一种显示面板、制备方法及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开一种显示面板、制备方法及显示装置。包括：提供多个微型发光二极管、多个反射挡墙结构、封装盖板和阵列基板；封装盖板包括盖板和位于盖板一侧的透明固定层；阵列基板包括衬底基板和位于衬底基板一侧的导电层；导电层包括多个导电电极；将多个微型发光二极管和多个反射挡墙结构分别转移至封装盖板，且通过透明固定层固定于封装盖板上；至少一个微型发光二极管形成像素单元；反射挡墙结构位于相邻的像素单元之间；将封装盖板与阵列基板对位贴合，其中，贴合方式为封装盖板设置有微型发光二极管的一侧与阵列基板的导电层对位贴合，且导电电极和微型发光二极管一一对应电连接；其中，盖板复用为显示面板的封装层。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板、制备方法及显示装置
本专利技术实施例涉及显示
，尤其涉及一种显示面板、制备方法及显示装置。
技术介绍
目前，微型发光二极管(MicroLightEmittingDiode，MicroLED)显示面板因其亮度高、工作电压低、功耗小、寿命长、耐冲击和性能稳定等优点日益受到显示市场的关注。现有技术中在制备MicroLED显示面板时，会在相邻MicroLED之间设置挡墙结构，以防止相邻MicroLED发出的光线之间的相互串扰。但是在制备挡墙结构时，挡墙结构的制备工艺和/或高度设置又会对MicroLED产生新的影响，进而影响MicroLED的正常发光。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供一种显示面板、制备方法及显示装置，以解决现有技术中挡墙结构的制备工艺和/或高度设置会对微型发光二极管产生新的影响，进而影响微型发光二极管正常发光的问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种显示面板的制备方法，该显示面板的制备方法包括：提供多个微型发光二极管、多个反射挡墙结构、封装盖板和阵列基板；所述封装盖板包括盖板和位于所述盖板一侧的透明固定层；所述阵列基板包括衬底基板和位于所述衬底基板一侧的导电层；所述导电层包括多个导电电极；将多个所述微型发光二极管和多个所述反射挡墙结构分别转移至所述封装盖板，且通过所述透明固定层固定于所述封装盖板上；至少一个所述微型发光二极管形成像素单元；所述反射挡墙结构位于相邻的所述像素单元之间；将所述封装盖板与所述阵列基板对位贴合，其中，贴合方式为所述封装盖板设置有所述微型发光二极管的一侧与所述阵列基板的导电层对位贴合，且所述导电电极和所述微型发光二极管一一对应电连接；其中，所述盖板复用为所述显示面板的封装层。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种显示面板，该显示面板包括：至少一个子面板；所述子面板包括：封装盖板和阵列基板；所述封装盖板和所述阵列基板相对设置；所述封装盖板包括：盖板；透明固定层，位于盖板的一侧；以及多个微型发光二极管和多个反射挡墙结构，通过所述透明固定层固定于所述封装盖板上；其中，至少一个所述微型发光二极管形成像素单元；所述反射挡墙结构位于相邻的所述像素单元之间；所述阵列基板包括：衬底基板；导电层，位于衬底基板的一侧；所述导电层包括多个导电电极；所述导电电极和所述微型发光二极管一一对应电连接。第三方面，本专利技术实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括第二方面所述的显示面板。本专利技术实施例提供的显示面板、制备方法及显示装置，通过将已经制备好的微型发光二极管和反射挡墙结构分别转移至封装盖板，然后将设置有微型发光二极管和反射挡墙结构的封装盖板设置于阵列基板上，其中，封装盖板中的盖板即为显示面板的封装层，相比于现有技术，本实施例提供的显示面板的制备方法，反射挡墙结构设置为任何高度均不会影响微型发光二极管的绑定；且由于反射挡墙结构和微型发光二极管是一起设置在阵列基板上的，所以也不会存在制备反射挡墙结构时的工艺影响已经绑定好的微型发光二极管制程良率的问题。此外，本专利技术实施例提供的封装盖板既可以作为设置微型发光二极管和反射挡墙结构的承载基板，同时形成显示面板后，还可以作为显示面板的封装结构，无需单独设置封装结构，简化工艺步骤，节约显示面板的制作成本；且本实施例提供的反射挡墙结构具有反射功能，可以对微型发光二极管发出的光线进行反射，提高微型发光二极管所在子像素的出光效率。