柔性显示带及显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及显示技术领域，提供一种柔性显示带及显示装置，柔性显示带包括柔性电路板、若干LED芯片以及与LED芯片相适配的若干驱动控制器。柔性电路板具有第一电路层以及第二电路层，各LED芯片电性连接于第一电路层，各驱动控制器电性连接于第二电路层且与对应一个或多个LED芯片电性连接。本实用新型专利技术提供的柔性显示带，利用柔性电路板的柔性特性，以及，在柔性电路板的上、下表面设有第一电路层和第二电路层，方便各LED芯片和驱动控制器连接。通过高精密设备进行打件，将LED芯片直接安装在第一电路层，省去了绑定线，这样，LED芯片的连接可靠性更高，而且，这也使得LED芯片之间的间距更小，从而分辨率更佳。

【技术实现步骤摘要】
柔性显示带及显示装置
本技术涉及显示
，尤其提供一种柔性显示带以及具有该柔性显示带的显示装置。
技术介绍
目前，显示模组包括硬质基板、焊接于硬质基板上的LED(Light-emittingdiode,发光二极管)芯片以及控制LED芯片的驱动控制器。然而，现有的显示模组在安装过程中，驱动控制器与LED芯片之间需要有焊线，根据排布情况，焊线使用越多，产品的可靠性越低；而且，利用硬质基板作为线路载体，限制了LED芯片的安装间距，导致显示图像的分辨率较低。
技术实现思路
本技术的目的提供一种柔性显示带，旨在解决现有的显示模组的可靠性低以及显示分辨率不高的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种柔性显示带，包括柔性电路板、若干LED芯片以及与所述LED芯片相适配的若干驱动控制器，所述柔性电路板的上表面具有第一电路层，以及所述柔性电路板的下表面具有第二电路层，各所述LED芯片电性连接于所述第一电路层，各所述驱动控制器电性连接于所述第二电路层且与对应的一个或多个所述LED芯片电性连接。本技术的有益效果：本技术提供的柔性显示带，利用柔性电路板的柔性特性，以及，在柔性电路板的下、下表面分别设有第一电路层和第二电路层，方便各LED芯片和驱动控制器连接，省去了绑定线，这样，LED芯片的连接可靠性更高，而且，这也使得LED芯片之间的间距更小，即像素间距更小，从而分辨率更佳。同时，柔性电路板在安装时，可适时弯曲，能够适应各种异形安装场合，例如，曲面玻璃表面等，进一步提高其适应性。具体地，一个或多个所述LED芯片为一组间隔地设置于所述第一电路层上，并且，每组的一个或多个所述LED芯片于所述第一电路层的垂直投影落入对应的所述驱动控制器于所述第二电路层的垂直投影内。具体地，所述第一电路层具有主线路以及多个连接于所述主线路的且相互并排的分支线路，各所述LED芯片连接于对应的所述分支线路。具体地，各所述分支线路位于所述主线路的同一侧，并且，各所述LED芯片并列设于对应的所述分支线路。具体地，所述第二电路层具有电源线以及与所述电源线间隔设置的地线，各所述驱动控制器并排地设于所述电源线与所述地线之间，并且，各所述驱动控制器的一端电性连接于所述电源线且另一端电性连接于所述地线。具体地，所述第二电路层还具有位于所述电源线和所述地线之间的数字信号输入线和输入信号频率线，所述数字信号输入线和所述输入信号频率线依次与各所述驱动控制器电性连接。具体地，所述柔性电路板上开设有若干通孔结构，各所述通孔结构中填充有导电物质，所述驱动控制器通过对应的所述通孔结构与对应的所述LED芯片电性连接。具体地，所述柔性显示带还包括第一封装层，所述第一封装层为透光形式且覆盖所述第一电路层及各所述LED芯片。具体地，所述柔性显示带还包括第二封装层，所述第二封装层覆盖所述第二电路层及各所述驱动控制器。本技术还提供一种显示装置，包括上述所述的若干柔性显示带，且各所述柔性显示带并排排列。本技术的有益效果：本技术提供的显示装置，在具有上述柔性显示带的基础上，产品可靠性高，并且，分辨率也高，近距离观看效果好。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的柔性显示带的主视图；图2为本技术实施例提供的柔性显示带的俯视图；图3为本技术实施例提供的柔性显示带的剖面图；图4为本技术实施例提供的柔性显示带的又一剖面图；图5为本技术实施例提供的显示装置的结构示意图。