基板、LED模组及发光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种基板、倒装LED模组及发光装置，基板包括基板本体、电路层和焊盘，基板本体由绝缘材质制成，基板本体正面上分布设置有多个用于放置倒装LED芯片的凹槽，电路层呈平面铺设于基板本体下方，焊盘对应设于所述基板本体的凹槽并与所述电路层和所述倒装LED芯片的正、负电极分别电连接。本实用新型专利技术还提供了一种倒装LED模组及发光装置，通过凹槽的设置，以及设置于基板本体内，位于凹槽之下的区域铺设有电路层，可以提升电路层的安全可靠性，提升产品的信赖性、客户体验度。

【技术实现步骤摘要】
基板、LED模组及发光装置
本技术涉及LED封装领域，尤其涉及一种基板、LED模组及发光装置。
技术介绍
虽然目前OLED技术在显示屏领域的应用非常广泛，但它并非没有竞争对手。作为到MicroLED量产前的过渡产品，MiniLED被各大厂商寄予很高的期望，主要是因为其作为LED背光的架构与现行LCD显示器的背光架构相仿，在方案设计上并无太大的改变，在显示屏和电子消费产品中，MiniLED能够和OLED一较高下。OLED目前主要采用蒸镀技术，材料利用率仅有20％ˉ30％的水平，材料的利用率和生产良率相对较低，成本较高。另一方面，由于目前OLED是有机材料的自发光，MiniLED采用的倒装芯片工艺结构，适合超小空间密布的需求，同时适合多种材质的封装基板，也正是由于此，其可靠性也明显提高，降低终端产品使用的维护成本，基于LED成熟的产业链，使用AM-MiniLED的背光的成本也仅仅是同尺寸OLED的60％左右，各方面都极具竞争力，在当前来说具有相当大的市场。对于背光应用MiniLED，固晶工序采用倒装印刷工艺，并且MiniLED采用LED芯片尺寸为微米等级，每张MiniLED线路板上通常会有数千个芯片，上万个焊点，以连接RGB三色芯片。如此巨量的焊点，给芯片的封装带来了很大的难度，由于超小空间密布的需求，MiniLED采用LED芯片尺寸为微米等级，当芯片和基板表面焊盘接触面积小，将导致芯片推力值偏小，尤其是在芯片的焊盘面积小于2000平方微米时，对于产品的质量和良率带来很大的影响，此外，基板的线路均是直接裸露在基板表面，印刷时受力线路容易造成短路，或电气接触不良，进而造成产品开路、缺亮、闪烁，严重影响产品的信赖度，客户体验度不高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种基板、LED模组及发光装置，能够解决当芯片和基板焊盘接触面积小，将导致芯片推力值偏小，尤其是在芯片的焊盘面积小于2000平方微米时，对于产品的质量和良率带来很大的影响，基板的电路层直接裸露在基板表面，印刷时受力电路层容易造成短路，或电气接触不良，进而造成易造成产品开路、缺亮、闪烁，严重影响产品的信赖度，客户体验度不高的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供一种基板，所述基板包括基板本体、电路层和焊盘，所述基板本体由绝缘材质制成，所述基板本体正面上分布设置有多个用于放置倒装LED芯片的凹槽，所述电路层呈平面铺设于所述基板本体下方，所述焊盘对应设于所述基板本体的凹槽并与所述电路层和所述倒装LED芯片的正、负电极分别电连接。可选地，所述凹槽的顶面的面积大于所述凹槽的底面的面积。可选地，所述凹槽为倒梯形结构，凹槽的尺寸满足以下至少之一：深度为180um-350um；所述凹槽的槽壁与所述凹槽的底部之间的夹角为100°-150°。可选地，所述焊盘的顶部与所述凹槽的底部齐平；或，所述焊盘的顶部低于所述凹槽的底部预设距离，所述预设距离不超过30um。可选地，所述基板本体正面上分布设置有至少三个所述凹槽，其中至少两个所述凹槽中的所述焊盘顶部相对于所述凹槽的底部的高度不同。可选地，所述焊盘为通过蚀刻形成的裸露于凹槽的底部的电路层或为通过蚀刻形成的与所述电路层电连接的突出于所述凹槽的底部的导体。另一方面，本技术还提供了一种LED模组，包括倒装LED芯片、封装胶层和如上述任一项实施所述的基板，所述倒装LED芯片为倒装MiniLED芯片或倒装MicroLED晶片；所述倒装LED芯片设置于所述基板的对应凹槽中；所述倒装LED芯片与所述基板的焊盘电气连接；所述封装胶层设置于所述基板的基板本体正面，且所述封装胶层的至少一部分填充于所述凹槽内。可选地，所述封装胶层的一部分填充于所述凹槽内，所述封装胶层的一部分覆盖所述基板本体正面，所述封装胶层整体形成一个齐平的封装面。