LED封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术属于LED光源技术领域，尤其涉及一种LED封装结构及其制作方法，该LED封装结构包括基板、发光芯片、荧光片和遮挡胶，发光芯片安装于基板上，荧光片位于发光芯片背向基板的表面上，发光芯片与荧光片叠层设置，荧光片上设有凸起，凸起围设于荧光片四周；遮挡胶围设于发光芯片四周的侧面上、荧光片四周的侧面上以及凸起上以实现发光芯片的封装和遮挡。由于该LED封装结构的荧光片上设有凸起，凸起使得外部水汽渗透的路径更长，增加了外部水汽渗透的难度，改善了气密性，有效地防止荧光片与发光芯片之间的粘结物老化变质，解决了现有的荧光片与发光芯片易于脱落的问题，保证了荧光片与发光芯片的连接可靠性，延长了该LED封装结构的使用寿命。

LED packaging structure and manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构及其制作方法
本专利技术属于LED(LightEmittingDiode,发光二极管)光源
，尤其涉及一种LED封装结构及其制作方法。
技术介绍
LED具有体积小、低功耗、反应速度快、寿命长等优点，近年来，在车灯中的应用越来越广泛。对于车灯产品来说，高可靠性是车灯产品质量的保证，目前市场上出现了一种简单的LED封装结构，如图1所示，这种LED封装结构，包括基板4、发光芯片3、遮挡胶2、荧光片1，荧光片1与发光芯片3之间通过透明粘结物粘结，但由于这种粘结物在长期使用的过程中容易老化变质，导致荧光片1与发光芯片3脱落，直接影响LED的性能，是LED的致命缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED封装结构及其制作方法，旨在解决现有技术中的LED中的荧光片与发光芯片易于脱落的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种LED封装结构，包括基板、发光芯片、荧光片和遮挡胶，所述发光芯片安装于所述基板上，所述荧光片位于所述发光芯片背向所述基板的表面上，所述发光芯片与所述荧光片叠层设置，所述荧光片上设有凸起，所述凸起围设于所述荧光片四周；所述遮挡胶围设于所述发光芯片四周的侧面上、所述荧光片四周的侧面上以及所述凸起上以实现所述发光芯片的封装和遮挡。可选地，所述荧光片的四周均设有用于形成所述凸起的阶梯。可选地，所述荧光片具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第二表面面对所述发光芯片；所述阶梯包括至少一个第一阶梯，所有的第一阶梯共同作为所述凸起，在由所述第一表面至所述第二表面的方向上，各所述第一阶梯与所述荧光片的中心线之间的距离越来越远或者越来越接近。可选地，所述第一阶梯的数量为一，所述第一阶梯包括从所述荧光片的内部向外依次相接的第一竖向面、第一水平面和第二竖向面；所述第一阶梯靠近于所述第二表面设置，所述第一表面与所述第一竖向面垂直连接，所述第二表面与所述第二竖向面垂直连接，所述第一水平面、所述第二竖向面和所述第二表面共同围设形成所述凸起。可选地，所述荧光片具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第四表面面对所述发光芯片；所述阶梯包括至少一个第二阶梯和至少一个第三阶梯，各所述第二阶梯均靠近所述第三表面设置，各所述第三阶梯均靠近所述第四表面设置，所有的所述第二阶梯和所有的所述第三阶梯共同作为所述凸起；在由所述第三表面至所述第四表面的方向上，各所述第二阶梯与所述荧光片的中心线之间的距离越来越远，各所述第三阶梯与所述荧光片的中心线之间的距离越来越近。可选地，所述第二阶梯的数量和所述第三阶梯的数量均为一；所述第二阶梯包括从所述荧光片的内部向外依次相接的第三竖向面、第二水平面和第四竖向面；所述第三阶梯包括从所述荧光片的内部向外依次相接的第五竖向面、第三水平面和第六竖向面；所述第三表面与所述第三竖向面垂直连接，所述第四竖向面与所述第六竖向面连接，所述第四表面与所述第五竖向面垂直连接，所述第二水平面、所述第四竖向面、所述第三水平面和所述第六竖向面共同围设形成所述凸起。可选地，所述荧光片具有相对设置的第五表面和第六表面，所述第六表面面对所述发光芯片；所述凸起的端面为第一倾斜面，所述第一倾斜面的相对两端分别与所述第五表面和所述第六表面连接且所述凸起从所述第五表面朝向所述第六表面凸出。可选地，所述荧光片具有相对设置的第七表面和第八表面，所述第八表面面对所述发光芯片；所述凸起的端面为第二倾斜面，所述第二倾斜面的一端与所述荧光片的侧面的中部连接，所述第二倾斜面的另一端与所述第八表面连接且所述凸起从所述荧光片的侧面的中部朝向所述第八表面凸出。可选地，所述荧光片覆盖于所述发光芯片上，所述凸起凸伸所述发光芯片的四周，所述遮挡胶位于所述基板的上方且与所述凸起相互卡合。本专利技术提供的LED封装结构中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：与现有的LED封装结构相比，由于该LED封装结构的荧光片上设有凸起，凸起围设于荧光片四周的侧面上，并且遮挡胶同时也涂覆于凸起上且与凸起相互卡合，这样外部水汽从遮挡胶与荧光片的连接处渗透到发光芯片与荧光片之间腐蚀老化粘结物的过程中，外部水汽需要跨过凸起，其外部水汽渗透的路径更长，增加了外部水汽渗透的难度，改善了该LED封装结构的气密性，有效地防止荧光片与发光芯片之间的粘结物老化变质，解决了现有的荧光片与发光芯片易于脱落的问题，保证了荧光片与发光芯片的连接可靠性，延长了该LED封装结构的使用寿命。本专利技术采用的另一技术方案是：一种用于制作上述的LED封装结构的方法，具体包括以下步骤：提供荧光基板；对所述荧光基板进行切割或者刻蚀得到若干个具有所述凸起的所述荧光片；将所述发光芯片安装于所述基板上后，取所述荧光片粘接于所述发光芯片背向所述基板的表面上；将所述遮挡胶涂敷于所述发光芯片四周的侧面上、所述荧光片四周的侧面上以及所述凸起上。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为
技术介绍
中描述的LED封装结构的截面图。图2为本专利技术实施例提供的LED封装结构的结构示意图。图3为沿图2中A-A线的剖切视图。图4为图3所示的LED封装结构的荧光片的截面图。图5为本专利技术另一实施例提供的LED封装结构的荧光片的截面图。图6为本专利技术另一实施例提供的LED封装结构的截面图。图7为图6所示的LED封装结构的荧光片的截面图。图8为本专利技术另一实施例提供的LED封装结构的荧光片的截面图。图9为本专利技术另一实施例提供的LED封装结构的截面图。图10为本专利技术另一实施例提供的LED封装结构的截面图。图11为本专利技术另一实施例提供的LED封装结构的荧光片的制作流程图。其中，图中各附图标记：10—基板20—发光芯片30—荧光片31—凸起32—第一表面33—第二表面34—第一阶梯35—第三表面36—第四表面37—第二阶梯38—第三阶梯39—第五表面40—第六表面41—第一倾斜面42—第七表面43—第八表面44—第二倾斜面50—遮挡胶60—荧光基板61—第一加工槽62—第二加工槽63—第三加工槽341—第一竖向面342—第一水平面343—第二竖向面371—第三竖向面372—第二水平面373—第四竖向面381—第五竖向面382—第三水平面383—第六竖向面；1—荧光片2—遮挡胶3—发光芯片4—基板。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图2～11描述的实施例是示例性的，旨本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，其特征在于：包括基板、发光芯片、荧光片和遮挡胶，所述发光芯片安装于所述基板上，所述荧光片位于所述发光芯片背向所述基板的表面上，所述发光芯片与所述荧光片叠层设置，所述荧光片上设有凸起，所述凸起围设于所述荧光片四周；所述遮挡胶围设于所述发光芯片四周的侧面上、所述荧光片四周的侧面上以及所述凸起上以实现所述发光芯片的封装和遮挡。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于：包括基板、发光芯片、荧光片和遮挡胶，所述发光芯片安装于所述基板上，所述荧光片位于所述发光芯片背向所述基板的表面上，所述发光芯片与所述荧光片叠层设置，所述荧光片上设有凸起，所述凸起围设于所述荧光片四周；所述遮挡胶围设于所述发光芯片四周的侧面上、所述荧光片四周的侧面上以及所述凸起上以实现所述发光芯片的封装和遮挡。


