LED支架、灯珠、导电基座、发光单元模组及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种LED支架、灯珠、导电基座、发光单元模组及装置，导电基座包括至少两个绝缘隔离设置的金属片，金属片与用于形成支架壳体的胶体结合形成LED支架，至少一个金属片的上表面用于承载LED芯片，LED芯片在工作时产生的热量可直接传递到金属片，并经由金属片快速向外散发；由于金属片的下表面和第一侧面都有外露，且分别设置有第一凹部和第二凹部，二者都可作为对外电连接的焊盘使用，因此可适用于各种应用场景，且焊接方便，第一凹部和第二凹部的设置可提升焊接面积，进而提升焊接强度，且可在将焊接过程中多余的焊料都容纳于该凹部内，保证焊接的平整性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
LED支架、灯珠、导电基座、发光单元模组及装置
本专利技术涉及LED(LightEmittingDiode，发光二极管)领域，尤其涉及一种LED支架、灯珠、导电基座、发光单元模组及装置。
技术介绍
目前各显示设备需求的色域和亮度越来越高厚度越来越薄，色域和亮度是负相关的关系，色域要求越高，亮度越低，原有的单颗芯片的封装体的亮度不能满足要求，需要提出高色域时更高亮度的超薄型侧出光二极管。为此，现有技术提供了一种高色域时具有更高亮度的发光二极管，参见图1所示，其包括塑料基板001，在塑料基板001顶面形成的与LED芯片电连接的电路，以及在塑料基板001底面设置的焊盘004，塑料基板001顶面的电路通过贯穿底面的通孔内的导电材料与焊盘004形成电连接。在塑料基板001上形成有壳体002，壳体002内形成有放置LED芯片003的腔体，在腔体填充有荧光胶005。这种结构的发光二极管虽然能提升亮度，但是其结构比较复杂，成本高；另外，由于放置了两颗LED芯片，相对单颗LED芯片的发光二极管，其工作时产生的热量成倍增加，而该发光二极管中的LED芯片所产生的热量主要通过贯穿塑料基板001的通孔内的导电材料传递至焊盘004进行散热，散热路径长，散热面积小，导致其散热效果差。
技术实现思路
本专利技术提供的一种LED支架、灯珠、导电基座、发光单元模组及装置，解决现有发光二极管结构复杂，成本高、以及散热差的问题。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种LED支架的导电基座，所述导电基座包括至少两个绝缘隔离设置的金属片，所述金属片与用于形成支架壳体的胶体结合形成LED支架，所述金属片的上表面位于所述支架壳体围合所形成的用于放置LED芯片碗杯的底部，且至少部分裸露在外；至少一个所述金属片的上表面用于承载所述LED芯片，且各所述金属片的上表面的裸露区域用于与对应的所述LED芯片的电极电连接；所述金属片的下表面的至少部分裸露于所述支架壳体外，所述下表面为与所述上表面相对的面，至少一个所述金属片位于所述上表面和下表面之间的第一侧面的至少部分裸露于所述支架壳体外，至少一个所述金属片位于所述上表面和下表面之间的第二侧面未裸露于所述支架壳体外，所述第一侧面和第二侧面为相对的两个侧面，所述下表面裸露于所述支架壳体外的区域设有用于容纳焊料的第一凹部，所述第一侧面裸露于所述支架壳体外的区域设有用于容纳焊料的第二凹部。可选地，所述第一凹部与所述第二凹部相通。可选地，所述第一凹部为第一凹槽或第一孔，所述第二凹部为第二凹槽或第二孔。可选地，所述金属片的上表面上与所述支架壳体结合的区域，设有用于增强与所述支架壳体之间的结合力的凹凸结构的粗糙面，和/或，设有供形成所述支架壳体的胶体流入的结合孔。可选地，所述结合孔与所述第一凹部相通。可选地，所述结合孔靠近所述上表面的一端为上端，靠近所述下表面的一端为下端，所述结合孔的上端的孔径大于所述结合孔的下端的孔径。可选地，所述导电基座包括依次设置的三个金属片，位于中间的金属片的上表面的裸露区域分别与两颗LED芯片对应的电极电连接。可选地，至少一个所述金属片靠近所述上表面的上端的横向宽度大于所述第一侧面的横向宽度，所述金属片的上端的一部分嵌入所述支架壳体；或，至少一个所述金属片在所述上表面和下表面之间的设有向外延伸的凸起，所述凸起的至少一部分嵌入所述支架壳体内。可选地，所述金属片为铜基板，所述上表面上至少在裸露区域设有反射层。为解决上述技术问题，本专利技术实施例还提供一种LED支架，包括如上所述的导电基座，还包括与所述导电基座结合以形成所述支架壳体的胶体。可选地，所述胶体为白胶。可选地，所述导电基座包括依次设置的三个金属片，所述支架壳体还包括设置于位于中间的金属片的上表面上的隔离墙，以在所述三个金属片的上表面上形成两个隔离的所述碗杯。为解决上述技术问题，本专利技术实施例还提供一种LED灯珠，包括如上所述的LED支架，还包括设置于所述碗杯内的LED芯片，以及设置于所述碗杯内将所述LED芯片覆盖的封装层，所述LED芯片的电极与对应的所述金属片的上表面的裸露区域形成电连接。为解决上述技术问题，本专利技术实施例还提供一种发光单元模组，包括基板以及多颗如上所述的LED灯珠，所述多颗LED灯珠电连接于所述基板上。为解决上述技术问题，本专利技术实施例还提供一种显示装置，包括如上所述的发光单元模组。