金属芯基板及其制造工艺制造技术

一种金属芯基板包括芯层（１０），该芯层包括第一和第二金属板（１１，１２），借助插入两者之间的第三绝缘层（１３）层叠在一起；第一和第二绝缘层（２０，２１）分别形成在第一和第二金属板上；第一和第二布线图形（４５，４６）分别形成在第一和第二绝缘层上。导电装置（４０）形成在分别穿过第一绝缘层、第一金属板、第三绝缘层、第二金属板以及第二绝缘层的通孔（２２）中，将第一布线图形和第二布线图形电连接。借助通路（４４）和通路（４３），第一金属板（１１）分别与第一布线图形（４５）和第二布线图形（４６）电连接。借助通路（４２）和通路（４１），第二金属板（１２）分别与第二布线图形（４６）和第一布线图形（４５）电连接。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属芯基板及其制造工艺。对于金属芯基板，有各种类型的结构。根据日本待审专利公开(Kokai)No.2000-244130的官方公报，公开了一种金属芯基板，具有称做“通路中有通路”(“Via in Via”)以减小电感的同轴结构，还具有内部的电容器结构。如附图说明图18所示，该金属芯基板1构成如下。在金属板2上，形成通孔3，上和下布线图形5通过称做“通路中有通路”结构中的通孔镀膜4相互电连接。在金属板2的两面上，借助介质层6提供有铜箔层7，7。这些铜箔层7，7电连接到通孔镀膜4。另一方面，其它的通孔镀膜8和金属板2相互电连接，由此，分别在金属板2和铜箔层7，7之间形成电容器结构。以上金属芯基板1具有减小电感的效果。此外，以上金属芯基板1具有有效地消除噪声的效果，这是由于电容器结构就形成在要安装的半导体芯片之下的位置处。然而，如图18所示，在以上金属芯基板1上存在有用于信号用途的通孔和用于连接金属板2的通孔。因此，必须限制用于信号用途的布线图形的密度，也就是，不允许增加密度。专利技术简述为解决以上问题完成了本专利技术。本专利技术的一个目的是提供一种金属芯基板及其制造方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属芯基板，包括：芯层（１０），包括第一和第二金属板（１１，１２），借助插入两者之间的第三绝缘层（１３）层叠在一起；第一和第二绝缘层（２０，２１），分别形成在第一和第二金属板上；第一和第二布线图形（４５，４６），分别形成在第 一和第二绝缘层上；导电装置（４０），形成在分别穿过所述第一绝缘层（２０）、第一金属板（１１）、第三绝缘层（１３）、第二金属板（１２）以及第二绝缘层（２１）的通孔（２２）中，相对于所述第一和第二金属板暴露到绝缘部分（２３），将第一布线图形 和第二布线图形电连接；第一连接装置，借助穿过所述第一绝缘层（２０）的通路（４４）和形成在穿过所述第二层绝...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大井和彦，山崎胜，渡边幸路，矢泽孝明，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]