处理并放入模具中；S7：自动加入称量和预热后的混合胶水，并加热成型；S8：脱模；S9：硅胶成型表面处理；S10：冷却和产品检测；S11：组装；S12：产品检测、包装入库。优选的，所述S1中A胶水与B胶水的比例为1:1，将A胶水和B胶水加入两个料筒内，自动搅拌时间为一分钟，在自动搅拌的情况下抽真空，抽真空时间为一分钟，可以将胶水中的气泡消除。优选的，所述S2中将混合后的胶水导入恒温状态下的存放筒内，保存备用，存放筒一次性可保存3-5L的胶量。优选的，所述S3中在存放筒底部设置电磁阀，电磁阀底部连接称量筒，称量筒内设置称重传感器，电磁阀和称重传感器上连接控制器，控制器控制电磁阀打开，混合胶水流入称量筒内，通过称重传感器进行称重，满足胶量后，电磁阀关闭。优选的，所述S4中对称量后的混合胶水进行预热，预热温度为20-30℃，温度可以调节。优选的，所述S5中对模具进行清洁，再进行加热，最后上下合模，进行抽真空，在上下合模前需要将电路板放入其中。优选的，所述S6中手动对电路板进行清洁，电路板为PCB电路板，清洁前需要将电路板与LED灯进行贴片加工，加工完成后再进行清洁，最后将电路板放入模具内。优选的，所述S7和S8中，预热后的混合胶自动注入模具中，并加热成型，完成加工后，脱模，将LED硅胶产品取出。优选的，所述S9中首先对LED硅胶产品表面进行脱模清洁，然后对LED硅胶产品表面进行真空镀膜，最后进行烘烤20min；S10中利用冷风机加快对LED硅胶产品冷却速度，第一次进行产品检测。优选的，所述S11中将防水电线、散热片和导热垫片与LED硅胶产品组装，S12中组装成品后，第二次进行产品检测，检测完成后，包装入库。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：（1）本方案可以对混合胶水进行称量和预热，避免造成胶水浪费，提高了加热成型效率；（2）可以对成型后的LED硅胶进行表面清洁和真空镀膜，提高了产品质量，自动进行上料封胶、密封和固化，可以提高工作效率；（3）密封时采用抽真空的方式，可以避免模具之间存在空气，影响加工质量，避免在硅胶固化时出现气泡，提高产品质量。本专利技术操作方便，注胶前对胶水进行称量和预热，避免造成胶水浪费和成型较慢，成型后的LED硅胶进行表面处理，提高了产品质量。附图说明图1为本专利技术提出的LED硅胶模组制造工艺的结构示意图；图2为本专利技术提出的LED硅胶模组制造工艺的胶水称量原理图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例一参照图1-2，LED硅胶模组制造工艺，包括以下工艺步骤：S1：将A胶水与B胶水混合、消泡；S2：将混合后的胶水导入存放筒内保存；S3：将存放筒内的混合胶水定量导入称量筒内称量；S4：对称量后的混合胶水预热；S5：对模具进行预处理；S6：对电路板进行预处理并放入模具中；S7：自动加入称量和预热后的混合胶水，并加热成型；S8：脱模；S9：硅胶成型表面处理；S10：冷却和产品检测；S11：组装；S12：产品检测、包装入库。本实施例中，S1中A胶水与B胶水的比例为1:1，将A胶水和B胶水加入两个料筒内，自动搅拌时间为一分钟，在自动搅拌的情况下抽真空，抽真空时间为一分钟，可以将胶水中的气泡消除。本实施例中，S2中将混合后的胶水导入恒温状态下的存放筒内，保存备用，存放筒一次性可保存3-5L的胶量。本实施例中，S3中在存放筒底部设置电磁阀，电磁阀底部连接称量筒，称量筒内设置称重传感器，电磁阀和称重传感器上连接控制器，控制器控制电磁阀打开，混合胶水流入称量筒内，通过称重传感器进行称重，满足胶量后，电磁阀关闭。本实施例中，S4中对称量后的混合胶水进行预热，预热温度为20-30℃，温度可以调节。本实施例中，S5中对模具进行清洁，再进行加热，最后上下合模，进行抽真空，在上下合模前需要将电路板放入其中。本实施例中，S6中手动对电路板进行清洁，电路板为PCB电路板，清洁前需要将电路板与LED灯进行贴片加工，加工完成后再进行清洁，最后将电路板放入模具内。本实施例中，S7和S8中，预热后的混合胶自动注入模具中，并加热成型，完成加工后，脱模，将LED硅胶产品取出。本实施例中，S9中首先对LED硅胶产品表面进行脱模清洁，然后对LED硅胶产品表面进行真空镀膜，最后进行烘烤20min；S10中利用冷风机加快对LED硅胶产品冷却速度，第一次进行产品检测。本实施例中，S11中将防水电线、散热片和导热垫片与LED硅胶产品组装，S12中组装成品后，第二次进行产品检测，检测完成后，包装入库。实施例二参照图1-2，LED硅胶模组制造工艺，包括以下工艺步骤：S1：将A胶水与B胶水混合、消泡；S2：将混合后的胶水导入存放筒内保存；S3：将存放筒内的混合胶水定量导入称量筒内称量；S4：对称量后的混合胶水预热；S5：对模具进行预处理；S6：对电路板进行预处理并放入模具中；S7：自动加入称量和预热后的混合胶水，并加热成型；S8：脱模；S9：硅胶成型表面处理；S10：冷却和产品检测；S11：组装；S12：产品检测、包装入库。本实施例中，S1中A胶水与B胶水的比例为1:1，将A胶水和B胶水加入两个料筒内，自动搅拌时间为一分钟，在自动搅拌的情况下抽真空，抽真空时间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.LED硅胶模组制造工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：/nS1：将A胶水与B胶水混合、消泡；/nS2：将混合后的胶水导入存放筒内保存；/nS3：将存放筒内的混合胶水定量导入称量筒内称量；/nS4：对称量后的混合胶水预热；/nS5：对模具进行预处理；/nS6：对电路板进行预处理并放入模具中；/nS7：自动加入称量和预热后的混合胶水，并加热成型；/nS8：脱模；/nS9：硅胶成型表面处理；/nS10：冷却和产品检测；/nS11：组装；/nS12：产品检测、包装入库。/n

