一种可调节的混光均匀的LED封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种可调节的混光均匀的LED封装结构，包括灯壳，灯壳的一侧开设有更换槽，灯壳的顶部分别通过更换槽与透明透光板、红透光板、绿透光板和蓝透光板的两侧滑动连接，透明透光板、红透光板、绿透光板和蓝透光板的顶部设有与灯壳顶部固定安装的导光板、扩散板和玻璃罩，本方案在具体的着色加工设备上，通过设置的导光板和扩散板对内部LED封装后的光能进行均匀扩散，从而对LED封装后使用所形成的混光均匀效果进行提高，再通过设置的透明光板对LED封装后整体进行本体颜色的直接展示，且通过设置的红透光板、绿透光板和蓝透光板，从而在三种颜色透光板的基础上对其进行叠加更换，使得整体在对LED封装颜色调节时的操作更佳的简便。

【技术实现步骤摘要】
一种可调节的混光均匀的LED封装结构
本专利技术涉及LED封装
，具体为一种可调节的混光均匀的LED封装结构。
技术介绍
LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出:可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED，而传统的LED封装结构还存在着以下缺陷：1)在LED封装整体使用过程中，混光均匀展示效果决定了LED封装整体的使用效果，而传统的LED封装后的使用效果并无法更加均匀的对灯光进行更佳的混光均匀展示，且需要通过单个的LED封装本体，对整体的颜色进行改变，在混光均匀基础上造成灯光颜色调节步骤的繁琐；2)LED封装过程中，由于LED芯片在运行过程中会产生大量的热量，此时便需要对LED芯片内部所产生热量进行散热，而传统的LED封装结构的散热效果并无法更有效的对其进行热量的扩散，继而可能会造成LED芯片的损坏与LED封装使用效果的降低；3)由于LED封装后需要对LED芯片的光能展示效果进行改进，而传统的LED封装并无法对其光能效果进行提高，且不便于对本体的颜色展示效果进行改变等操作，继而造成LED封装后使用效果的降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可调节的混光均匀的LED封装结构以解决上述背景技术提出的传统的LED封装结构无法更加均匀的对灯光进行更佳的混光均匀展示、无法更有效的对其进行热量的扩散和无法对其光能效果进行提高的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种可调节的混光均匀的LED封装结构，包括灯壳，所述灯壳通过内侧的开槽与安装板的底部固定连接，所述安装板的顶部固定安装有PCB板，所述PCB板的顶部固定安装有平面封装机构，所述安装板的四周均固定安装有引脚封装机构，所述平面封装机构的四周分别设有与PCB板顶部固定安装的表贴封装机构、导热封装机构和功率封装机构，所述灯壳的一侧开设有更换槽，所述灯壳的顶部分别通过更换槽与透明透光板、红透光板、绿透光板和蓝透光板的两侧滑动连接，所述透明透光板、红透光板、绿透光板和蓝透光板的一侧均固定安装有抽拉块，所述透明透光板、红透光板、绿透光板和蓝透光板的顶部设有与灯壳顶部固定安装的导光板、扩散板和玻璃罩。为了使得LED通过平面式封装的结构进行处理，作为本专利技术一种优选的，所述平面封装机构包括与PCB板顶部固定安装的安装槽，所述安装槽的底部开设有若干个安装孔，若干个所述安装孔的内部均设有底部热沉，所述底部热沉的底部均固定安装有两极杆，所述底部热沉的顶部设有第一透明透镜。为了使得LED通过引脚式封装的结构进行处理，作为本专利技术一种优选的，所述引脚封装机构包括与PCB板顶部外侧固定安装的阳极杆，所述阳极杆的对应处设置有阴极杆，所述阳极杆的顶部固定安装有第一模型支架，所述阴极杆的顶部固定安装有第二模型支架，所述第一模型支架和第二模型支架的顶部外侧固定安装有透明树脂。为了使得LED通过表贴式封装的结构进行处理，作为本专利技术一种优选的，所述表贴封装机构包括与PCB板顶部一侧固定安装的菱形热沉，所述菱形热沉的四周固定安装有第一引脚，所述第一引脚的顶部固定安装有管壳，所述管壳的顶部固定安装有光学透镜。为了使得LED通过食人鱼式封装的结构进行处理，作为本专利技术一种优选的，所述导热封装机构包括与PCB板顶部另一侧固定安装的树脂胶体，所述树脂胶体通过内部的开槽与第二引脚的一端固定连接。为了使得LED通过铝基板的封装结构进行处理，作为本专利技术一种优选的，所述功率封装机构包括与PCB板顶部两边侧固定安装的铝基板热沉，所述铝基板热沉的顶部四周固定安装有电极，所述铝基板热沉的顶部固定安装有第二透明透镜。为了使得整体的LED封装结构均对发光机构进行封装，作为本专利技术一种优选的，所述底部热沉、第一模型支架、菱形热沉、树脂胶体和铝基板热沉的顶部均通过凹槽与发光机构的底部固定连接。为了使得整体的LED芯片能够通过引线将电能转化为光能，作为本专利技术一种优选的，所述发光机构包括与底部热沉、第一模型支架、菱形热沉、树脂胶体和铝基板热沉的顶部均固定安装的反射杯，所述反射杯的顶部固定安装有LED芯片，所述LED芯片的底部固定安装有引线。为了使得更便于灯壳的使用和安装，作为本专利技术一种优选的，所述灯壳底部四周均固定安装有安装扣。为了使得LED封装结构更便于使用，作为本专利技术一种优选的，所述灯壳的底部固定安装有开关面板，所述开关面板的表面固定安装有LED芯片开关，所述LED芯片通过LED芯片开关与外接电源电性连接。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1)通过设置的导光板和扩散板对内部LED封装后的光能进行均匀扩散，从而对LED封装后使用所形成的混光均匀效果进行提高，再通过设置的透明光板对LED封装后整体进行本体颜色的直接展示，且通过设置的红透光板、绿透光板和蓝透光板，从而在三种颜色透光板的基础上对其进行叠加更换，继而形成不同的颜色，对整体的颜色变换混光均匀等效果进行展示，满足整体LED封装后的颜色展示需求，且使得整体在对LED封装颜色调节时的操作更佳的简便；2)通过设置的两极杆、阴极杆和阳极杆可对LED芯片内部所产生的热量进行直接的导出并散热，再通过设置的菱形热沉和铝基板热沉，通过热沉的方式对LED芯片产生热量进行接触性散热，继而提高了LED芯片在封装后整体的散热效果，延长了LED芯片的使用寿命和LED封装结构使用效果及性能展示；3)通过设置的第一透明透镜、第二透明透镜和光学透镜可对LED芯片所产生的光能进行向外扩散，从而提高LED芯片所产生的光能展现效果，且更便于对本体颜色改变的操作，再通过设置的反射杯，从而更加有效地对LED芯片所产生的光能进行反射，继而提高了LED封装后的使用效果。附图说明图1为本专利技术整体结构示意图；图2为本专利技术灯壳内部示意图；图3为本专利技术平面封装机构内部示意图；图4为本专利技术引脚封装机构内部示意图；图5为本专利技术表贴封装机构内部示意图；图6为本专利技术导热封装机构内部示意图；图7为本专利技术功率封装机构内部示意图；图8为本专利技术发光机构示意图。图中：1、灯壳；2、安装板；3、PCB板；4、平面封装机构；41、安装槽；42、安装孔；43、底部热沉；44、两极杆；45、第一透明透镜；5、引脚封装机构；51、阳极杆；52、阴极杆；53、第一模型支架；54、第二模型支架；55、透明树脂；6、表贴封装机构；61、菱形热沉；62、第一引脚；63、管壳；64、光学透镜；7、导热封装机构；71、树脂胶体；72、第二引脚；8、功率封装机构；81、铝基板热沉；82、电极；83、第二透明透镜；9、更换槽；10、透明透光板；11、红透光板；12、绿透光板；13、蓝透光板；1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可调节的混光均匀的LED封装结构，包括灯壳(1)，其特征在于，所述灯壳(1)通过内侧的开槽与安装板(2)的底部固定连接，所述安装板(2)的顶部固定安装有PCB板(3)，所述PCB板(3)的顶部固定安装有平面封装机构(4)，所述安装板(2)的四周均固定安装有引脚封装机构(5)，所述平面封装机构(4)的四周分别设有与PCB板(3)顶部固定安装的表贴封装机构(6)、导热封装机构(7)和功率封装机构(8)，所述灯壳(1)的一侧开设有更换槽(9)，所述灯壳(1)的顶部分别通过更换槽(9)与透明透光板(10)、红透光板(11)、绿透光板(12)和蓝透光板(13)的两侧滑动连接，所述透明透光板(10)、红透光板(11)、绿透光板(12)和蓝透光板(13)的一侧均固定安装有抽拉块(14)，所述透明透光板(10)、红透光板(11)、绿透光板(12)和蓝透光板(13)的顶部设有与灯壳(1)顶部固定安装的导光板(15)、扩散板(16)和玻璃罩(17)。/n

