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本申请提供了一种LED封装单体、按键装置及LED封装方法，所述LED封装单体包括LED芯片、覆盖于所述LED芯片的透光体和覆盖于所述透光体的遮光体，所述透光体由透光胶一体成型于所述LED芯片上制成，所述遮光体由遮光胶一体成型于所述透光体上制...该专利属于弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司授权不得商用。