基板、LED模组及发光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种基板、倒装LED模组及发光装置，基板包括基板本体、电路层和焊盘，基板本体由绝缘材质制成，基板本体正面上分布设置有多个用于放置倒装LED芯片的凹槽，电路层呈平面铺设于基板本体下方，焊盘对应设于所述基板本体的凹槽并与所述电路层和所述倒装LED芯片的正、负电极分别电连接。本实用新型专利技术还提供了一种倒装LED模组及发光装置，通过凹槽的设置，以及设置于基板本体内，位于凹槽之下的区域铺设有电路层，可以提升电路层的安全可靠性，提升产品的信赖性、客户体验度。

【技术实现步骤摘要】
基板、LED模组及发光装置
本技术涉及LED封装领域，尤其涉及一种基板、LED模组及发光装置。
技术介绍
虽然目前OLED技术在显示屏领域的应用非常广泛，但它并非没有竞争对手。作为到MicroLED量产前的过渡产品，MiniLED被各大厂商寄予很高的期望，主要是因为其作为LED背光的架构与现行LCD显示器的背光架构相仿，在方案设计上并无太大的改变，在显示屏和电子消费产品中，MiniLED能够和OLED一较高下。OLED目前主要采用蒸镀技术，材料利用率仅有20％ˉ30％的水平，材料的利用率和生产良率相对较低，成本较高。另一方面，由于目前OLED是有机材料的自发光，MiniLED采用的倒装芯片工艺结构，适合超小空间密布的需求，同时适合多种材质的封装基板，也正是由于此，其可靠性也明显提高，降低终端产品使用的维护成本，基于LED成熟的产业链，使用AM-MiniLED的背光的成本也仅仅是同尺寸OLED的60％左右，各方面都极具竞争力，在当前来说具有相当大的市场。对于背光应用MiniLED，固晶工序采用倒装印刷工艺，并且MiniLED采用L本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板，其特征在于，所述基板包括基板本体、电路层和焊盘，所述基板本体由绝缘材质制成，所述基板本体正面上分布设置有多个用于放置倒装LED芯片的凹槽，所述电路层呈平面铺设于所述基板本体下方，所述焊盘对应设于所述基板本体的凹槽并与所述电路层和所述倒装LED芯片的正、负电极分别电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于，所述基板包括基板本体、电路层和焊盘，所述基板本体由绝缘材质制成，所述基板本体正面上分布设置有多个用于放置倒装LED芯片的凹槽，所述电路层呈平面铺设于所述基板本体下方，所述焊盘对应设于所述基板本体的凹槽并与所述电路层和所述倒装LED芯片的正、负电极分别电连接。


2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述凹槽的顶面的面积大于所述凹槽的底面的面积。


3.如权利要求2所述的基板，其特征在于，所述凹槽为倒梯形结构，凹槽的尺寸满足以下至少之一：
深度为180um-350um；
所述凹槽的槽壁与所述凹槽的底部之间的夹角为100°-150°。


4.如权利要求1所述的基板，其特征在于，
所述焊盘的顶部与所述凹槽的底部齐平；
或，
所述焊盘的顶部低于所述凹槽的底部预设距离，所述预设距离不超过30um。


5.如权利要求1-3任一项所述的基板，其特征在于，所述焊盘为通过蚀刻形成的裸露于所述凹槽的底部的电路层或为通过蚀刻形成的与所述电路层电连接的突出于所述凹槽的底部的导体。

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【专利技术属性】
技术研发人员：曹金涛，孙平如，陈彦铭，刘永，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44