激光直烧式的多层电路板制造方法技术

本发明专利技术是有关一种激光直烧式的多层电路板制造方法，特征是：先以干膜或油墨的介电材料涂覆在一具有铜面电路的基板上，再予以烘烤使该介电材料聚合成形在基板上面；然后利用砂带或磨刷方式对介电材料作整平加工，使最后成型的电路板的表面得具较佳平整度不致有凹凸不平现象，并兼具表面清洁及粗糙面效果，以提高上层铜面电路的结合性；然后于该介电材料上的连接点部位以电射光束烧熔成孔，使该基板上的铜面电路显露出来；最后再于介质材料的表面金属化及电镀，并经化学蚀刻而形成一上层铜质电路，使该上层铜质电路得与基板的铜质电路导通，得以制成一可层间导通的多层电路板。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种多层电路板制造方法，特别是一种。本专利技术的上述技术问题是由如下技术方案来实现的。一种，包括(1a)、以干膜或油墨的介电材料涂覆在一具有铜面电路的基板上；(1b)、再将介电材料予以烘烤，使该介电材料聚合成型在基板的上面(1c)、再利用砂带或磨刷方式对介电材料作整平加工，使介电材料具有较佳平整度，使最后成品表面不致有凹凸不平现象，并兼具表面清洁及粗糙面效果，以提高上层铜面电路的结合性；(1d)、再于该介电材料上的连接点部位以激光束烧熔成孔，使该基板1上的铜面电路显露出来；(1e)、最后再于介质材料的表面金属化及电镀，并经化学蚀刻而形成一上层铜质电路，使该上层铜质电路中预设的连接点部位得与基板上的铜质电路导通。本专利技术的上述技术问题还可由如下另一技术方案来实现。一种，包括(2a)、以干膜或油墨的第一层介电材料涂覆在一具有第一层铜面电路的基板上；(2b)、再将第一介电材料予以烘烤，使该第一层介电材料聚合成形在基板上面；(2c)、再利用砂带或磨刷方式对介电材料作整平加工，使介电材料具有较佳平整度，使最后成品表面不致有凹凸不平现象，并兼具表面清洁及粗糙面效果，以提高第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光直烧式的多层电路板制造方法，包括：（１ａ）、以干膜或油墨的介电材料涂覆在一具有铜面电路的基板上；（１ｂ）、再将介电材料予以烘烤，使该介电材料聚合成型在基板的上面；（１ｃ）、再利用砂带或磨刷方式对介电材料作整平加工，使介电 材料具有较佳平整度，使最后成品表面不致有凹凸不平现象，并兼具表面清洁及粗糙面效果，以提高上层铜面电路的结合性；（１ｄ）、再于该介电材料上的连接点部位以激光束烧熔成孔，使该基板１上的铜面电路显露出来；（１ｅ）、最后再于介质材料的表面金 属化及电镀，并经化学蚀刻而形成一上层铜质电路，使该上层铜质电路中预设的连接点部位得与基板上的铜质电路...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：周政贤，
申请(专利权)人：耀华电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]