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1是本专利技术实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程图；图2是本专利技术实施例提供的一种多个微型发光二极管的结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的一种多个反射挡墙结构的俯视结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的又一种多个反射挡墙结构的俯视结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的又一种多个反射挡墙结构的俯视结构示意图；图6是本专利技术实施例提供的一种两组不同反射挡墙结构的结构示意图；图7是本专利技术实施例提供的一种封装盖板的结构示意图；图8是本专利技术实施例提供的一种阵列基板的结构示意图；图9是本专利技术实施例提供的一种微型发光二极管和反射挡墙结构转移到封装盖板后的结构示意图；图10是本专利技术实施例提供的一种微型发光二极管和反射挡墙结构转移到封装盖板后的俯视结构示意图；图11是本专利技术实施例提供的又一种微型发光二极管和反射挡墙结构转移到封装盖板后的俯视结构示意图；图12是本专利技术实施例提供的又一种微型发光二极管和反射挡墙结构转移到封装盖板后的结构示意图；图13是本专利技术实施例提供的一种封装盖板和阵列基板对位贴合后的结构示意图；图14是本专利技术实施例提供的一种形成显示面板后的结构示意图；图15是本专利技术实施例提供的一种微型发光二极管和反射挡墙结构转移到封装盖板的制备流程的结构示意图；图16是本专利技术实施例提供的又一种微型发光二极管和反射挡墙结构转移到封装盖板的制备流程的结构示意图；图17是本专利技术实施例提供的又一种封装盖板的结构示意图；图18是本专利技术实施例提供的又一种阵列基板的结构示意图；图19是本专利技术实施例提供的一种反射固定结构的俯视结构示意图；图20是本专利技术实施例提供的又一种封装盖板与阵列基板对位贴合后的结构示意图；图21是本专利技术实施例提供的一种显示面板的结构示意图；图22是本专利技术实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；图23是本专利技术实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；图24是本专利技术实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；图25是本专利技术实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；图26是本专利技术实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；图27是本专利技术实施例提供的一种显示装置的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合本专利技术实施例中的附图，通过具体实施方式，完整地描述本专利技术的技术方案。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有其他实施例，均落入本专利技术的保护范围之内。在制备MicroLED显示面板时，会在相邻MicroLED之间设置挡墙结构，以防止相邻MicroLED发出光线之间的相互串扰。然而，如果先制备挡墙结构，后绑定MicroLED，则挡墙结构的高度不能设置的太高，否则会影响MicroLED的绑定；若先绑定MicroLED，后制备挡墙结构，则制备挡墙结构时的工艺可能会影响已经绑定好的MicroLED制程良率，影响MicroLED的正常发光，进而影响显示面板的显示效果。有鉴于
技术介绍
的问题，本专利技术实施例提供了一种显示面板的制备方法，该显示面板的制备方法包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：/n提供多个微型发光二极管、多个反射挡墙结构、封装盖板和阵列基板；所述封装盖板包括盖板和位于所述盖板一侧的透明固定层；所述阵列基板包括衬底基板和位于所述衬底基板一侧的导电层；所述导电层包括多个导电电极；/n将多个所述微型发光二极管和多个所述反射挡墙结构分别转移至所述封装盖板，且通过所述透明固定层固定于所述封装盖板上；至少一个所述微型发光二极管形成像素单元；所述反射挡墙结构位于相邻的所述像素单元之间；/n将所述封装盖板与所述阵列基板对位贴合，其中，贴合方式为所述封装盖板设置有所述微型发光二极管的一侧与所述阵列基板的导电层对位贴合，且所述导电电极和所述微型发光二极管一一对应电连接；/n其中，所述盖板复用为所述显示面板的封装层。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供多个微型发光二极管、多个反射挡墙结构、封装盖板和阵列基板；所述封装盖板包括盖板和位于所述盖板一侧的透明固定层；所述阵列基板包括衬底基板和位于所述衬底基板一侧的导电层；所述导电层包括多个导电电极；
将多个所述微型发光二极管和多个所述反射挡墙结构分别转移至所述封装盖板，且通过所述透明固定层固定于所述封装盖板上；至少一个所述微型发光二极管形成像素单元；所述反射挡墙结构位于相邻的所述像素单元之间；
将所述封装盖板与所述阵列基板对位贴合，其中，贴合方式为所述封装盖板设置有所述微型发光二极管的一侧与所述阵列基板的导电层对位贴合，且所述导电电极和所述微型发光二极管一一对应电连接；
其中，所述盖板复用为所述显示面板的封装层。


