封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于封装技术领域，尤其涉及一种封装结构，封装结构包括金属基板、控制芯片和光器件，金属基板具有相对设置的第一表面和第二表面；控制芯片安装于第一表面；光器件安装于第二表面；金属基板设有若干个屏蔽件，各屏蔽件凸伸出第一表面并围设于控制芯片的四周，以电屏蔽控制芯片；控制芯片和光器件均与屏蔽件电性连接以使得屏蔽件作为用于与外部部件电性连接的电性引脚。该封装结构控制芯片和光器件分别位于金属基板的相对设置的第一表面和第二表面，屏蔽件围设在控制芯片的四周，并不会影响光器件的使用，使得屏蔽件可以起到对控制芯片良好的屏蔽抗干扰效果，同时，其结构简单且外形尺寸小巧，有利于小型化或者薄型化设计。

Packaging structure

【技术实现步骤摘要】
封装结构
本技术属于封装
，尤其涉及一种封装结构。
技术介绍
现代电子技术中，各类光电传感器大量的应用，尤其在车用电子系统中，因系统的复杂性，各类控制开关、各类不同数字和仿真信号透过不同的线束或载体传输，各器件间的传导干扰信号会相互影响，导致相关传感器工作出现异常，同时也会对系统内其他电子产品产生干扰，影响电子产品的正常使用。为了使各器件能正常工作，又不干扰其他器件的工作，在电子系统中需要加入大量防止干扰电路系统(比如滤波除纹等)，但同时也提高了系统的复杂度和成本。现有屏蔽技术有多种，最为主流的技术方式是采用内屏蔽和外屏蔽的方式进行，现有内屏蔽的方式采用控制芯片与光电受光器件或光器件在同一平面，控制芯片正面或侧面使用金属块进行一定遮挡，但因同时要留给受光器件窗口进行接受讯号，金属块的金属面积又不能过大，影响屏蔽抗干扰的效果。另外，现有外屏蔽的部分是基于传感器或控制芯片周身订制铁制外壳，在传感器或控制芯片完成封装后，需要用人工去装外壳而后再焊接外壳与传感器或控制芯片的对地端，以利用外壳屏蔽的效果的达成，其加工的过程繁琐，不利于提升生产效率，另外采用外屏蔽的方式，产品的外形尺寸必然会增加，不利于系统小型或薄型化产品设计趋势。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种封装结构，旨在解决现有技术中的封装结构电屏蔽效果不好以及体积大的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种封装结构，包括金属基板、控制芯片和光器件，所述金属基板具有相对设置的第一表面和第二表面；所述控制芯片安装于所述第一表面；所述光器件安装于所述第二表面；以及所述金属基板设有若干个屏蔽件，各所述屏蔽件凸伸出所述第一表面并围设于所述控制芯片的四周，以电屏蔽所述控制芯片；所述控制芯片与所述屏蔽件电性连接，以使得所述屏蔽件作为用于与外部部件电性连接的电性引脚。可选地，所述控制芯片和所述光器件正对设置。可选地，所述金属基板的四周均设有第一弯折部，各所述屏蔽件分别于各所述第一弯折部朝向所述第一表面的侧方弯折形成。可选地，各所述第一弯折部与所述第一表面围设形成第一安装腔，所述控制芯片封装于所述第一安装腔内。可选地，所述第一表面还注塑有围设于所述控制芯片的四周的第一环形凸起，所述控制芯片封装于所述第一环形凸起内；各所述第一弯折部分别贴合于所述第一环形凸起对应的外侧面上。可选地，所述第一弯折部背向所述金属基板的侧部设有引线条，各所述引线条均贴合于所述第一环形凸起的端面上。可选地，所述金属基板的侧部设有第二弯折部和第三弯折部，所述屏蔽件于所述第二弯折部朝向所述第一表面的侧方弯折后再沿所述控制芯片的周向弯折形成；所述第三弯折部朝向所述第二表面的侧方弯折后再沿所述光器件的周向弯折以使得所述第三弯折部围设于所述光器件的四周。可选地，所述第二表面还注塑有围设于所述光器件四周的第二环形凸起，所述光器件封装于所述第二环形凸起内，所述第三弯折部朝向所述第二表面的侧方弯折后再弯折贴合于所述第二环形凸起的周向壁面。可选地，所述金属基板包括安装块和若干个引脚块，所述控制芯片和所述光器件分别安装于所述安装块的相对两侧面，各所述引脚块围设于所述安装块的四周，各所述引脚块的一端凸伸出所述安装块上安装有所述控制芯片的侧面，所述屏蔽件为所述引脚块。可选地，各所述引脚块与所述安装块通过粘结胶连接为一个整体，所述引脚块的侧部设有露出粘结胶外并朝向所述控制芯片延伸的连接凸起，所述控制芯片与所述连接凸起电性连接。