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本发明属于LED光源技术领域，尤其涉及一种LED封装结构及其制作方法，该LED封装结构包括基板、发光芯片、荧光片和遮挡胶，发光芯片安装于基板上，荧光片位于发光芯片背向基板的表面上，发光芯片与荧光片叠层设置，荧光片上设有凸起，凸起围设于荧光片...该专利属于弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司授权不得商用。