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本实用新型公开了一种高性能倒装COB结构，其包括：下基板，所述下基板上设置有下安装槽，所述下安装槽的侧壁上设置有下连接槽，所述下安装槽底部设置有贯穿的通孔；上基板，所述上基板设置有透光孔，所述上基板底部设置有上安装槽，所述上基板底部设置有上...
该专利属于永林电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过永林电子股份有限公司授权不得商用。

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