【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
采用预置胶膜工艺封装的智能卡模块，包括绝缘智能卡载带、芯片和封装体，芯片安装在载带的芯片承载区域，芯片的功能焊盘和载带的焊盘采用引线焊接导通，封装体将芯片和引线包封在绝缘智能卡载带上，其特征在于，所述的芯片与载带的芯片承载区域之间通过预置的胶膜进行安装。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨辉峰，沈建，
申请(专利权)人：上海仪电智能电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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