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本实用新型公开了一种紫外LED晶圆级封装结构，涉及LED器件技术领域。本实用新型包括衬底层，所述衬底层的顶端固定有芯片外延层，所述芯片外延层的顶端经过刻蚀形成多个均匀分布的装配固定槽，所述装配固定槽的内部生长有所述侧面保层，所述芯片外延层的...
该专利属于浙江老鹰半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江老鹰半导体技术有限公司授权不得商用。

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