有益效果本专利技术提供了一种LED支架、灯珠、其导电基座、发光单元模组及装置，其中导电基座包括至少两个绝缘隔离设置的金属片，金属片与用于形成支架壳体的胶体结合形成LED支架，金属片的上表面位于支架壳体围合所形成的用于放置LED芯片碗杯的底部，且至少部分裸露在外；至少一个金属片的上表面用于承载LED芯片，且各金属片的上表面的裸露区域用于与对应的LED芯片的电极电连接；金属片的下表面的至少部分裸露于支架壳体外，这样LED芯片在工作时产生的热量可直接传递到金属片，并经由金属片快速向外散发，大大缩短了散热路径，同时大大增加了散热面积，从而大幅度的提升了散热效果，保证LED灯珠的性能；另外，至少一个金属片位于上表面和下表面之间的第一侧面的至少部分裸露于支架壳体外，至少一个金属片位于上表面和下表面之间的第二侧面未裸露于支架壳体外，下表面裸露于支架壳体外的区域设有用于容纳焊料的第一凹部，第一侧面裸露于支架壳体外的区域设有用于容纳焊料的第二凹部；由于金属片的下表面和第一侧面都有外露，二者都可作为对外电连接的焊盘使用，在侧出光应用场景，可将第一侧面与外部焊接，或同时将第一侧面和下表面进行焊接；在正出光应用场景中，可将下表面进行焊接，或同时将下表面和第一侧面进行焊接，因此可适用于各种应用场景，且焊接方便，还可根据需求在两个表面上进行焊接，可提升焊接的牢固性，进而提升产品的可靠性；另外，由于金属片的下表面裸露于支架壳体外的区域设有用于容纳焊料的第一凹部，第一侧面裸露于支架壳体外的区域设有用于容纳焊料的第二凹部，该凹部的设置可提升焊接面积，进而提升焊接强度；且该第一凹部和第二凹部的设置，在将焊接过程中多余的焊料都容纳于该凹部内，保证焊接的平整性和可靠性；LED支架由导电基座和将导电基座包覆的支架壳体构成，LED灯珠则由放置于该LED支架内的碗杯内的LED芯片，以及将该LED芯片覆盖的封装层构成，LED支架和LED灯珠结构相对现有支架和灯珠的结构更为简单，制作更为容易，成本更低。附图说明图1为现有发光二极管结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种示例中的导电基座示意图；图3-1为本专利技术实施例提供的一种示例中的LED支架立体示意图一；图3-2为本专利技术实施例提供的一种示例中的LED支架立体示意图二；图3-3为本专利技术实施例提供的一种示例中的另一导电基座示意图；图4为本专利技术实施例提供的另一示例中的导电基座示意图；图5为本专利技术实施例提供的另一示例中的LED灯珠示意图一；图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED支架的导电基座，其特征在于，所述导电基座包括至少两个绝缘隔离设置的金属片，所述金属片与用于形成支架壳体的胶体结合形成LED支架，所述金属片的上表面位于所述支架壳体围合所形成的用于放置LED芯片碗杯的底部，且至少部分裸露在外；至少一个所述金属片的上表面用于承载所述LED芯片，且各所述金属片的上表面的裸露区域用于与对应的所述LED芯片的电极电连接；/n所述金属片的下表面的至少部分裸露于所述支架壳体外，所述下表面为与所述上表面相对的面，至少一个所述金属片位于所述上表面和下表面之间的第一侧面的至少部分裸露于所述支架壳体外，至少一个所述金属片位于所述上表面和下表面之间的第二侧面未裸露于所述支架壳体外，所述第一侧面和第二侧面为相对的两个侧面，所述下表面裸露于所述支架壳体外的区域设有用于容纳焊料的第一凹部，所述第一侧面裸露于所述支架壳体外的区域设有用于容纳焊料的第二凹部。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED支架的导电基座，其特征在于，所述导电基座包括至少两个绝缘隔离设置的金属片，所述金属片与用于形成支架壳体的胶体结合形成LED支架，所述金属片的上表面位于所述支架壳体围合所形成的用于放置LED芯片碗杯的底部，且至少部分裸露在外；至少一个所述金属片的上表面用于承载所述LED芯片，且各所述金属片的上表面的裸露区域用于与对应的所述LED芯片的电极电连接；
所述金属片的下表面的至少部分裸露于所述支架壳体外，所述下表面为与所述上表面相对的面，至少一个所述金属片位于所述上表面和下表面之间的第一侧面的至少部分裸露于所述支架壳体外，至少一个所述金属片位于所述上表面和下表面之间的第二侧面未裸露于所述支架壳体外，所述第一侧面和第二侧面为相对的两个侧面，所述下表面裸露于所述支架壳体外的区域设有用于容纳焊料的第一凹部，所述第一侧面裸露于所述支架壳体外的区域设有用于容纳焊料的第二凹部。


2.如权利要求1所述的LED支架的导电基座，其特征在于，所述第一凹部与所述第二凹部相通。


3.如权利要求1或2所述的LED支架，其特征在于，所述金属片的上表面上与所述支架壳体结合的区域，设有用于增强与所述支架壳体之间的结合力的凹凸结构的粗糙面，和/或，设有供形成所述支架壳体的胶体流入的结合孔。


4.如权利要求3所述的LED支架的导电基座，其特征在于，所述结合孔与所述第一凹部相通。


5.如权利要求3所述的LED支架的导电基座，其特征在于，所述结合孔靠近所述上表面的一端为上端，靠近所述下表面的一端为下端，所述结合孔的上端的孔径大于所述结合孔的下端的孔径。


6.如权利要求1或2所述的LED支架的导电基座，其特征在于，所述导电基座包括依次设置的三个金属片，位于中间的金属片的上表面的裸露...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙平如，谭青青，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44