【技术特征摘要】
1.一种可调节的混光均匀的LED封装结构，包括灯壳(1)，其特征在于，所述灯壳(1)通过内侧的开槽与安装板(2)的底部固定连接，所述安装板(2)的顶部固定安装有PCB板(3)，所述PCB板(3)的顶部固定安装有平面封装机构(4)，所述安装板(2)的四周均固定安装有引脚封装机构(5)，所述平面封装机构(4)的四周分别设有与PCB板(3)顶部固定安装的表贴封装机构(6)、导热封装机构(7)和功率封装机构(8)，所述灯壳(1)的一侧开设有更换槽(9)，所述灯壳(1)的顶部分别通过更换槽(9)与透明透光板(10)、红透光板(11)、绿透光板(12)和蓝透光板(13)的两侧滑动连接，所述透明透光板(10)、红透光板(11)、绿透光板(12)和蓝透光板(13)的一侧均固定安装有抽拉块(14)，所述透明透光板(10)、红透光板(11)、绿透光板(12)和蓝透光板(13)的顶部设有与灯壳(1)顶部固定安装的导光板(15)、扩散板(16)和玻璃罩(17)。


2.根据权利要求1所述的一种可调节的混光均匀的LED封装结构，其特征在于：所述平面封装机构(4)包括与PCB板(3)顶部固定安装的安装槽(41)，所述安装槽(41)的底部开设有若干个安装孔(42)，若干个所述安装孔(42)的内部均设有底部热沉(43)，所述底部热沉(43)的底部均固定安装有两极杆(44)，所述底部热沉(43)的顶部设有第一透明透镜(45)。


3.根据权利要求1所述的一种可调节的混光均匀的LED封装结构，其特征在于：所述引脚封装机构(5)包括与PCB板(3)顶部外侧固定安装的阳极杆(51)，所述阳极杆(51)的对应处设置有阴极杆(52)，所述阳极杆(51)的顶部固定安装有第一模型支架(53)，所述阴极杆(52)的顶部固定安装有第二模型支架(54)，所述第一模型支架(53)和第二模型支架(54)的顶部外侧固定安装有透明树脂(55)。


4.根据权利要求1所述的一种可调节的混光均匀的LED封装结构，其特征在于：所述表贴封装机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：深圳市峻鸿设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44