一种仿生芯片散热器制造技术

本发明专利技术提供的是一种仿生芯片散热器。散热体的上部设置蒸汽腔，散热体的下部设置液体流道，液体流道与蒸汽腔之间设置有吸液芯阻隔，所述吸液芯由密集排列的垂直方向毛细管组成，蒸汽腔上壁表面采用仿蚯蚓体表结构、即截面形状为波浪形褶皱结构。散热器流道内的液体受毛细力作用通过吸液芯被吸入到蒸汽腔，蒸汽腔内的液体吸收散热体的热量后汽化。蒸汽腔上表面设置为倾斜状，采用仿蚯蚓体表非光滑结构，可以使蒸汽快速流出散热器，防止蒸汽液化放热。本发明专利技术具有结构简单，原理新颖，散热效果显著等优点，对于实现芯片散热有非常显著的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种仿生芯片散热器
本专利技术涉及的是一种芯片散热器，尤其涉及一种基于仿生原理的芯片散热器。
技术介绍
申请号为201110361628.0的专利文件中公开了一种芯片散热装置及电子设备，芯片散热装置设置在电子设备中，包括：包括平板式散热器，所述平板式散热器上开设至少一个孔，所述至少一个孔中用于插入所述电子设备的外壳上的导柱，以使得所述平板式散热器固定在所述电子设备的外壳上。由于平板式散热器固定在电子设备的外壳上，所以能够避免现有技术中由于采用螺钉将平板式散热器固定在PCB上而导致的占用PCB上的空间的问题，从而提高了PCB的空间利用率。申请号为201310217774.5的专利文件中公开的技术方案，针对芯片集成组件的散热问题，运用热电材料和斯特林发电机构建一个能量循环利用的物理装置，该装置包括斯特林发电机、热电制冷器和电源模块，热电制冷器安装在芯片顶部，其冷端与芯片的上表面接触，其热端与斯特林发电机的热腔接触；电源模块分别与斯特林发电机和热电制冷器并联电路连接；电源模块包括电池和控制电路。利用热电制冷器对芯片集成组件进行散热，确保芯片集成组件正常工作的稳定性，利用芯片集成组件产生的热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种仿生芯片散热器，其特征是：散热体的上部设置蒸汽腔，散热体的下部设置液体流道，液体流道与蒸汽腔之间设置有吸液芯阻隔，所述吸液芯由密集排列的垂直方向毛细管组成，蒸汽腔上壁表面采用仿蚯蚓体表结构、即截面形状为波浪形褶皱结构。

【技术特征摘要】
1.一种仿生芯片散热器，其特征是：散热体的上部设置蒸汽腔，散热体的下部设置液体流道，液体流道与蒸汽腔之间设置有吸液芯阻隔，所述吸液芯由密集排列的垂直方向毛细管组成，蒸...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐贺，王鹏，李臻，郭卫兴，王培元，于洪鹏，王文龙，黄鑫亮，
申请(专利权)人：哈尔滨工程大学，
类型：发明
国别省市：黑龙江;23