一种支架阵列、支架及发光器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种支架阵列，一种支架阵列，包括基材板和线路层，线路层覆盖设置在基材板的表面上；线路层包括若干组单体线路，若干组单体线路中的任一组单体线路包括第一焊盘和第二焊盘；在若干组单体线路中的任一组单体线路中，第一焊盘为全包围或半包围的挡墙结构，第一焊盘所包围的基材板的表面区域为固晶区；第二焊盘设置在第一焊盘的一侧上，第一焊盘的挡墙结构至少包围在固晶区的第一方向正向、第二方向正向和第二方向负向上。该支架阵列通过第一焊盘的结构设计，将固晶区设置在被挡墙包围的基材板表面区域，可降低固晶焊料溢出至第一焊盘外的概率，提高发光器件的生产良率。另外，本实用新型专利技术还提供了一种支架及发光器件。

【技术实现步骤摘要】
一种支架阵列、支架及发光器件
本技术涉及到发光器件制造领域，具体涉及到一种支架阵列、支架及发光器件。
技术介绍
图1示出了现有技术下的一种支架阵列结构示意图。具体的，现有技术下的支架阵列通常包括基材板100，基材板100上覆盖设置有金属箔(斜纹线标记)，在金属箔上根据需求加工出线路，所述线路通常包括若干组支架线路，每一组支架线路包括第一焊盘101和第二焊盘102；每一组支架以及支架下方的基材板为一个发光器件的支架，在支架阵列制作完成后，后续通过固晶、焊线和塑封工艺后，通过图示切割轨迹103(阴影区域)切割后，可得到一个独立的发光器件。相应的，支架阵列通过图示切割估计103切割后，会得到一个独立的支架。在固晶工艺中，需要将固晶焊料105点至第一焊盘101上，发光芯片104通过所述固晶焊料105固定在第一焊盘101上。具体实施中，由于第一焊盘尺寸较小，在固晶工序容易遇到以下两个问题：一是固晶焊料105过多，发光芯片104在固晶时将固晶焊料105挤出第一焊盘101区域，一方面容易使第一焊盘101和第二焊盘102发生短路，另一方面在划分发光器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种支架阵列，包括基材板和线路层，所述线路层覆盖设置在所述基材板的表面上；所述线路层包括若干组单体线路，所述若干组单体线路中的任一组单体线路包括第一焊盘和第二焊盘；/n其特征在于，在所述若干组单体线路中的任一组单体线路中，所述第一焊盘为全包围或半包围的挡墙结构，所述第一焊盘所包围的基材板的表面区域为固晶区；/n所述第二焊盘设置在所述第一焊盘的一侧上，以所述第二焊盘相对于所述第一焊盘的方向为第一方向正向，以所述线路层上与所述第一方向垂直的方向为第二方向；/n所述第一焊盘的挡墙结构至少包围在所述固晶区的第一方向正向、第二方向正向和第二方向负向上。/n

【技术特征摘要】
1.一种支架阵列，包括基材板和线路层，所述线路层覆盖设置在所述基材板的表面上；所述线路层包括若干组单体线路，所述若干组单体线路中的任一组单体线路包括第一焊盘和第二焊盘；
其特征在于，在所述若干组单体线路中的任一组单体线路中，所述第一焊盘为全包围或半包围的挡墙结构，所述第一焊盘所包围的基材板的表面区域为固晶区；
所述第二焊盘设置在所述第一焊盘的一侧上，以所述第二焊盘相对于所述第一焊盘的方向为第一方向正向，以所述线路层上与所述第一方向垂直的方向为第二方向；
所述第一焊盘的挡墙结构至少包围在所述固晶区的第一方向正向、第二方向正向和第二方向负向上。


2.如权利要求1所述的支架阵列，其特征在于，所述若干组单体线路在所述基材板上沿第二方向阵列为若干列。


3.如权利要求2所述的支架阵列，其特征在于，在每一列所述单体线路中的任意两个相邻的单体线路中，其中一个单体线路的第一焊盘与另一个单体线路的第一焊盘连接。


4.如权利要求2所述的支架阵列，其特征在于，在同一列所述单体线路中，所有单体线路的第一焊盘的第一方向负向一侧设置有第一列线路，所述第一列线路分别与所述所有单体线路的第一焊盘连接；
和/或在同一列所述单体线路中，所有单体线路的第二焊盘的第一方向正向一侧设置有第二列线路，所述第二列线路分别与所述所有单体线路的第二焊盘连接。


5.如权利要求1至4任一项所述的支架阵列，其特征在于，所述第一焊盘包括依次连接的第一挡墙、第二挡墙和第三挡墙，所述第一挡墙设置在所述固晶区的第二方向正向，所述第二挡墙设置在所述固晶区的第一方向正向，所述第三挡墙设置在所述固晶区的第二方向负向。


6.一种支架，所述支架包括支架基材板和支架线路层，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘慧娟，李军政，朱明军，陆紫珊，何锦彬，崔泽林，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44