2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述荧光片的四周均设有用于形成所述凸起的阶梯。


3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述荧光片具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第二表面面对所述发光芯片；
所述阶梯包括至少一个第一阶梯，所有的第一阶梯共同作为所述凸起，在由所述第一表面至所述第二表面的方向上，各所述第一阶梯与所述荧光片的中心线之间的距离越来越远或者越来越接近。


4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述第一阶梯的数量为一，所述第一阶梯包括从所述荧光片的内部向外依次相接的第一竖向面、第一水平面和第二竖向面；
所述第一阶梯靠近于所述第二表面设置，所述第一表面与所述第一竖向面垂直连接，所述第二表面与所述第二竖向面垂直连接，所述第一水平面、所述第二竖向面和所述第二表面共同围设形成所述凸起。


5.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述荧光片具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第四表面面对所述发光芯片；
所述阶梯包括至少一个第二阶梯和至少一个第三阶梯，各所述第二阶梯均靠近所述第三表面设置，各所述第三阶梯均靠近所述第四表面设置，所有的所述第二阶梯和所有的所述第三阶梯共同作为所述凸起；
在由所述第三表面至所述第四表面的方向上，各所述第二阶梯与所述荧光片的中心线之间的距离越来越远，各所述第三阶梯与所述荧光片的中心线之间的距离越来越近。


6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：何俊杰，黄建中，谢少朋，
申请(专利权)人：弘凯光电深圳有限公司，弘凯光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44