可选地，所述封装胶层全部填充于所述凹槽内，所述封装胶层的封装面与所述凹槽的顶面齐平。另一方面，本技术还提供了一种发光装置，所述发光装置包括如权利要求上述任一项实施例所述的LED模组。本技术提供了一种基板、LED模组及发光装置，其中基板包括基板本体、电路层和焊盘，基板本体由绝缘材质制成，基板本体正面上分布设置有多个用于放置倒装LED芯片的凹槽，电路层呈平面铺设于基板本体下方，焊盘对应设于所述基板本体的凹槽并与所述电路层和所述倒装LED芯片的正、负电极分别电连接。通过凹槽的设置可以增加芯片的推力值，以及设置于基板内部的电路层，可以降低印刷对电路层的影响。可以解决当芯片和基板焊盘接触面积小，将导致芯片推力值偏小，尤其是在芯片的焊盘面积小于2000平方微米时，对于产品的质量和良率带来很大的影响，以及，电路层裸露在基板表面，印刷时受力电路层容易造成短路或接触不良，进而造成易造成产品开路、缺亮、闪烁，严重影响产品的信赖性，客户体验度不高的问题，可以达到提升电路层的安全可靠性，提升产品的信赖性、客户体验度的技术效果。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例一提供的一种基板的俯视图；图2-1为图1沿I-I线的剖视图；图2-2为图2-1示出凹槽的深度及夹角的示意图；图2-3为一种焊盘的位置的示意图；图2-4为另一种焊盘的位置的示意图；图2-5为一种电路层、焊盘与凹槽位置关系的示意；图2-6为另一种电路层、焊盘与凹槽位置关系的示意；图3为本申请第二实施例提供的一种LED模组未封胶前的俯视图；图4为图3沿A-A线的剖视图；图5为本申请第二实施例提供的一种封胶后的LED模组的剖视图；图6为本申请第二实施例提供的另一种封胶后的LED模组的剖视图；图7为本申请第二实施例提供的另一种封胶后的LED模组的剖视图；图8为本申请第二实施例提供的另一种封胶后的LED模组的剖视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本技术保护的范围。第一实施例请一并参阅图1和图2-1，图1为本申请第一实施例提供的一种基板的俯视图；图2-1为图1沿I-I线的剖视图。在本实施方式中，基板包括基板本体、电路层和焊盘，其中基板100由绝缘材质制成的基板本体，基板本体正面上分布设置有多个用于放置倒装LED芯片的凹槽101，在基板本体内，位于凹槽之下的区域铺设有电路层(图中未示出)，电路层在基板本体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板，其特征在于，所述基板包括基板本体、电路层和焊盘，所述基板本体由绝缘材质制成，所述基板本体正面上分布设置有多个用于放置倒装LED芯片的凹槽，所述电路层呈平面铺设于所述基板本体下方，所述焊盘对应设于所述基板本体的凹槽并与所述电路层和所述倒装LED芯片的正、负电极分别电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于，所述基板包括基板本体、电路层和焊盘，所述基板本体由绝缘材质制成，所述基板本体正面上分布设置有多个用于放置倒装LED芯片的凹槽，所述电路层呈平面铺设于所述基板本体下方，所述焊盘对应设于所述基板本体的凹槽并与所述电路层和所述倒装LED芯片的正、负电极分别电连接。


2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述凹槽的顶面的面积大于所述凹槽的底面的面积。


3.如权利要求2所述的基板，其特征在于，所述凹槽为倒梯形结构，凹槽的尺寸满足以下至少之一：
深度为180um-350um；
所述凹槽的槽壁与所述凹槽的底部之间的夹角为100°-150°。


4.如权利要求1所述的基板，其特征在于，
所述焊盘的顶部与所述凹槽的底部齐平；
或，
所述焊盘的顶部低于所述凹槽的底部预设距离，所述预设距离不超过30um。


5.如权利要求1-3任一项所述的基板，其特征在于，所述焊盘为通过蚀刻形成的裸露于所述凹槽的底部的电路层或为通过蚀刻形成的与所述电路层电连接的突出于所述凹槽的底部的导体。

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【专利技术属性】
技术研发人员：曹金涛，孙平如，陈彦铭，刘永，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44