一种高性能倒装COB结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高性能倒装COB结构，其包括：下基板，所述下基板上设置有下安装槽，所述下安装槽的侧壁上设置有下连接槽，所述下安装槽底部设置有贯穿的通孔；上基板，所述上基板设置有透光孔，所述上基板底部设置有上安装槽，所述上基板底部设置有上连接槽，所述上基板固定安装在所述下基板顶部；LED芯片，所述LED芯片固定安装在所述下安装槽内；散热铜片，所述散热铜片设置有所述下连接槽配合的配合耳，所述散热铜片固定安装在所述下安装槽内；连接铜柱，所述连接铜柱安装在所述下连接槽和所述上连接槽内并与所述LED芯片电连接；实现了提高整体的散热效率，同时结构简洁方便安装、生产、使用，光效稳定、柔和。

【技术实现步骤摘要】
一种高性能倒装COB结构
本技术涉及LED光源
，尤其涉及到一种高性能倒装COB结构。
技术介绍
现有LED光源多采用COB封装形式设计基础灯珠，进而节约生产成本和提高生产效率。现有的COB封装式光源多数要求配套的光学组件要对光源的光进行显色处理，COB光源为了取得较好的显色效果，一般模拟的是自然光，对于某些领域的照明需求来说需要滤去部分光并取得更柔和的光效，进而导致COB光源的光学组件较为复杂、昂贵；并且COB光源一旦功率较大，如15w以上就需要配备较大或是鳍片较多的散热器，而现有COB光源片在于散热器上的热传导效率较为一般，COB光源温度一旦过高会导致其光效出现问题。因此，亟需一种能够解决以上一种或多种问题的高性能倒装COB结构。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的一种或多种问题，本技术提供了一种高性能倒装COB结构。本技术为解决上述问题采用的技术方案是：一种高性能倒装COB结构，其包括：下基板，所述下基板上设置有下安装槽，所述下安装槽的侧壁上设置有下连接槽，所述下安装槽底部设置有贯穿的通孔；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高性能倒装COB结构，其特征在于，包括：下基板，所述下基板上设置有下安装槽，所述下安装槽的侧壁上设置有下连接槽，所述下安装槽底部设置有贯穿的通孔；/n上基板，所述上基板设置有与所述下安装槽配合的透光孔，所述上基板底部设置有与所述下安装槽配合的上安装槽，所述上基板底部设置有与所述下连接槽配合的上连接槽，所述上基板固定安装在所述下基板顶部；/nLED芯片，所述LED芯片固定安装在所述下安装槽和所述上安装槽内；/n散热铜片，所述散热铜片底部设置有与所述通孔配合的凸起，所述散热铜片设置有所述下连接槽配合的配合耳，所述散热铜片固定安装在所述下安装槽内；/n连接铜柱，所述连接铜柱安装在所述下连接槽...

【技术特征摘要】
1.一种高性能倒装COB结构，其特征在于，包括：下基板，所述下基板上设置有下安装槽，所述下安装槽的侧壁上设置有下连接槽，所述下安装槽底部设置有贯穿的通孔；
上基板，所述上基板设置有与所述下安装槽配合的透光孔，所述上基板底部设置有与所述下安装槽配合的上安装槽，所述上基板底部设置有与所述下连接槽配合的上连接槽，所述上基板固定安装在所述下基板顶部；
LED芯片，所述LED芯片固定安装在所述下安装槽和所述上安装槽内；
散热铜片，所述散热铜片底部设置有与所述通孔配合的凸起，所述散热铜片设置有所述下连接槽配合的配合耳，所述散热铜片固定安装在所述下安装槽内；
连接铜柱，所述连接铜柱安装在所述下连接槽和所述上连接槽内并与所述LED芯片电性连接。


2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐勇，林启程，
申请(专利权)人：永林电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44