胶片式软性电路板的生产方法技术

一种胶片式软性电路板的生产方法及其产品，其以卷轮对卷轮的连动式操作方式由一软性绝缘胶带进行压合、蚀刻与形成保护层的工程；之后，冲孔形成链穴并沿着链穴排列的平行线切割软性绝缘胶带，使其构成多条宽度较小的软性电路胶带，并卷收于卷轮，每一软性电路胶带具有多数个在两侧链穴之间的胶片式软性电路板。具有适用于生产制作各式宽度的胶片式软性电路板和降低制造成本的功效。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是有关于一种胶片式软性电路板的生产方法及其产品，特别是有关于应用于电连接器的胶片式软性电路板的生产方法及其产品，如显示器驱动器与显示面板的电性连接、可折迭弯折电子组件间的电性连接，甚至是作为半导体封装的芯片载体，或卷带承载封装，适用于弹性生产制作各式宽度的胶片式软性电路板。在台湾专利公报公告413997号及美国专利第6,210,518号中，则揭示软性印刷电路板的制造方法，但上述的制造方法并未揭露可供大量生产的制造流程，因为软性印刷电路板的制造成本未能有效降低；此外，厚度0.2mm以上的软性印刷电路板在先进的电子产品中已不符合需求，如何大量制造厚度在0.2mm以下的软片胶膜型态的软性电路板是为急需迫切解决的问题。本专利技术的目的是这样实现的一种胶片式软性电路板的生产方法，其特征是它包括如下步骤(a)提供一软性绝缘胶带，其是卷收于一卷轮上；(b)连续压合铜箔及连续压合干膜于该软性绝缘胶带上，并设定第一基准点；(c)以第一基准点定位后，连续露光干膜而形成图案；(d)蚀刻铜箔而形成线路图案，并去除该干膜；(e)连续贴合保护胶片；(f)表面处理该软性绝缘胶带，使金属线路的显露处本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种胶片式软性电路板的生产方法，其特征是：它包括如下步骤： （ａ）提供一软性绝缘胶带，其是卷收于一卷轮上； （ｂ）连续压合铜箔及连续压合干膜于该软性绝缘胶带上，并设定第一基准点； （ｃ）以第一基准点定位后，连续露光干膜而形成图案； （ｄ）蚀刻铜箔而形成线路图案，并去除该干膜； （ｅ）连续贴合保护胶片； （ｆ）表面处理该软性绝缘胶带，使金属线路的显露处形成电镀层； （ｇ）执行冲孔工程，在该软性绝缘胶带形成偶数排的链穴，并沿着链穴排列的平行线以切割或冲切分条该软性绝缘胶带，使其构成多条宽度较小的软性电路胶带，并卷收于另外卷轮，该每一软性电路胶带具有多数个在...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄荣舟，苏文彦，庞规浩，罗国华，朱振辉，
申请(专利权)人：旗胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]