双面可挠性基板片连接成卷的结构制造技术

本发明专利技术公开一种双面可挠性基板片连接成卷的结构，包含：多个双面可挠性基板片，双面可挠性基板片包含绝缘膜、第一金属层以及第二金属层，第一金属层与第二金属层分别覆盖绝缘膜的下上表面，双面可挠性基板片形成有多个在软板导通孔预定位置的贯穿孔；成对的第一假接片与第二假接片，放置于双面可挠性基板片的下上表面的相邻边缘区域，第一假接片接触第一金属层，第二假接片接触第二金属层，第一假接片包含一第一粘性覆盖膜与一第一导电片，第二假接片包含一第二粘性覆盖膜与一第二导电片，第一粘性覆盖膜具有多个第一定位孔，第二粘性覆盖膜具有多个第二定位孔，压合该第一假接片与第二假接片以机械地与电性地连接两两相邻的双面可挠性基板片。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】双面可挠性基板片连接成卷的结构本案为分案申请，原案申请号:201210179923.9，申请日:2012年6月I日，专利技术名称:双面可挠性基板片连接成卷的工艺与结构。
本专利技术有关于双层软性电路板的中间工艺，特别有关于一种双面可挠性基板片连接成卷的结构。
技术介绍
在早期的单层软性电路板的制造技术中，已经可以作到自动化滚轮对滚轮式(roll-to-roll)软板工艺，即由具有单面铜层的可挠性卷带的提供、经曝光显影以形成可蚀刻图案、至化学蚀刻形成单层线路的过程中皆为卷带对卷带的连续式传输作业，其中具有单面铜层的可挠性卷带一般为在聚酰亚胺膜层的一表面上贴合铜箔再经热滚压合所形成的单面聚酰亚胺铜箔积层板。然而，当软性电路板具有两层(含)以上线路的需求时，实施上将有无法实施自动化滚轮对滚轮式软板工艺的困难。这是因为两层软性电路板的上下线路层需以镀通孔(PTH)作为电性导通，在铜电镀形成镀通孔之前，必须先对具有双面铜层的可挠性基板作贯孔钻设(NC drilling)，如以卷带对卷带的传输方式则只对单一件的双面可挠性卷带进行钻孔，导致钻孔效率太差且贯穿孔的位置不易精准，其中具有双面铜层的可挠性基板一般为在聚酰亚胺膜层的上下表面各贴合上一铜箔再经热滚压合所形成的双面聚酰亚胺铜箔积层板。因而，目前的双(多)层软性电路板的制造仿如一般硬质的多层印刷电路板的工艺，先将具有双面铜层的可挠性基板裁切成片状，再以基板面板的形态进行钻孔、曝光显影、蚀刻等工艺，未能有效运用可挠性基板可自动化滚轮对滚轮传输的工艺优势。中国台湾专利技术专利公告第1316832号揭示一种「卷带式膜料的接合设备及其方法」，以一热压装置热压合第一膜料与第二膜料。裁断装置设置于热压装置与第一膜料的供料轮之间，以于进行热压合工艺的后裁切第一膜料，以完成第一膜料与第二膜料的接合，也就是，将快耗尽的膜料裁切掉，分别于待接合的两膜料的两端上放置热塑性聚酰亚胺，并且在热塑性聚酰亚胺上再放置一铜片。最后，热压合铜片、热塑性聚酰亚胺与两膜料，以完成两膜料的接合，其用意在于在免停机的情况下则能将两膜料接合在一起。其中，所使用的铜片在热塑性聚酰亚胺的隔离下未电性导接两膜料的金属箔，电镀作业时个别膜料因膜料本身亦为卷带型态有足够长度尚可达到单一膜料的电镀导接，却无法供单张基板片拼接后的连续作业，并且所揭示的膜料为具有单面铜层的可挠性卷带，并且膜料之间为单面接合，仅可运用于单面软性电路板中不同卷带连接的工艺。
技术实现思路
为了解决上述的问题，本专利技术提供一种双面可挠性基板片连接成卷的结构，包含: 多个双面可挠性基板片，每一双面可挠性基板片包含一绝缘膜、一第一金属层以及一第二金属层，其中该第一金属层与该第二金属层分别覆盖该绝缘膜的下上表面，该些双面可挠性基板片形成有多个在软板导通孔预定位置的贯穿孔，该些贯穿孔贯穿该绝缘膜、该第一金属层与该第二金属层，并且该些双面可挠性基板片为两两并排排列，该些双面可挠性基板片形成有多个基板定位孔；以及 成对的至少一第一假接片与至少一第二假接片，分别放置于该些双面可挠性基板片的下上表面的相邻边缘区域，该些第一假接片接触该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，该些第二假接片接触该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层，其中该第一假接片包含一第一粘性覆盖膜与一第一导电片，并且该第二假接片包含一第二粘性覆盖膜与一第二导电片，其中该第一粘性覆盖膜具有多个第一定位孔，该第二粘性覆盖膜具有多个第二定位孔，并以压合该第一假接片与该第二假接片的方式以机械地与电性地连接两两相邻的双面可挠性基板片，其中该第一粘性覆盖膜粘接至该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，并使该第一导电片电性导通该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，该第二粘性覆盖膜粘接至该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层，并使该第二导电片电性导通该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层，而该第一导电片的尺寸小于该第一粘性覆盖膜的尺寸，以使该第一导电片被该第一粘性覆盖膜完全包覆，并且该第二导电片的尺寸小于该第二粘性覆盖膜的尺寸，以使该第二导电片被该第二粘性覆盖膜完全包覆，借以使得该些双面可挠性基板片被衔接成一双面可挠性基板卷带； 其中该些第一定位孔与该些第二定位孔纵向对准于该些基板定位孔，其中该第一假接片的该些第一定位孔位于第一导电片之外，该第二假接片的该些第二定位孔位于第二导电片之外，并且该些第一假接片与第二假接片为条状并且其长度以留有间隙的方式不延伸切齐至由该些双面可挠性基板片的未压合侧所构成的成卷侧边。