本技术提供的封装结构中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：该封装结构的控制芯片和光器件分别位于金属基板的相对设置的第一表面和第二表面，屏蔽件围设在控制芯片的四周，并不会影响光器件的使用，屏蔽件还可以起到对控制芯片良好的电屏蔽抗干扰效果，同时，控制芯片和光器件分别位于金属基板的相对设置的第一表面和第二表面，不在金属基板的同一表面，这样可以大大降低该封装结构的外形尺寸，并且，由于所述控制芯片与所述屏蔽件电性连接，使得该屏蔽件还起到电性连接的作用，那么该屏蔽件可以直接作为该封装结构与外部部件(例如：电路板)电性连接的电性引脚使用，使得该封装结构与外部部件的安装操作简单方便快捷。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的封装结构的截面图。图2为本技术实施例另一实施例提供的封装结构的截面图。图3为图1所示的封装结构的制作方法的流程图。图4为本技术实施例另一实施例提供的封装结构的截面图。图5为本技术实施例另一实施例提供的封装结构的截面图。图6为图5所示的封装结构的制作方法的流程图。图7为本技术另一实施例提供的封装结构的一个视角的结构示意图。图8为图7所示的封装结构的另一个视角的结构示意图。图9为沿图8中A-A线的剖切视图。图10为图8所示的封装结构的一个视角的爆炸图。图11为图8所示的封装结构的一个视角的爆炸图。图12为本技术另一实施例提供的封装结构的截面图。图13为图12所示的封装结构的制作方法的流程图。图14为图9所示的封装结构的制作方法的流程图。其中，图中各附图标记：10—金属基板11—第一表面12—第二表面13—安装部14—连接部15—第一弯折部16—第二弯折部17—第三弯折部18—连接条19—引线条20—控制芯片21—焊线30—光器件41—第一环形凸起42—第三环形凸起43—第二环形凸起44—第四环形凸起45—第五环形凸起50—封装胶60—粘结胶101—安装块102—引脚块111—第一安装腔112—第二安装腔113—第三安装腔114—第四安装腔161—第一弯折段162—第二弯折段163—第三弯折段164—第四弯折段165—第五弯折段171—第六弯折段172—第七弯折段173—第八弯折段174—第九弯折段1021—连接凸起。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～14描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：/n金属基板，所述金属基板具有相对设置的第一表面和第二表面；/n控制芯片，所述控制芯片安装于所述第一表面；/n光器件，所述光器件安装于所述第二表面；以及/n所述金属基板设有若干个屏蔽件，各所述屏蔽件凸伸出所述第一表面并围设于所述控制芯片的四周，以电屏蔽所述控制芯片；/n所述控制芯片与所述屏蔽件电性连接，以使得所述屏蔽件作为用于与外部部件电性连接的电性引脚。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
金属基板，所述金属基板具有相对设置的第一表面和第二表面；
控制芯片，所述控制芯片安装于所述第一表面；
光器件，所述光器件安装于所述第二表面；以及
所述金属基板设有若干个屏蔽件，各所述屏蔽件凸伸出所述第一表面并围设于所述控制芯片的四周，以电屏蔽所述控制芯片；
所述控制芯片与所述屏蔽件电性连接，以使得所述屏蔽件作为用于与外部部件电性连接的电性引脚。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述控制芯片和所述光器件正对设置。


3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属基板的四周均设有第一弯折部，各所述屏蔽件分别于各所述第一弯折部朝向所述第一表面的侧方弯折形成。


4.根据权利要求3所述的封装结构，各所述第一弯折部与所述第一表面围设形成第一安装腔，所述控制芯片封装于所述第一安装腔内。


5.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一表面还注塑有围设于所述控制芯片的四周的第一环形凸起，所述控制芯片封装于所述第一环形凸起内；各所述第一弯折部分别贴合于所述第一环形凸起对应的外侧面上。


6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第一弯折部背向所述金...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建中，何俊杰，龙成海，
申请(专利权)人：弘凯光电深圳有限公司，弘凯光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44