【技术实现步骤摘要】
柔性显示带及显示装置
本技术涉及显示
,尤其提供一种柔性显示带以及具有该柔性显示带的显示装置。
技术介绍
目前,显示模组包括硬质基板、焊接于硬质基板上的LED(Light-emittingdiode,发光二极管)芯片以及控制LED芯片的驱动控制器。然而,现有的显示模组在安装过程中,驱动控制器与LED芯片之间需要有焊线,根据排布情况,焊线使用越多,产品的可靠性越低;而且,利用硬质基板作为线路载体,限制了LED芯片的安装间距,导致显示图像的分辨率较低。
技术实现思路
本技术的目的提供一种柔性显示带,旨在解决现有的显示模组的可靠性低以及显示分辨率不高的技术问题。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:一种柔性显示带,包括柔性电路板、若干LED芯片以及与所述LED芯片相适配的若干驱动控制器,所述柔性电路板的上表面具有第一电路层,以及所述柔性电路板的下表面具有第二电路层,各所述LED芯片电性连接于所述第一电路层,各所述驱动控制器电性连接于所述第二电路层且与对应的一个或多个所述LED芯片电性连接。本技术的有 ...
【技术保护点】
1.一种柔性显示带,其特征在于:包括柔性电路板、若干LED芯片以及与所述LED芯片相适配的若干驱动控制器,所述柔性电路板的上表面具有第一电路层,以及所述柔性电路板的下表面具有第二电路层,各所述LED芯片电性连接于所述第一电路层,各所述驱动控制器电性连接于所述第二电路层且与对应的一个或多个所述LED芯片电性连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种柔性显示带,其特征在于:包括柔性电路板、若干LED芯片以及与所述LED芯片相适配的若干驱动控制器,所述柔性电路板的上表面具有第一电路层,以及所述柔性电路板的下表面具有第二电路层,各所述LED芯片电性连接于所述第一电路层,各所述驱动控制器电性连接于所述第二电路层且与对应的一个或多个所述LED芯片电性连接。
2.根据权利要求1所述的柔性显示带,其特征在于:一个或多个所述LED芯片为一组间隔地设置于所述第一电路层上,并且,每组的一个或多个所述LED芯片于所述第一电路层的垂直投影落入对应的所述驱动控制器于所述第二电路层的垂直投影内。
3.根据权利要求2所述的柔性显示带,其特征在于:所述第一电路层具有主线路以及多个连接于所述主线路的且相互并排的分支线路,各所述LED芯片连接于对应的所述分支线路。
4.根据权利要求3所述的柔性显示带,其特征在于:各所述分支线路位于所述主线路的同一侧,并且,各所述LED芯片并列设于对应的所述分支线路。
5.根据权利要求3所述的柔性显示带,其特征在于:所述第二电路层具有电源线以及与所述电源线间隔设...
【专利技术属性】
技术研发人员:何俊杰,黄建中,
申请(专利权)人:弘凯光电深圳有限公司,弘凯光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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