作为优选技术方案，该些双面可挠性基板片为单张双面覆铜箔层压板。作为优选技术方案，该些相互电性导通的第一金属层与该些相互电性导通的第二金属层尚未电性导通。作为优选技术方案，该第一粘性覆盖膜的外表面形成有与该第一金属层相同金属色泽的一第三金属层，并且该第二粘性覆盖膜的外表面形成有与该第二金属层相同金属色泽的一第四金属层。本专利技术还提供一种双面可挠性基板片连接成卷的工艺，包含以下步骤。首先，提供多个双面可挠性基板片，每一双面可挠性基板片包含一绝缘膜、一第一金属层以及一第二金属层，其中该第一金属层与该第二金属层分别覆盖该绝缘膜的下上表面。接着，重叠排列该些双面可挠性基板片并钻设该些双面可挠性基板片，以形成多个在软板导通孔预定位置的贯穿孔，该些贯穿孔贯穿该绝缘膜、该第一金属层与该第二金属层。之后，并排排列至少两个的该些双面可挠性基板片，使其为相邻而不接触；并排排列的同时，放置一第一假接片(first dummy sheet)与一第二假接片(second dummy sheet)于该些双面可烧性基板片的下上表面的相邻边缘区域，该些第一假接片接触该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，该些第二假接片接触该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层。然后，压合该第一假接片与该第二假接片，以机械地与电性地连接该些相邻的双面可挠性基板片。最后，重复上述并排排列与压合的步骤，使得该些双面可挠性基板片被衔接成一双面可挠性基板卷带。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。在前述的双面可挠性基板片连接成卷的工艺中，该第一假接片可包含一第一粘性覆盖膜与一第一导电片，该第一粘性覆盖膜粘接至该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，并使该第一导电片电性导通该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，并且该第二假接片可包含一第二粘性覆盖膜与一第二导电片，该第二粘性覆盖膜粘接至该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层，并使该第二导电片电性导通该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层。在前述的双面可挠性基板片连接成卷的工艺中，该第一导电片的尺寸较佳为小于该第一粘性覆盖膜的尺寸，以使该第一导电片被该第一粘性覆盖膜完全包覆，并且该第二导电片当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面可挠性基板片连接成卷的结构，其特征在于，包含：多个双面可挠性基板片，每一双面可挠性基板片包含一绝缘膜、一第一金属层以及一第二金属层，其中该第一金属层与该第二金属层分别覆盖该绝缘膜的下上表面，该些双面可挠性基板片形成有多个在软板导通孔预定位置的贯穿孔，该些贯穿孔贯穿该绝缘膜、该第一金属层与该第二金属层，并且该些双面可挠性基板片为两两并排排列，该些双面可挠性基板片形成有多个基板定位孔；以及成对的至少一第一假接片与至少一第二假接片，分别放置于该些双面可挠性基板片的下上表面的相邻边缘区域，该些第一假接片接触该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，该些第二假接片接触该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层，其中该第一假接片包含一第一粘性覆盖膜与一第一导电片，并且该第二假接片包含一第二粘性覆盖膜与一第二导电片，其中该第一粘性覆盖膜具有多个第一定位孔，该第二粘性覆盖膜具有多个第二定位孔，并以压合该第一假接片与该第二假接片的方式以机械地与电性地连接两两相邻的双面可挠性基板片，其中该第一粘性覆盖膜粘接至该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，并使该第一导电片电性导通该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，该第二粘性覆盖膜粘接至该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层，并使该第二导电片电性导通该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层，而该第一导电片的尺寸小于该第一粘性覆盖膜的尺寸，以使该第一导电片被该第一粘性覆盖膜完全包覆，并且该第二导电片的尺寸小于该第二粘性覆盖膜的尺寸，以使该第二导电片被该第二粘性覆盖膜完全包覆，借以使得该些双面可挠性基板片被衔接成一双面可挠性基板卷带；其中该些第一定位孔与该些第二定位孔纵向对准于该些基板定位孔，其中该第一假接片的该些第一定位孔位于第一导电片之外，该第二假接片的该些第二定位孔位于第二导电片之外，并且该些第一假接片与第二假接片为条状并且其长度以留有间隙的方式不延伸切齐至由该些双面可挠性基板片的未压合侧所构成的成卷侧边。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏文彦，张启源，陈国声，王进发，李俊德，
申请(专利权)人：旗胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71