本发明提供一种太阳能电池背面钝化局部扩散结构及其制造方法，其构成包括：硅片层，其底面是设有多个凸出的电极加工部，该电极加工部的端边是具有一端接面；一钝化膜，该电极加工部是为凸出的形状并凸出于该钝化膜；一第一电极，设于一电极接面层，该第一...

一种软硬合成多层印刷电路板的制造方法，于软性板两侧双面各制作内层电路，在两侧的内层电路之间具有连接的排线，于软性板两面分别压合含胶合层的外层铜箔，再于预设电路的各连接点上制通孔，并进行金属化和电镀，制作外层电路，最后于外层电路涂覆一层防...

一种适用于各种印刷电路板的不良单位区块去除及填补方法，先用刳刨工具在基板上不良单位区块的环周缘各连结片上同一定位处刳刨出一适范围的断裂口，断裂口两端仍保留约５０μｍ厚的两连结凸角，再一次冲断各断裂口的连结凸角，将不良单位区块由可用基板上...

本发明公开了一种利用实心铜柱互连导通的印刷电路板的制作方法，该方法包括在基板或绝缘层上设置第一层铜箔配线层；再在该铜箔配线层上敷设一层导电层，以及在该铜箔配线层的非互连部位敷设一层用作抗电镀阻剂的干膜，并露出需建立互连导通的互连部位；接...

本发明是有关一种激光直烧式的多层电路板制造方法，特征是：先以干膜或油墨的介电材料涂覆在一具有铜面电路的基板上，再予以烘烤使该介电材料聚合成形在基板上面；然后利用砂带或磨刷方式对介电材料作整平加工，使最后成型的电路板的表面得具较佳平整度不...

一种多层印刷电路板的增层法，该多层印刷电路板包括一或多基板，并利用树脂积层方式或压合方式来增加线路层的层数而成为一多层印刷电路板，而每二层线路层之间设有一介质层，其特征在于，该多层电路板的内、外层线路层是借由树脂积层方式及压合方式两种不...

本发明涉及一种软硬合成印刷电路板导通孔信赖度提升的结合方法，其主要是将软性印刷电路板的基板表面所披覆的铜箔，通过光刻、刻蚀方式制作电气线路，并于形成电气线路层后，再将已先行在预定位置上钻设较导通孔孔径略大预孔的覆盖膜以热压贴合在软性印刷...

一种在快闪存储卡中通过软硬结合印刷电路板连接快闪存储卡及ＵＳＢ通讯接口的结构，是指于快闪存储卡中具有符合快闪存储卡规格单元的通讯接口的另一端设有ＵＳＢ规格单元的通讯接口，其特征在于：该设有ＵＳＢ规格单元的通讯接口与快闪存储卡规格单元的通...

本实用新型为一种复合式印刷电路板测试装置，其设有一测试机台，该测试机台上设有相对基座，所述的基座设有与测试机台相连接的探针（Ｐｒｏｂｅ），而在所述的基座间则分别设有相对的转换板，所述的转换板上设有待测印刷电路板相对应的测试凸点以及分别与...

一种印刷电路板测试用复合式模具结构，是分别设置于专用型测试机的测试台面及压合部上，其是由一夹合座及一承接座定位对应而叠置组成，其特征是： 夹合座，是由多片适当厚度的平板平行架置组成，各平板间藉边条间隔以适当距离并上下定位，又各平板...

本实用新型为一种万用型复合式电路板测试治具，该治具上设有一针盘、夹合座及导线座；其中针盘与夹合座保持一定间距，且针盘及夹合座上分别设有复数个固定间距且相对应的钻孔及穿孔，该钻孔及穿孔内分别设有导电探针及长针，又，所述长针的两端分别与待测...