一种紫外LED晶圆级封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种紫外LED晶圆级封装结构，涉及LED器件技术领域。本实用新型专利技术包括衬底层，所述衬底层的顶端固定有芯片外延层，所述芯片外延层的顶端经过刻蚀形成多个均匀分布的装配固定槽，所述装配固定槽的内部生长有所述侧面保层，所述芯片外延层的顶端未被刻蚀的位置均布有多个芯片电极，且所述芯片电极直接制作与芯片外延层的顶端。本实用新型专利技术通过直接在紫外LED芯片侧面增加一层透明保护层，使紫外芯片与外界环境隔绝，无需再通过基板‑金属或陶瓷围坝‑玻璃窗口等复杂的封装过程，实现了紫外LED的晶圆级封装，提高紫外LED封装集成度，简化生产流程，降低封装成本。

【技术实现步骤摘要】
一种紫外LED晶圆级封装结构
本技术属于LED器件
，特别是涉及一种紫外LED晶圆级封装结构。
技术介绍
随着人们生活质量要求的逐渐提高，LED照明中用于杀菌、消毒的深紫外LED器件受到广泛关注，传统有机封装材料在紫外光照射下会出现老化和黄化，严重影响紫外LED性能和长期可靠性；如申请号为CN01810153617.5的专利技术专利公开了一种深紫外LED器件及其制备方法；申请号为CN201811263165.2的专利技术专利公开了一种圆片级深紫外LED的封装方式；申请号为CN201910162740.8的专利技术专利公开了一种全无机紫外LED晶圆级封装方法，以上专利均开始采用玻璃、陶瓷等无机材料来封装紫外LED，以避免紫外老化问题；但是，这些专利中的紫外LED封装工艺仍是对紫外LED芯片分别实施贴片、打线、玻璃盖板键合等工艺，工艺步骤多，工艺集成度低，封装成本高，因此难于满足紫外LED现代化封装需求本技术针对以上问题提出了一种新的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种紫外LED晶圆级封装结构，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种紫外LED晶圆级封装结构，包括衬底层(1)，其特征在于，所述衬底层(1)的顶端固定有芯片外延层(2)，所述芯片外延层(2)的顶端经过刻蚀形成多个均匀分布的装配固定槽，所述装配固定槽的内部生长有侧面保护层(3)，所述芯片外延层(2)的顶端未被刻蚀的位置均布有多个芯片电极(4)，且所述芯片电极(4)直接制作与芯片外延层(2)的顶端。/n

【技术特征摘要】
1.一种紫外LED晶圆级封装结构，包括衬底层(1)，其特征在于，所述衬底层(1)的顶端固定有芯片外延层(2)，所述芯片外延层(2)的顶端经过刻蚀形成多个均匀分布的装配固定槽，所述装配固定槽的内部生长有侧面保护层(3)，所述芯片外延层(2)的顶端未被刻蚀的位置均布有多个芯片电极(4)，且所述芯片电极(4)直接制作与芯片外延层(2)的顶端。


2.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈足红，施松刚，莫庆伟，边迪斐，
申请(专利权)人：浙江老鹰半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33