一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构，包括基板，所述基板上方设置有一荧光粉硅胶层，该荧光粉硅胶层为一圆台状结构，且所述荧光粉硅胶层底部与所述基板相接处设置有LED芯片，所述LED芯片底面与所述基板顶部中心相接。有益效果在于：本实用新型专利技术通过将侧壁由垂直方向改为坡度方向斜面结构，增加侧面出光量，改善目前封装结构侧面亮度较低的弊端，提高侧面出光效率和出光均匀性，同时荧光粉硅胶层顶部平面大于LED芯片尺寸，保证顶面为最优出光区域。

A new LED packaging structure based on CSP packaging mode

【技术实现步骤摘要】
一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构
本技术涉及LED芯片封装领域，具体涉及一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构。
技术介绍
LED领域使用的CSP封装主要是基于倒装LEDLED芯片的封装模式，采用倒装LED芯片焊接在基板上，再通过LED芯片表面覆盖荧光粉硅胶层的方式进行封装。荧光粉硅胶层覆盖整个LED芯片表层，为保证五面均可出光，荧光粉硅胶层一般做成长方体结构。本申请人发现现有技术中至少存在以下技术问题：由于荧光粉硅胶层的形状是长方体结构，侧面垂直于基板和LED芯片，出光时，由于光线折射原因，侧壁出光较少，出光效率比较低，且光线集中性较差。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构，提高现有封装模式下，四个侧面出光的出光效率和出光均匀性，详见下文阐述。为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：本技术提供的一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构，包括基板，所述基板上方设置有一荧光粉硅胶层，该荧光粉硅胶层为一圆台状结构，且所述荧光粉硅胶层底部与所述基板相接处设置有LED芯片，所述LED芯片底面与所述基板顶部中心相接。采用上述一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构，将LED芯片焊接固定在基板上，并在LED芯片外侧封装覆盖于基板上表面的荧光粉硅胶层，且将荧光粉硅胶层设置于圆台状结构，荧光粉硅胶层纵截面为梯形，设备通电发光过程中，LED芯片发出的部分光线经过荧光粉硅胶层顶面直接射出，其余部分光线照射到荧光粉硅胶层侧壁位置，光线经过斜面折射后射出荧光粉硅胶层，且该部分光线经过荧光粉侧壁的折射作用向上射出。作为优选，所述荧光粉硅胶层底部中心设置有一方形定位槽，且所述LED芯片顶部卡接与该定位槽内，该LED芯片顶部与所述定位槽抵紧。作为优选，所述荧光粉硅胶层底部与所述基板相接处通过硅胶封装密封。作为优选，所述LED芯片与所述基板顶部通过焊接固定。有益效果在于：本技术通过将侧壁由垂直方向改为坡度方向斜面结构，增加侧面出光量，改善目前封装结构侧面亮度较低的弊端，提高侧面出光效率和出光均匀性，同时荧光粉硅胶层顶部平面大于LED芯片尺寸，保证顶面为最优出光区域。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的主视结构图；图2是本技术的内部结构图；图3是本技术的俯视结构图。附图标记说明如下：1、基板；2、荧光粉硅胶层；201、定位槽；3、LED芯片。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。参见图1-图3所示，本技术提供了一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构，包括基板1，基板1上方设置有一荧光粉硅胶层2，该荧光粉硅胶层2为一圆台状结构，且荧光粉硅胶层2底部与基板1相接处设置有LED芯片3，LED芯片3底面与基板1顶部中心相接，基板1用以支撑LED芯片3和荧光粉硅胶层2以及用以给LED芯片3供电，荧光粉硅胶层2为LED芯片3表面封装结构，通过该荧光粉硅胶层2对LED芯片3进行密封，从而确保LED芯片3的防水防尘效果。作为可选的实施方式，荧光粉硅胶层2底部中心设置有一方形定位槽201，且LED芯片3顶部卡接与该定位槽201内，定位槽201边沿与LED芯片3边沿平齐，该LED芯片3顶部与定位槽201抵紧，如此设置，提高荧光粉硅胶层2与LED芯片3相接处的贴合程度，提高荧光粉硅胶层2对LED芯片3的封闭性。荧光粉硅胶层2底部与基板1相接处通过硅胶封装密封，如此设置，提高基板1与荧光粉硅胶层2相接处的连接稳定性以及密闭性，确保LED芯片3位置的密封效果。LED芯片3与基板1顶部通过焊接固定，如此设置，增加LED芯片3在基板1上的固定稳定性。采用上述结构，将LED芯片3焊接固定在基板1上，并在LED芯片3外侧封装覆盖于基板1上表面的荧光粉硅胶层2，且将荧光粉硅胶层2设置于圆台状结构，荧光粉硅胶层2纵截面为梯形，设备通电发光过程中，LED芯片3发出的部分光线经过荧光粉硅胶层2顶面直接射出，其余部分光线照射到荧光粉硅胶层2侧壁位置，光线经过斜面折射后射出荧光粉硅胶层2，且该部分光线经过荧光粉侧壁的折射作用向上射出；通过将侧壁由垂直方向改为坡度方向斜面结构，增加侧面出光量，改善目前封装结构侧面亮度较低的弊端，提高侧面出光效率和出光均匀性，同时荧光粉硅胶层2顶部平面大于LED芯片3尺寸，保证顶面为最优出光区域。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上方设置有一荧光粉硅胶层(2)，该荧光粉硅胶层(2)为一圆台状结构，且所述荧光粉硅胶层(2)底部与所述基板(1)相接处设置有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)底面与所述基板(1)顶部中心相接。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上方设置有一荧光粉硅胶层(2)，该荧光粉硅胶层(2)为一圆台状结构，且所述荧光粉硅胶层(2)底部与所述基板(1)相接处设置有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)底面与所述基板(1)顶部中心相接。


2.根据权利要求1所述一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构，其特征在于：所述荧光粉硅胶层(2)底部中心设置有一方形定位槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永胜，杨中和，周勇毅，施松刚，边迪斐，
申请(专利权)人：浙江老鹰半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33