其中，图中各附图标记：柔性显示带100、柔性电路板10、LED芯片20、驱动控制器30、第一电路层10a、第二电路层10b、主线路11、分支线路12、通孔结构10c、电源线13、地线14、数字信号输入线15、输入信号频率线16、第一封装层41、第二封装层42。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的组件或具有相同或类似功能的组件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通或两个组件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参考图1和图2，本技术实施例提供的柔性显示带100，包括柔性电路板10、若干LED芯片20以及与LED芯片20相适配的若干驱动控制器30。柔性电路板10的上表面具有第一电路层10a，柔性电路板的下表面具有第二电路层10b，各LED芯片20电性连接，例如焊接，于第一电路层10a，各驱动控制器30电性连接，例如焊接，于第二电路层10b且与对应一个或多个LED芯片20电性连接。可以理解地，柔性电路板10为具有柔性的载体，可为市售，一般用聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成。本技术提供的柔性显示带100，利用柔性电路板10的柔性特性，以及，在柔性电路板10的上、下表面分别设有第一电路层10a和第二电路层10b，方便各LED芯片20和驱动控制器30连接，省去了绑定线，这样，LED芯片20的连接可靠性更高，而且，这也使得LED芯片20之间的间距更小，即像素间距更小，从而分辨率更佳。同时，柔性电路板10在安装时，可适时弯曲，能够适应各种异形安装场合，例如，曲面玻璃表面等，进一步提高其适应性。具体地，请参考图1、图2和图4，在本实施例中，将一个或多个LED芯片20作为一组间隔地设置于第一电路层10a上，并且，每组的一个或多个LED芯片20于第一电路层10a的垂直本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性显示带，其特征在于：包括柔性电路板、若干LED芯片以及与所述LED芯片相适配的若干驱动控制器，所述柔性电路板的上表面具有第一电路层，以及所述柔性电路板的下表面具有第二电路层，各所述LED芯片电性连接于所述第一电路层，各所述驱动控制器电性连接于所述第二电路层且与对应的一个或多个所述LED芯片电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性显示带，其特征在于：包括柔性电路板、若干LED芯片以及与所述LED芯片相适配的若干驱动控制器，所述柔性电路板的上表面具有第一电路层，以及所述柔性电路板的下表面具有第二电路层，各所述LED芯片电性连接于所述第一电路层，各所述驱动控制器电性连接于所述第二电路层且与对应的一个或多个所述LED芯片电性连接。


2.根据权利要求1所述的柔性显示带，其特征在于：一个或多个所述LED芯片为一组间隔地设置于所述第一电路层上，并且，每组的一个或多个所述LED芯片于所述第一电路层的垂直投影落入对应的所述驱动控制器于所述第二电路层的垂直投影内。


3.根据权利要求2所述的柔性显示带，其特征在于：所述第一电路层具有主线路以及多个连接于所述主线路的且相互并排的分支线路，各所述LED芯片连接于对应的所述分支线路。


4.根据权利要求3所述的柔性显示带，其特征在于：各所述分支线路位于所述主线路的同一侧，并且，各所述LED芯片并列设于对应的所述分支线路。


5.根据权利要求3所述的柔性显示带，其特征在于：所述第二电路层具有电源线以及与所述电源线间隔设...

【专利技术属性】
技术研发人员：何俊杰，黄建中，
申请(专利权)人：弘凯光电深圳有限公司，弘凯光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44