【技术特征摘要】
1.LED硅胶模组制造工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：
S1：将A胶水与B胶水混合、消泡；
S2：将混合后的胶水导入存放筒内保存；
S3：将存放筒内的混合胶水定量导入称量筒内称量；
S4：对称量后的混合胶水预热；
S5：对模具进行预处理；
S6：对电路板进行预处理并放入模具中；
S7：自动加入称量和预热后的混合胶水，并加热成型；
S8：脱模；
S9：硅胶成型表面处理；
S10：冷却和产品检测；
S11：组装；
S12：产品检测、包装入库。


2.根据权利要求1所述的LED硅胶模组制造工艺，其特征在于，所述S1中A胶水与B胶水的比例为1:1，将A胶水和B胶水加入两个料筒内，自动搅拌时间为一分钟，在自动搅拌的情况下抽真空，抽真空时间为一分钟，可以将胶水中的气泡消除。


3.根据权利要求1所述的LED硅胶模组制造工艺，其特征在于，所述S2中将混合后的胶水导入恒温状态下的存放筒内，保存备用，存放筒一次性可保存3-5L的胶量。


4.根据权利要求1所述的LED硅胶模组制造工艺，其特征在于，所述S3中在存放筒底部设置电磁阀，电磁阀底部连接称量筒，称量筒内设置称重传感器，电磁阀和称重传感器上连接控制器，控制器控制电磁阀打开，混合胶水流入称量筒内，通过称重传感器进行称重，满足胶量后，电磁阀关...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱丽君，
申请(专利权)人：钱丽君，
类型：发明
国别省市：湖北;42