2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，将所述封装盖板和所述阵列基板对位贴合后形成子面板；
所述显示面板的制备方法还包括：
形成多个所述子面板；
将多个所述子面板拼接形成显示面板。


3.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，提供封装盖板，具体包括：
提供盖板；
在所述盖板上形成遮光层；所述遮光层包括多个开口结构；
在所述遮光层背离所述盖板的一侧设置色阻层，其中，所述色阻层包括多个不同颜色的色阻块；所述色阻块在所述盖板所在平面的垂直投影与所述开口结构在所述盖板所在平面的垂直投影至少部分交叠；
在所述色阻层背离所述盖板的一侧形成透明固定层。


4.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述微型发光二极管包括横向结构的微型发光二极管；所述横向结构的微型发光二极管包括第一电极、发光结构和第二电极；所述第一电极和所述第二电极位于所述发光结构的同一侧；
提供阵列基板，具体包括：
提供衬底基板；
在所述衬底基板一侧形成导电层；其中，所述导电层包括多个导电电极，所述导电电极包括第一导电电极和第二导电电极；
将所述封装盖板与所述阵列基板对位贴合，其中，所述贴合方式为所述封装盖板设置有所述微型发光二极管的一侧与所述阵列基板的导电层对位贴合，且所述导电电极和所述微型发光二极管一一对应电连接，具体包括：
将所述封装盖板与所述阵列基板对位贴合，其中，所述贴合方式为所述封装盖板设置有微型发光二极管的一侧与所述阵列基板的导电层对位贴合，且所述第一导电电极和所述横向结构的微型发光二极管的第一电极电连接，所述第二导电电极和所述横向结构的微型发光二极管的第二电极电连接。


5.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述透明固定层包括透明固化胶；
将多个所述微型发光二极管和多个所述反射挡墙结构分别转移至所述封装盖板，且通过所述透明固定层固定于所述封装盖板上，具体包括：
将多个所述微型发光二极管和多个所述反射挡墙结构分别转移至所述透明固化胶内；
对所述透明固化胶进行第一次固化；
沿垂直于所述盖板的方向上，移动所述微型发光二极管和所述反射挡墙结构；
对所述透明固化胶进行第二次固化，以使所述微型发光二极管和所述反射挡墙结构固定于所述封装盖板上。


6.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述透明固定层包括透明固化胶；
将多个所述微型发光二极管和多个所述反射挡墙结构分别转移至所述封装盖板，且通过所述透明固定层固定于所述封装盖板上，具体包括：
将多个所述微型发光二极管转移到所述透明固化胶内；
沿垂直于所述盖板的方向上，移动多个所述微型发光二极管；
将多个所述反射挡墙结构转移到所述透明固化胶内；
沿垂直于所述盖板的方向上，移动多个所述反射挡墙结构。


7.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述阵列基板还包括位于所述衬底基板一侧，且与所述导电层同侧的多个反射固定结构；
将所述封装盖板与所述阵列基板对位贴合，具体包括：
将所述封装盖板与所述阵列基板对位贴合，所述反射挡墙结构嵌套于所述反射固定结构内；其中，所述贴合方式为所述封装盖板设置有微型发光二极管的一侧与所述阵列基板的导电层对位贴合，且所述导电电极和所述微型发光二极管一一对应电连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：迟霄，陈秋男，
申请(专利权)人：厦门天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35