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本发明是有关一种激光直烧式的多层电路板制造方法，特征是：先以干膜或油墨的介电材料涂覆在一具有铜面电路的基板上，再予以烘烤使该介电材料聚合成形在基板上面；然后利用砂带或磨刷方式对介电材料作整平加工，使最后成型的电路板的表面得具较佳平整度不致有...
该专利属于耀华电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过耀华电子股份有限公司授权不得商用。

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