mini-LED装置及制作方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种mini‑LED装置及制作方法，所述mini‑LED装置分为绑定区、TFT区和表面贴合区，所述mini‑LED装置包括：衬底基板，TFT器件，绝缘层，金属反射膜，mini‑LED芯片，所述mini‑LED芯片贴合在所述表面贴合区处；透明保护层，所述透明保护层覆盖所述金属反射膜以及所述mini‑LED芯片。本发明专利技术提供一种mini‑LED装置及制作方法，在mini‑LED背板工艺制作完成以后制作绝缘层以及反射膜，反射膜起到反射mini‑LED光，提升了mini‑LED装置的发光效率。

【技术实现步骤摘要】
mini-LED装置及制作方法
本申请涉及一种显示器
，尤其涉及一种mini-LED装置及制作方法。
技术介绍
随着可穿戴应用设备如智能眼镜、智能手表等的逐渐兴起，显示行业对可挠曲显示器件的需求也不断增加。有机发光二极管显示器件(OrganicLightEmittingDisplay,简称OLED)具有自发光不需背光源、厚度薄、视角广、反应速度快等特点，从而具有可挠曲显示的天然优势。面对柔性OLED的竞争，传统的液晶显示技术也逐渐采用柔性衬底往柔性、曲面等方向进行突破，由此可见，柔性、曲面显示的时代即将来临。且有机发光二极管主要有可自主发光，可设置柔性屏，发光效率高，响应时间快等优点。但是由于OLED生产成本比较高，OLED材料的寿命短，以及OLED屏幕还会出现烧屏的现象。因此目前行业正在大力发展mini-LED技术。随着面板显示行业的发展，面板制造技术将朝着更低的成本、更高的发光效率的方向行进。LCD配合Mini-LED局部调光的背光技术因为如下优势已成为挑战OLED显示的一项技术：亮度更高，LCD配合Mini-本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种mini-LED装置，其特征在于，所述mini-LED装置分为绑定区、TFT区和表面贴合区，所述mini-LED装置包括：/n衬底基板；/nTFT器件，所述TFT器件位于所述衬底基板上；/n绝缘层，所述绝缘层设置在所述TFT器件上；/n金属反射膜，所述金属反射膜设置在所述绝缘层上；/nmini-LED芯片，所述mini-LED芯片贴合在所述表面贴合区处；/n透明保护层，所述透明保护层覆盖所述金属反射膜以及所述mini-LED芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种mini-LED装置，其特征在于，所述mini-LED装置分为绑定区、TFT区和表面贴合区，所述mini-LED装置包括：
衬底基板；
TFT器件，所述TFT器件位于所述衬底基板上；
绝缘层，所述绝缘层设置在所述TFT器件上；
金属反射膜，所述金属反射膜设置在所述绝缘层上；
mini-LED芯片，所述mini-LED芯片贴合在所述表面贴合区处；
透明保护层，所述透明保护层覆盖所述金属反射膜以及所述mini-LED芯片。


2.根据权利要求1所述的mini-LED装置，其特征在于，所述TFT器件包括：
第一金属层，所述第一金属层设置在所述衬底基板上，在所述绑定区、所述TFT区及所述表面贴合区均设置有所述第一金属层；
栅极绝缘层，所述栅极绝缘层覆盖除所述表面贴合区处的所述第一金属层外的所有所述第一金属层；
金属氧化物层，所述金属氧化物层位于所述栅极绝缘层上；
刻蚀阻挡层，所述刻蚀阻挡层覆盖所述金属氧化物层；
第二金属层，位于所述绑定区的所述第二金属层通过通孔与位于所述绑定区的所述第一金属层相连接，位于所述TFT区的所述第二金属层通过通孔与所述金属氧化物层相连接，位于所述表面贴合区的所述第二金属层与位于所述表面贴合区的所述第一金属层直接相连接；
平坦层，所述平坦层位于所述刻蚀阻挡层的上方；
ITO电极层，所述ITO电极层位于所述绑定区，所述ITO电极层通过通孔与所述绑定区的所述第二金属层相连接。


3.根据权利要求1所述的mini-LED装置，其特征在于，所述绝缘层为氧化硅、氮化硅或有机层。


4.根据权利要求1所述的mini-LED装置，其特征在于，所述金属反射膜为金属银、金属铝、合金金属或者其他金属层。


5.根据权利要求1所述的mini-LED装置，其特征在于，所述绝缘层和所述金属反射膜的图案相同，所述绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：张良芬，张乐陶，
申请(专利权)人：惠州市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44