超窄背光边框使用高色域灯珠封装制造技术

本实用新型专利技术涉及灯珠封装技术领域，且公开了超窄背光边框使用高色域灯珠封装，包括支撑块，支撑块为圆形块状，支撑块的上端开设有方槽，本实用新型专利技术中，当发光芯片内部发出的光源较强时，方槽内部将发光芯片填充的硅胶荧光粉在光源的高温持续照射下，硅胶荧光粉可能就会进行融化，这时在该灯珠长时间使用后，我们就可以按压透镜，当透镜受到挤压后，转轴在拉块的拉条带动下就会进行转动，这时透镜内部的两组扇叶便会进行旋转，这样当硅胶荧光粉收到高温影响后，按压透镜内部的两组扇叶，扇叶便会转动，两组扇叶在对硅胶荧光粉进行吹风降温，避免了硅胶荧光粉受高温影响对发光芯片造成光衰作用，从而达到提高该灯珠的光照性的效果。

【技术实现步骤摘要】
超窄背光边框使用高色域灯珠封装
本技术涉及灯珠封装
，尤其涉及超窄背光边框使用高色域灯珠封装。
技术介绍
近年来，LED照明技术得到了突飞猛进的发展，随着功率型LED器件技术的发展，LED在照明领域中得到巨大的应用。LED以其发光效率高、寿命长、色域广、可工作频率高、无汞等优点将逐渐取代传统的白炽灯，卤素灯甚至高压钠灯，必将成为照明的首选。现有的LED灯珠光源封装结构，采用荧光粉加上硅胶混合后覆盖在芯片表面的结构，这种混合荧光胶是直接和芯片表面接触，当发光芯片长时间进行光照后，芯片自身高温会进行升高，荧光胶的温度会随着芯片的温度升高而升高，这样荧光胶在融化后，就会对发光芯片的光照效果产生影响，为此，我们提出超窄背光边框使用高色域灯珠封装。
技术实现思路
(一)解决的技术问题本技术主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供超窄背光边框使用高色域灯珠封装。(二)技术方案为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案，超窄背光边框使用高色域灯珠封装，包括支撑块，所述支撑块为圆形块状，所述支撑块的上端开设有方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.超窄背光边框使用高色域灯珠封装，包括支撑块(1)，其特征在于：所述支撑块(1)的上端开设有方槽(2)，所述方槽(2)的内部设置有发光芯片(3)，所述方槽(2)的内部填充有硅胶荧光粉(4)，所述支撑块(1)的上端固定安装有透镜(5)，所述透镜(5)外壁面上的两个小孔内部分别贯穿有转轴(15)，每个所述转轴(15)上分别开设有拉槽，每个所述转轴(15)的外壁面分别固定安装有两个镜像对称的扇叶(16)，所述支撑块(1)的下端固定连接有散热片(9)，所述散热片(9)的下端固定安装有八个等距排列的连接柱(10)，所述连接柱(10)的下端固定连接有边框(11)，所述散热片(9)和边框(11)的外壁面活...

【技术特征摘要】
1.超窄背光边框使用高色域灯珠封装，包括支撑块(1)，其特征在于：所述支撑块(1)的上端开设有方槽(2)，所述方槽(2)的内部设置有发光芯片(3)，所述方槽(2)的内部填充有硅胶荧光粉(4)，所述支撑块(1)的上端固定安装有透镜(5)，所述透镜(5)外壁面上的两个小孔内部分别贯穿有转轴(15)，每个所述转轴(15)上分别开设有拉槽，每个所述转轴(15)的外壁面分别固定安装有两个镜像对称的扇叶(16)，所述支撑块(1)的下端固定连接有散热片(9)，所述散热片(9)的下端固定安装有八个等距排列的连接柱(10)，所述连接柱(10)的下端固定连接有边框(11)，所述散热片(9)和边框(11)的外壁面活动连接有固定套(12)，所述固定套(12)的内侧壁面固定安装有两个镜像对称的连接块(17)，两个所述连接块(17)的左侧壁面分别固定安装有拉块(18)，两个所述拉块(18)的左侧壁面分别开设有拉条。


2.根据权利要求1所述的超窄背光边框使用高色域灯珠封装，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑汉武，
申请(专利权)人：深圳市穗晶光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44