一种传感器抽真空封装保护成型模具、装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于传感器封装保护技术领域，本实用新型专利技术涉及一种传感器抽真空封装保护成型模具、装置。成型装置包括成型模具、真空密封袋、引入管、引出管，真空密封袋包裹成型模具，引入管和引出管分别与成型模具连接，成型模具，包括模具、若干封端帽塞，模具包括上模和下模，上模或下模分别设置若干凹槽，上模和下模的凹槽相对配合设置，若干封端帽塞分别设置在模具的两侧，若干封端帽塞分别配合插入凹槽的内部；封端帽塞内部设置导线引出空腔和端头成型腔，端头成型腔的直径大于导线引出空腔的直径，端头成型腔的侧部设置注入通孔。解决了传感器在外部环境比如温度和湿度等因素变化的情况下，导致测量出现误差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器抽真空封装保护成型模具、装置
本技术属于传感器封装保护
，具体涉及一种传感器抽真空封装保护成型模具、装置。
技术介绍
公开该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。为了能够准确获取被检测物的力、变形、温度、湿度等物理、力学参数，各式各样的传感器早已渗透到生活中的各个领域。尽管传感器的应用为生活与科研提供了极大地便利，但仍然存在与结构材料兼容性差、耐久性低、小范围检测精度不够、成活率低、工作寿命低于结构与材料服役时间等问题。近年来，复合机敏材料的发展提供了一种成本低廉、可靠、耐久性好的应变检测思路。但复合机敏材料基传感器的应用受到其他非检测因素的影响较大，如进行应变监测过程中，外部环境的温度、湿度等因素同样会造成监测电信号的偏移，造成测量误差。为此机敏材料传感器需要进行封装保护后才能进行相关参数的监测，但传统的注塑、滴胶等封装保护方法不仅操作难度大而且容易导致气体掺入封装体系造成封装保护功能的失效。...

【技术保护点】
1.一种传感器抽真空封装保护成型模具，其特征在于：包括模具、若干封端帽塞，模具包括上模和下模，上模和下模的结构相同，上模或下模分别设置若干凹槽，上模和下模的凹槽相对配合设置，凹槽为半圆柱型，若干封端帽塞分别设置在模具的两侧，若干封端帽塞分别与若干凹槽的位置相对，若干封端帽塞分别配合插入凹槽的内部；/n封端帽塞为圆柱型结构，内部设置导线引出空腔和端头成型腔，端头成型腔的直径大于导线引出空腔的直径，导线引出空腔位于靠近模具的一侧，端头成型腔的侧部设置注入通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种传感器抽真空封装保护成型模具，其特征在于：包括模具、若干封端帽塞，模具包括上模和下模，上模和下模的结构相同，上模或下模分别设置若干凹槽，上模和下模的凹槽相对配合设置，凹槽为半圆柱型，若干封端帽塞分别设置在模具的两侧，若干封端帽塞分别与若干凹槽的位置相对，若干封端帽塞分别配合插入凹槽的内部；
封端帽塞为圆柱型结构，内部设置导线引出空腔和端头成型腔，端头成型腔的直径大于导线引出空腔的直径，导线引出空腔位于靠近模具的一侧，端头成型腔的侧部设置注入通孔。


2.如权利要求1所述的传感器抽真空封装保护成型模具，其特征在于：凹槽的直径为1.00mm-10mm。


3.如权利要求1所述的传感器抽真空封装保护成型模具，其特征在于：上模或下模的凹槽两侧分别设置一排螺丝孔，上模和下模的螺丝孔相对配合设置。


4.如权利要求1所述的传感器抽真空封装保护成型模具，其特征在于：上模和下模为聚乙烯、环氧板、聚四氟乙烯、尼龙、聚醚醚酮PPEK、铝合金、亚克力、硅橡胶、玻璃或不锈钢材的一种。

【专利技术属性】
技术研发人员：梁明，苏林萍，辛雪，张吉哲，蒋红光，姚占勇，
申请(专利权)人：山东大学，
类型：新型
国别省市：山东;37