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本实用新型涉及灯珠封装技术领域，且公开了超窄背光边框使用高色域灯珠封装，包括支撑块，支撑块为圆形块状，支撑块的上端开设有方槽，本实用新型中，当发光芯片内部发出的光源较强时，方槽内部将发光芯片填充的硅胶荧光粉在光源的高温持续照射下，硅胶荧光粉...
该专利属于深圳市穗晶光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市穗晶光电股份有限公司授权不得商用。

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